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MicroBeam Connectors and Cable Assemblies

高速内部 I/O 连接器

MicroBeam 连接器和电缆组件

MicroBeam 连接器和电缆组件为高密度近芯片应用提供低型和高性能连接,可提供高达 112Gbps 的速度,具有出色的信号完整性 (SI) 和 12 或 16 个差分对 (DP)。紧凑的设计,整体插配高度小于 7.00 毫米,可减少对其他组件的干扰,同时改善通风状况和热管理。

速度 电流 差分对 插配高度
112Gbps 每插针 0.75A 12、16 小于 7.00 毫米

MicroBeam 插座

MX150 PCB 插头

电源与信号电缆组件

特性和优点


为满足 AI 对增加容量和功能的需求,数据中心需要 112Gbps 范围内的高速数据传输能力,以及实现这些速度所需的一致信号完整性。必须在紧凑的空间内容纳更多的高速信道。除了微型化的需求之外,组件还必须坚固耐用、能够高效冷却、并支持长期可靠性和简化维护。

这些 112Gbps 近 ASIC 电缆连接解决方​​案具有可靠性、高性能和多功能性,可增强高级应用的系统运行。紧凑型连接器使升级更容易,并最大限度地利用 PCB 空间,减少系统停机时间,构建适应未来发展的架构。 坚固的结构、改善的通风状况和更简单的组装可减少安装损坏、降低维护成本,并提高系统性能。

增强近 ASIC 112G 连接的信号完整性

MicroBeam 连接器支持电缆连接解决方案,可实现高速近芯片 112Gbps 连接,具有强大的信号完整性。设计紧凑,可在芯片周围放置多个连接器,以定制高速信道的数量。

MicroBeam Connectors and Cable Assemblies

窄式设计改善热管理

MicroBeam 连接器的插配高度小于 7.00 毫米,可提高设计灵活性。这种窄式设计可以放置在散热器组件下方,与其他近 ASIC 电缆解决方案相比,可最大程度地减少对整体系统热性能的影响,并可降低系统冷却所需的电力。

MicroBeam Connector and Cable Assembly Sample Board

精湛的机械设计提高可靠性

MicroBeam 连接器带有金属笼和盖,可提高可靠性,减少装配错误和系统停机时间。简单直观的机械设计可实现零插入力 (ZIF) 电缆插配,并且不需要工具进行插拔。

MicroBeam Connector and Cable Assembly Sample Board

优化热管理
低型导体,插配高度小于 7.00 毫米,能够放置于散热器组件下方,从而最大程度地增强通风冷却。 

确保性能稳定
连接器采用金属笼和盖的坚固设计,可以承受高机械力,有助于防止损坏并保持始终一致的运行。 

支持高密度架构
小型化设计,可在芯片周围放置多个连接器,从而提供更多高速信道。 

提供高数据传输率和出色的信号完整性
数据传输率高达 112Gbps,由优化了信号完整性的双轴电缆提供支持,客户能够通过 BiPass 电缆连接满足市场需求。 

简化装配和维护操作
设计简单直观,无需工具或专门培训即可插入和插拔,从而减少系统停机时间,并帮助防止错误插配。 

数据报表和指南


按行业划分的应用


AI 硬件
以太网交换机
面板高速布线

这并非此产品应用的最终名单。它只包括一些最常见的用途。

热门问题选集


使用 MicroBeam 系统等两件式连接代替压缩连接有哪些好处?
除了降低安装风险之外,两件式连接器解决方案还提供更为强大的触点系统,能在具有挑战性的环境条件下表现良好。

我能否使用 MicroBeam 系统连接其他外形尺寸?
当然!MicroBeam 连接器和电缆组件可用于 BiPass 应用,以连接 SFP、QSFP 或 OSFP 等外形规格。同样,MicroBeam 系统也可用于混合背板应用,以连接 Impulse、Inception 或 Impel 等外形规格。

MicroBeam 产品系列支持多少个差分对?
MicroBeam 连接器目前提供 12 对和 16 对型号,插配高度均小于 7.00 毫米。