伊利诺伊州芝加哥 – 小型可插拔双密度 (SFP-DD) 多源协议 (MSA) 部门很高兴发布更新后的 4.1 硬件规范和 SFP-DD 可插拔接口图纸，旨在支持高速 100+ Gbps 和高密度网络设备。SFP-DD 的外形采用 2 通道可插拔模块，向后兼容 SFP+，并提供基于双线接口 (TWI) 改进的主机到模块管理通信。

SFP-DD 4.1 版硬件规范包括各附加功能，支持 ResetL、双功能 IntL/TXFaultDD 和 ePPS。新添加的时序表还将兼容低速信号、软控制和模块状态。此前的第 7 章“管理接口”现在变成了第 4 章“电气规范”的一部分。更新后的硬件规范将端口映射、光学连接器和模块颜色编码从之前的第 5 章“机械和电路板定义”移至了新的第 5 章。最后，附录 A 中还添加了 TS-1000 标准模块和连接器性能要求。

新方法可实现更高的互操作性
SFP-DD 的外形尺寸的目标是支持高达 3.5 W 的光学模块，解决了实现双密度接口的技术挑战，并确保不同制造商模块组件的机械互操作性，同时仍允许使用之前的 SFP 模块。更新后的规范取代了之前的版本，并更新了机械连接器尺寸。用户应当注意，第 4.1 节中规定的连接器尺寸将取代所有的以前版本。

SFP-DD MSA 的支持者包括阿里巴巴、Broadcom、思科、Dell EMC、HPE、华为、II-VI Incorporated、英特尔公司、瞻博网络、Lumentum、Molex莫仕、英伟达 和 TE Connectivity。贡献者包括光迅科技、安费诺、AOI、新易盛、FIT、Fourte、Genesis、海信、英飞朗、旭创、美信半导体、Multilane、诺基亚、奥兰若、扇港集团、 索尔思光电、US Conec 和中兴通讯。

如需下载 SFP-DD 更新版硬件规范和图纸，或希望成为贡献者，请参阅 MSA 网站 www.sfp-dd.com。

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