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Molex Gemini Mezz Connector with 122 shielded differential pairs.

Gemini Mezzコネクター

Gemini Mezzコネクターは、224Gbpsを超えるデータレートでも優れたシグナルインテグリティを確保する、高速かつ高密度のコンパクトな基板対基板接続を提供します。シールドで完全に遮蔽されたディファレンシャルペア(DP)、グリッドベースのレイアウト、およびロープロファイルの自己嵌合式雌雄同型設計を用いたこれらのメザニンコネクターは、設計柔軟性を高め、高性能用途向けのコスト効率に優れたアーキテクチャーをサポートします。

回路 データレート スタック高さ 1平方インチあたりのDP
最大185 DP 224Gbps以上のPAM-4 5.00mm 最大63

特徴と利点


データセンターがAI主導の容量需要を満たすには、追加のスペースを使用することなく、積層PCB間でより多くの高速信号を伝送する必要があります。コンパクトなフォームファクター内により多くのディファレンシャルペア(DP)を組み込む必要性と、データレートの上昇が相まって、224Gbps以上の速度で厳しい損失バジェットを満たすのに十分なレベルまで信号損失とクロストークを低減することがさらに困難になっています。

次世代のメザニンコネクターには、EMIとクロストークの影響を低減する機能を取り入れて、高速時のシグナルインテグリティとインピーダンス制御を向上させる必要があります。コストを管理し、これらのコネクターがスペースに制約のあるアーキテクチャー内に収まるようにするには、コネクターのフットプリントとスタック高さも最小限に抑える必要があります。さらに、自己嵌合設計によって在庫を簡素化し、組み立て作業を効率化して生産を加速させることができます。

ロープロファイルの雌雄同型Gemini Mezzコネクターは、シールドで完全に遮蔽されたDP終端を使用することで、224Gbpsを超える次世代データレートでのシグナルインテグリティを強化し、EMI、クロストーク、インピーダンス変動の影響を軽減します。この設計のグリッドベース構造は、配線の柔軟性を向上させるため、PCB設計が簡素化され、低コストのアーキテクチャーが可能になります。最大185 DPのさまざまな回路数が可能なため、幅広い用途で高密度かつ高性能のソリューションを実現できます。

高速224Gメザニンコネクター

高速の基板対基板接続というAI主導の需要に対処するGemini Mezzコネクターは、基板対基板のスタック高さ5.00mmを実現し、最大185 DPを提供するロープロファイル設計になっており、スペースに制約のある用途でも224Gbpsを超える速度の高密度接続が可能になります。

Top-down view of a 122-differential pair Molex Gemini Mezz Connector showing the grid layout.

シールド付きディファレンシャルペア端子

Gemini Mezzコネクター設計のDP端子はシールドで完全に遮蔽されているため、224Gbpsを超える高データレートでのクロストークとEMIパフォーマンスが向上します。この優れたシグナルインテグリティは、厳しい損失バジェットへの対応と、高いデータ伝送レートでのチャネル性能の強化に役立ちます。

Molex Gemini Mezz Connector with 24 shielded differential pairs.

BGA終端を用いた雌雄同型設計

雌雄同型Gemini Mezzコネクターは、部品表(BOM)を簡素化します。業界標準のボールグリッドアレイ(BGA)終端を使用するグリッドベース構造は、追加のブレークアウト層の必要性を最小限に抑えることで、配線上の制約を緩和し、PCB製造コストを削減します。

Side view of hermaphroditic (self-mating) Molex Gemini Mezz Connectors showing the stack height and ball grid array termination.

クロストークを最小限に抑え、EMIの影響を低減
シールドで完全に遮蔽されたDP端子は、電気的ノイズの多い環境の信号強度を向上させることで、224Gbpsを超えるデータレートでも優れたシグナルインテグリティ性能を発揮します。

配線の簡素化によってPCBコストを削減
グリッドベースのDP構造は、PCB設計の簡素化に役立ち、配線の柔軟性を向上させることで追加のブレークアウト層の必要性を低減します。

組み立てプロセスを効率化
業界標準のBGA終端によって基板への終端処理が簡素化され、コスト削減に役立ちます。

パフォーマンスを犠牲にせずにスペースを節約
5.00mmのロープロファイルなスタック高さによって基板対基板のスペース要件が低減するため、コンパクトな低クリアランス設計での使用が可能です。

在庫管理の課題を軽減
自己嵌合式の雄雌同型設計により、BOMが簡素化され、工具要件が最小限に抑えられます。

開発時間を短縮
グリッドベースのレイアウトが使用され、さまざまなコネクターフットプリントの構成が可能なため、設計柔軟性が向上します。

データシートおよびガイド


産業別用途


ドメイン制御ユニット
電子制御ユニット
ゾーン制御ユニット

産業用ロボット
ドローンおよび無人航空機制御ユニット
パーソナルロボット

224G
ハイパフォーマンス コンピューティング
インターポーザー用途
ネットワーク機器
サーバーラック
ストレージラック

ネットワーク機器
通信インフラ

この製品の用途はこれらに限定されるものではありません。用途のリストは一般的な使用例を紹介するものです。

よくある質問


Gemini Mezzコネクターとは何ですか?

Gemini Mezzコネクターは、コンパクト(3.00mmピッチ)でロープロファイルな自己嵌合式雄雌同型の基板対基板メザニンコネクターで、最大185個のディファレンシャルペアを提供します(DP数のカスタマイズ可能)。シールドで完全に遮蔽された接点設計は、優れたシグナルインテグリティを実現し、クロストークとEMIを最小限に抑えて、224Gbpsを超える高データレートでのインピーダンス制御を向上させます。

Gemini Mezzコネクターと競合製品の違いは何ですか?

他の多くのメザニンコネクターとは異なり、Gemini Mezz設計のディファレンシャルペア接点はシールドで完全に遮蔽されています。これによってシグナルインテグリティが向上し、信号損失が最小限に抑えられるため、高速でのチャネル性能が向上し、次世代データレートのサポートが可能になります。

Gemini Mezzコネクターがメーカーに価値をもたらす仕組みを教えてください。

グリッドベースのコネクターレイアウトは、配線の柔軟性を向上させ、より複雑で高価な基板の原因となる追加のブレークアウト層の必要性を最小限に抑えることで、コストとPCBの複雑性を軽減します。よりコンパクトな基板スタッキングを可能にするロープロファイルな5.00mmのスタック高さによって、アップグレードに対応するための高額な拡張が不要になると同時に、雌雄同型設計によって在庫コストも簡素化されます。