伊利诺伊州莱尔——Molex 莫仕将于 2020 年 9 月 22 日举行的 Bordnetz Kongress 虚拟大会上，展示用于互连和自动驾驶汽车的下一代汽车电子功能。作为本次活动的金牌赞助商，Molex 莫仕将在闭幕主题演讲中介绍小型化对汽车市场的影响，以及延长车辆寿命对终端设计的影响，如“ZeroWear”技术。

汽车工业正面临着巨大变革。目前，对自动驾驶平台扩充带宽、增强安全性和升级反黑客系统的需求正在推动车载连接器数量呈指数级增长。同时，连接器需要适应更小的空间，这使得小型化需求变得更为关键。

“为了支持自动驾驶，OEM 正在为搭载复杂数字功能、动力总成电气化和驾驶员辅助系统的车辆内置更多电子内容。因此，许多带有多个印刷电路板的传感器驱动控制单元如今对应着长达数公里的新布线和指数级的新连接，所有这些都在密集的汽车架构内争夺空间，”Molex 莫仕产品管理总监 Jeremy Stout 表示。

Molex 莫仕主题专家 Stout 先生和触点物理工程经理 Deepak Patil 博士将在大会闭幕主题演讲“汽车互联的未来：为什么越大并不一定越好”中阐述这些趋势。

“Molex 莫仕是新型终端接口‘ZeroWear’技术的先驱，后者是提高电路数的小型化系统和延长寿命系统的关键因素，目标是百万英里量级，”Patil 博士补充称。

首届 Bordnetz Kongress 虚拟大会通过笔记本电脑、台式电脑或移动设备访问。大会焦点是来自整条汽车价值链的开发人员和技术专家，包括 OEM、一级供应商、制造商和服务提供商。