2026 年 2 月 24 日
伊利诺伊州莱尔 – 2026 年 2 月 24 日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 推出 Molex Cardinal 多端口高频同轴组件，为测试和测量 (T&M) 树立行业标杆。该产品支持高达 145 GHz 的频率，标志着 Cardinal 家族的战略性扩展，其成熟可靠的机械完整性进一步进化，现已满足高带宽频谱需求，可用于验证下一代 AI 驱动的架构及 6G 无线基础设施。
“扩展到 145 GHz 是 Cardinal 产品线的自然演变，该产品线旨在满足日益增长的端口密度需求，同时确保信号完整性不受影响，”Molex 射频总经理 Roman Buff 说道，“这种全新的高速解决方案将高频接触技术集成到 Cardinal 多端口外壳中，助力工程师跨越从 AI 到 6G 的鸿沟，并利用现有基础设施测试面向未来的芯片。”
测试领先一步
虽然 110 GHz 一直以来都是高性能测试的基准，但 6G 研究和 AI 回程需求的激增提出了更高的要求。Molex 全新的 145 GHz Cardinal 产品能够对以往标准同轴接口无法企及的信号进行特性分析。新组件提供高达 145 GHz 的相位匹配高精度连接，经过优化，可在极端频率下实现极低的插入损耗和卓越的回波损耗性能。
这一全新的 Cardinal 解决方案还支持高达 448 Gbps 的数据表征传输率，可与下一代设备和系统配合使用。通过突破测量极限，这款多功能产品帮助工程师在满足当今标准的同时，验证将定义未来十年全球连接的芯片和网络协议。
可配置的多端口优势
Cardinal 组件的多端口设计封装紧凑小巧，支持同时进行的高密度测试，可缩短研发周期。新组件可无缝集成于 Cardinal 产品生态系统，为广泛行业领域提供高性能连接解决方案，涵盖下一代 AI 集群、5G/6G 基础设施、卫星通信、毫米波雷达以及太赫兹成像的新兴需求。
Molex 将多个射频连接器整合到单个多端口外壳中，从而缩短测试周期并降低总拥有成本 (TCO)。高性能射频连接器和压缩安装、无焊印刷电路板 (PCB) 贴装方式可提升测试灵活性，同时缩短安装和返工时间。将高频接触技术集成到多端口组件中，使工程师能够突破 110 GHz 的测试上限，平稳转换至 145 GHz 级别的能力，从而实现顺畅升级。
一致、可重复的性能
Molex Cardinal 组件的一大特点是连接器对接的可重复性，这在频繁对配和拔脱连接器的测试环境中至关重要。Cardinal 多端口高频同轴组件的对配额定值超 500 次，具有可靠性能。而最重要的是，Molex 使用高度精确的连接器来提高可重复性，确保从第一次测量到第 500 次测量的一致性和可重复性能。
这种高密度 PCB 连接器可最大限度减少电路板占用空间，从而实现更小的评估板，进一步降低成本。
产品供应
Molex Cardinal 多端口高频同轴组件现已上市，其中 Cardinal 145 GHz 组件将加入现有产品线，与 67 GHz 精密同轴组件及 110 GHz 精密同轴组件共同构成完整解决方案。Cardinal 组件还提供多种连接器选项，包括垂直、直角和侧边接合 PCB 终端，同时提供可扩展的多端口配置，包括用于高密度设置的 1x4、1x8 和 2x8 配置。
Molex 创新技术在 DesignCon 2026 上展出
Molex 工程师和技术主管将参加 DesignCon 展会（2 月 24 日至 26 日，Santa Clara Convention Center（圣克拉拉会议中心）：739 号展位），展示高速设计技术和最新成果。现场将展示下一代射频和微波测试的前沿解决方案，包括 Cardinal 多端口高频同轴组件。还将重点展示最近宣布推出的 Impress 共封装铜缆解决方案和其他 224G 产品，以及涵盖汽车组件、信号完整性、热管理等领域的创新技术。