NeoScaleコネクター

さまざまなデバイスやアプリケーションにおける高速データ転送の必要性が高まっていることにより、設計エンジニアは、より狭いスペースにより多くのインターコネクト機能を組み込む必要性に迫られています。PCBのスペースは、シグナルインテグリティ、データ伝送の信頼性、機器性能を犠牲にすることなく、高密度接続用に最適化する必要があります。

モジュール式の高密度メザニンコネクターを使用することで、設計者はスペースに制約のあるアーキテクチャで高密度信号と電力ルーティングを提供できます。シールド付きディファレンシャルペアインターコネクトは、高いデータレートでクリーンかつ信頼性の高い信号伝送を可能にします。また、複数の構成オプションで設計されたコネクターは、設計者が特定の設計要件を満たすために基板スペースと配線を最適化するのに役立ちます。

NeoScaleコネクターは、高速システム要件をサポートしながらPCBスペースを節約する高密度基板対基板接続を提供します。シールド付きTriadウエハー設計は、最大56Gbpsのデータレートで信頼性の高いシグナルインテグリティをサポートする一方、ツーピースメザニン設計は、特許取得済みのSolder Charge Technologyを使用して、堅牢で耐久性の高いはんだ接合部とミスを低減する嵌合を確実にします。モジュラー構造とスタック高さオプションの選択により、設計者はコンパクトなアーキテクチャ内で基板スペースとPCBの配線を最適化し、設計作業を効率化できるほか、さまざまな電気通信およびネットワーキングアプリケーションにも対応できます。

この製品のアプリケーションはこれらに限定されるものではありません。このリストは一般的な使用例を紹介するものです。