AI向けネットワークが800Gbpsに、ハイパースケールネットワークが1.6Tbpsに近づくにつれ、従来の基板経由の銅配線では必要なシグナルインテグリティや電力効率を維持できなくなっています。インターコネクトをさらにASICの近傍に設置することが求められていますが、脱着できない恒久的な実装方式はリスクをもたらし、手直しを困難にし、高価な基板を損傷する可能性を高めます。多くのエンジニアリングチームは、限界に達しつつある銅配線アプローチと、広範囲な展開向けにはまだ十分に実用的ではない光アーキテクチャのどちらを選択すべきか迷っています。
より高いデータレートでパフォーマンスを維持するためには、電気経路の短縮が必須です。同時に、基板やASICパッケージを損傷することなくメンテナンスやアップグレードが可能な実装方式の導入により、保守性を維持する必要があります。こうした実用的なアプローチは、パフォーマンス向上と現実の運用状況のバランスを取りながら、将来のASIC近傍設置型および光アーキテクチャへの移行にも対応できる銅ソリューションの普及拡大を可能にするでしょう。
Molexは、実証済みの224Gbps-PAM-4パフォーマンスと将来の448Gへの明確なロードマップを備えた、基板経由配線を含むフルチャネル型コパッケージド銅（CPC）ソリューションで、これらの課題に対処します。このアーキテクチャは、PCB設計の制約を緩和しながら、チャネル損失を低減します。表面実装（SMT）や穴開け加工を必要としないImpress CPC圧着実装設計の導入により、基板を保護するとともに、ASICパッケージから離れた分かりやすいサービス境界を設けることで手直し作業をサポートします。実証済みの基板上プラットフォームに基づくこのアプローチは、銅素材の信頼性と実用性を活かしながら、ELSFP（スモールフォームファクター型プラガブル外部レーザー源）およびコパッケージドオプティクス回路につながるスケーラブルなパスを提供します。
