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AIトレーニングクラスターとハイパースケールワークロードは、I/Oインターフェースにおいて物理的な限界に直面しています。パネルの設置面積がボトルネックとなり、1RUシャーシから引き出せるレーン数が制限されています。また、空冷アーキテクチャでは、450W以上のモジュールから発生する熱を効率的に放散できません。AIに必要な新しい低遅延ファブリックをサポートするには、モジュールレベルでの液冷と組み合わせた、より高いレーン密度と電力供給を実現する設計が必要です。
XPOマルチソースアグリーメント（MSA）
MolexはXPO MSAの創設メンバーとして、業界リーダーと協力し、クラウドおよびハイパースケールデータセンターにおけるパフォーマンス、密度、電力、熱管理の限界を押し広げています。XPOは、最高レベルのデータスループットシステムのボトルネックを解消するために構築された新しい標準規格です。
現在のXPOインターフェースの主な技術的利点は以下のとおりです：
- 大規模なスループット：モジュールあたり64レーンの224G PAM-4をサポートし、448Gへのロードマップを備えます
- 直接液冷：XPOモジュール内の複数のASICをサポートするダイレクトトゥモジュール冷却用のブラインドメイト式液冷プラグ/リセプタクルを搭載しています
- 電力供給の強化：40～60Vの入力電圧範囲に対応し、モジュールあたり最大480Wの電力供給が可能です
- 機械的密度：薄型シェルと垂直ピッチの縮小により、1RUスペースに2列のモジュールを搭載でき、フロントパネルの密度が2倍になります
- 統合の簡素化：高速信号用と電源用の独立したハウジングに加え、独立したI2C/I3Cチャネルを備えています
将来を見据えたエコシステム
XPO MSAは、次世代の速度への移行を確実にサポートします。マルチベンダーによる相互運用可能なエコシステムによりサプライチェーンリスクを低減し、システムエンジニアに予測可能な設計パスを提供し、メーカー間の相互運用性を確保します。
このコラボレーションフレームワークにより、ハイパースケーラーは、共通の高性能フォームファクターを信頼できるという確信を得て、次世代の液冷アーキテクチャを大規模に導入する自信が持てます。
ご自身でご確認ください
Molexは、OFC 2026のMolexブースとAristaブースの両方で、次世代のXPOインターコネクトを使用したライブデータ転送デモを実施します。