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专为 3D 打印机设计的高密度电气连接器

高端 3D 打印机需要采用紧凑小巧的连接器,确保在有限的空间内实现可靠的电力与信号传输,同时能够承受高温和持续运动。Molex 提供结构紧凑、耐高温且具有强力锁定机制的连接器,帮助工程师有效满足各类 3D 打印机子系统的电力与信号传输需求。

适用于 3D 打印机设计的可靠连接器


现代 3D 打印机依赖高密度连接器,在有限空间内集成复杂子系统,同时保持信号完整性和可维护性。热源附近的连接器必须耐受高温和反复热循环而不影响可靠性。能够实现免工具频繁部件更换的高拔插率连接器,对简化打印机装配和维护至关重要。

3D 打印机设计工程师采用可靠的小型化连接器,可确保稳定的电力和信号传输,同时实现空间利用率最大化。具有强化触点的耐高温连接器,即使在极端温度和震动条件下也能保持稳定的可靠性。高拔插率连接器配备强力锁定机制,为频繁更换的组件提供稳固的可重复连接。

Molex 紧凑型高性能连接器将电力与信号传输集成于单一接口,提升 3D 打印机应用的空间利用率和可靠性。这些连接器采用耐高温材料和强力锁定机制,可承受极端热应力和机械应力。可靠的高拔插率连接器可实现快速部件更换、无缝升级,并在经过便捷维护设计的 3D 打印机中保持稳定的信号传输。

3D Printer Connectors

3D 打印机运动和驱动系统连接器


3D 打印机运动系统要成功驱动电机和监测运动,离不开稳定可靠的电力与信号连接。面对空间有限、持续震动和连续运动的严苛环境,连接器的设计面临巨大挑战。Molex 紧凑型高电流互连解决方案提供稳定连接,在 3D 打印机内部狭小、高运动强度的空间中,保障电机与传感器稳定的性能。

  配置 电流(最大值) 电压(最大值) 间距 电路
CLIK-Mate 连接器 线对板 2.5A(1.25mm 间距)、3.0A(1.50mm 间距)、4.0A(2.00mm 间距) 100V AC (RMS)/DC 1.25、1.50、2.00mm 2 至 34
Micro-Fit 连接器 线对板、线对线 10.5A 600V 3.00mm 2 至 24
PicoBlade 连接器 线对板、线对线 2.5A 125V 1.25mm 2 至 15

3D 打印机热系统


3D 打印机中的热管理组件,如加热器、风扇和温度传感器,需要能在狭小高温空间内稳定工作的可靠连接,同时确保精确度和稳定的电力传输。Molex 的高空间利用率连接器具有牢固锁紧、低插配力和端子定位 (TPA) 特性,可在紧凑的热管理子系统中确保精确的传感器读数和可靠的电力供应。

  配置 电流(最大值) 电压(最大值) 间距 电路
CLIK-Mate 连接器 线对板 2.5A(1.25mm 间距)、3.0A(1.50mm 间距)、4.0A(2.00mm 间距) 100V AC (RMS)/DC 1.25、1.50、2.00mm 2 至 34
Micro-Fit 连接器 线对板、线对线 10.5A 600V 3.00mm 2 至 24
Nano-Fit 连接器 线对板、线对线 8.0A 250V 2.50mm 2 至 16

3D 打印机控制板


在紧凑的 3D 打印机控制板中,工程师需要空间利用率高的连接器,能够提供安全可靠的电力和信号布线,同时最大限度地减少装配错误。Molex 的小型连接器能确保稳定的信号和电力传输,简化电缆布线,并有助于提高 3D 打印机控制板的自动化装配流程效率。

  配置 电流(最大值) 电压(最大值) 间距 电路
CLIK-Mate 连接器 线对板 2.5A(1.25mm 间距)、3.0A(1.50mm 间距)、4.0A(2.00mm 间距) 100V AC (RMS)/DC 1.25、1.50、2.00mm 2 至 34
Micro-Fit 连接器 线对板、线对线 10.5A 600V 3.00mm 2 至 24
FFC/FPC 连接器     125V 0.20 至 2.00mm 2 至 120

3D 打印机用户界面和连接


工程师需要可靠的薄型连接方案,来为 3D 打印机实现使用简便的触摸屏、LED 和按键等人机交互界面。Molex 专为紧凑布局设计的稳固连接器,能够在保持出色信号完整性的同时,为界面组件提供纤薄、灵活的布线方案。

  配置 电流(最大值) 电压(最大值) 间距 电路
CLIK-Mate 连接器 线对板 2.5A(1.25mm 间距)、3.0A(1.50mm 间距)、4.0A(2.00mm 间距) 100V AC (RMS)/DC 1.25、1.50、2.00mm 2 至 34
FFC/FPC 连接器     125V 0.20 至 2.00mm 2 至 120

射频微波技术解决方案

Molex 提供多种高性能射频连接器,旨在增强信号完整性、最大限度减少干扰并满足各种应用的高频需求。