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セントラリティピンとソケットインターコネクト

Molexのセントラリティピンおよびソケット相互接続システムは、高電圧・高電流の基板対基板、バスバー対基板、バスバー対バスバーのコネクターを提供し、±1.00mmの半径方向のセルフアライメントを提供して公差スタックの問題を克服しています。

 電流   ピンサイズ  回路
最大350.0A 3.40mm、6.00mm、8.00mm、11.00mm シングル

PCBヘッダー

ローレット加工されたセントラリティ8.00mmプレス フィット ピン。

PCBリセプタクル

セントラリティ6.00mmトップエントリー、ローレット加工されたプレス フィット ソケット アセンブリー、±1.00mmのセルフアライメント機能付き。

特徴と利点


データセンターの送電システム、基地局、バッテリー管理、インバーターなどの電力集約型アプリケーションでは、電力効率はコストと安全管理にとって重要です。セントラリティ大電流ピンおよびソケットインターコネクトは、Molexの実績あるCOEURソケットを組み込んでいます。このソケットには複数のコンタクトビームがあり、接触インターフェースで大きな接触面を形成するため、接触抵抗が非常に低くなっています。そのため、接触インターフェースでの電圧降下が非常に低く、熱の発生が最小限に抑えられます。

平行なPCBやバスバーを嵌合する際に、ソケットやピンの位置合わせをすることは、機械設計に内在する許容誤差の蓄積問題により困難です。嵌合時にコネクターを集め、誤アライメントを軽減するために、ある程度のセルフアライメントが重要です。Molex独自のOmniGlideテクノロジーを組み込んだセントラリティ大電流ピンとソケットインターコネクトは、最大1.00mmの半径方向のセルフアライメント(業界トップ)を提供します。これにより、嵌合時にコネクター、特にソケットのコンタクトビームが損傷する可能性を最小限に抑えることができます。

高密度電子パッケージでは、嵌合基板間のスタック長を低くし、コネクタープロファイルを容易にカスタマイズして、上部基板上と下部基板下のコネクター突出量を最適化することが求められます。セントラリティ大電流ピンおよびソケットインターコネクトは、ピンサイズに関係なく、高さがわずか10.00mmです。ソケットフランジ(PCB上に設置される)の位置は、お客様の用途に合わせて簡単にカスタマイズでき、基板の上または下を超える突出量を最適化することが可能です。

低接触抵抗

セントラリティ インターコネクトは、低接触抵抗と低電圧降下を実現するため、接触インターフェースでの熱発生が最小限に抑えられ、他の接触設計と比較して高い電流搬送容量が得られます。

斜めの接触ビームを備えた、打ち抜き成形の円錐形ソケット。

セルフアライメント

Molexの独自のOmniGlide技術を取り入れて、ピンとソケットの嵌合時に±1.00mmの半径方向のセルフアライメントを提供します。

±1.00mmのセルフアライメント機能を備えた、セントラリティ6.00mmトップエントリー、表面実装ソケットアセンブリー。

ピンとソケットのカスタマイズが無料で可能

アプリケーション固有のソケットは、ソケットフランジをハウジングボディの長さに沿って任意の位置に移動させることで作成できるほか、追加の開発費用なしでアプリケーション固有のピン長さを設定できます。

セントラリティソケット。

設計の柔軟性

セントラリティピンとソケットは、プリント回路基板やバスバーに適した幅広いボード取り付けオプションが提供されており、設計と製造の柔軟性を提供します。

セントラリティピンおよびソケット相互接続システム製品のコレクション。

低接触抵抗を実現
複数の接点ビームを設けることで、接点インターフェース部の発熱を最小限に抑え、電気性能を最適化します。

短いソケットアセンブリーにより、双曲線ソケットを使用する市場相当品よりも狭い 基板間スタック長が可能
この相互接続システムはコンパクトな円錐ソケット設計です。

嵌合時にソケットがソケットアセンブリー内で半径方向に±1.00mmの範囲で自由に移動できるようにして、接点でのビームの変形を防止
セルフアライメントソケットは、ウェーブスプリング間でフロート状態となります。

さまざまな基板へのピン取り付けを可能にする設計の柔軟性を実現
ネジマウントピンは、プリント回路基板(PCB)とバスバーの両方に取り付け可能。表面実装ピンはプリント回路基板に取り付け可能。ローレット加工されたプレスフィットピンはバスバーに取り付け可能です。

累積公差の課題を軽減
ピンおよびソケットアセンブリーは、PCBに直角の向きで取り付ける構造となっています。

コネクターのPCB取り付けにおける工程柔軟性を実現
これらは、ウェーブはんだ工程およびリフローはんだ工程に対応するコネクターです。

直角ソケットアセンブリーと直角ピンアセンブリーが正しい位置に配置され、PCB上で適切な向きに装着
サイズ別およびオス・メス別の独自のはんだテールパターンにより、コネクターのPCB専有面積が分極化されます。

設計の柔軟性により、さまざまな基板に ソケットを取り付け可能
表面実装ソケットはPCBに取り付け可能、ローレット加工されたプレスフィットソケットはバスバーに取り付けます。

エンジニアはさまざまな構成で基板を積み重ねて設計に柔軟性を持たせることが可能
ソケットアセンブリーは、トップエントリー形状とボトムエントリー形状で提供可能です。

手動配置オプションの提供により製造の柔軟性を確保
ローレット加工されたプレスフィットピン、ネジマウントピンをトレーに梱包。

基板の上または下に アプリケーション固有の 最適な突起を実現できる 簡単なカスタマイズをサポート
ソケットアセンブリーのフランジは、部品側面の自由な場所に配置可能。

 アプリケーション固有の最適な 基板間またはバスバー対基板のスタック長を達成できる 簡単なカスタマイズをサポート
ピン長さは、特定の高さ要件に合わせて設定可能です。

テープとリール、 またはトレーに配置されたピック&プレース キャップ付きの表面実装ピン
高速自動配置により工程柔軟性を実現。

産業別アプリケーション


バッテリーストレージシステム
ゲートウェイストレージシステム

AC-DC整流器
バッテリー充電ステーション
DC-ACインバーター
ロボット工学

データストレージユニット
エンタープライズスイッチ
環境制御機器
PDU(配電ユニット)
パワーシェルフ
サーバー
無停電電源装置

データストレージユニット
デジタル クロスコネクト スイッチ
ネットワークルーター
PDU(配電ユニット)
サーバー
無停電電源装置(UPS)

この製品のアプリケーションはこれに限定されるものではありません。用途のリストは一般的な使用例を紹介するものです。

よくある質問


私の設計では、ソケットアセンブリーがプリント回路基板(またはバスバー)の上(または下)に突出できる高さが、独自のスペース制約によって制限されています。カスタムソケットアセンブリーのツールのために資金調達する必要がありますか?

いいえ、お客様からの資金調達は必要ありません。ソケット アセンブリー ハウジングは加工されており、Molexはフランジをハウジング本体の長さに沿って任意の位置に配置できるようになっています。詳細については、お近くのMolex営業担当者にお問い合わせください。

私の設計は、ボード間、バスバー間、またはバスバーとボード間の独自のスタック長要件があります。カスタム長のピンのために工具を調達する必要がありますか?

いいえ、お客様からの資金調達は必要ありません。ピンは加工されているため、Molexはお客様のアプリケーションに必要な長さのピンを製造できます。詳細については、お近くのMolex営業担当者にお問い合わせください。

私は、セントラリティピンとソケットを個別にではなく、すでにセントラリティコネクターが取り付けられたバスバーアセンブリーを購入することに興味があります。Molexは統合バスバーソリューションを提供できますか?

はい。Molexは、バスバーを設計および製造する事業部門を持っています。この事業部門では、完全に統合されたバスバーソリューションも設計および製造しています。詳細については、お近くのMolex営業担当者にお問い合わせください。

セントラリティピンとセントラリティ表面実装またはローレット加工されたプレス フィット ソケット アセンブリーを使用して達成できる最小の基板間スタック長は?

  • 達成可能な最小の基板間スタック長は、設計に選択するセントラリティピンによって決まります。
  • セントラリティのローレット加工されたプレス フィット ピンと表面実装またはローレット加工されたプレス フィット ソケットを嵌合する際の最小スタック長は1.50mmです。
  • セントラリティ表面実装ピンと表面実装またはローレット加工されたプレス フィット ソケットを嵌合する際の最小スタック長は1.75mmです。
  • セントラリティネジマウントピンと表面実装またはローレット加工されたプレスフィットソケットを嵌合する際の最小スタック長は4.50mmです。