2020年8月10日
イリノイ州シカゴ – Small Form Factor Pluggable Double Density (SFP-DD) Multi-Source Agreement (MSA) Groupは、高速100+Gbps、高密度ネットワーキング機器の実現に向けて設計されたアップデート済みの4.1ハードウェア仕様およびSFP-DDプラガブルインターフェースの図面を発表しました。SFP-DDフォームファクターは、2レーンプラガブルモジュールを使用し、SFP+と下位互換性があり、Two-Wire-Interface（TWI: 2線インターフェース）に基づいて改善されたホスト・モジュール管理を提供します。
SFP-DDレビジョン4.1ハードウェア仕様には、ResetL、dual function IntL/TXFaultDD、ePPSをサポートする追加機能が含まれます。新たに追加されたタイミングテーブルにより、低速信号、ソフトコントロール、モジュール状態も考慮されることになります。以前のチャプター7「管理インターフェース」は現在、チャプター4「電気仕様」の一部になっています。アップデートされたハードウェア仕様には、ポートマッピング、光コネクター、モジュラーカラーコーディングが含まれており、これらはチャプター5「機械的・ボード定義」を外れて新しいチャプター5に含まれます。最後に、TS-1000基準モジュールとコネクター性能要件が付録Aとして追加されました。
新しいアプローチによって相互運用性の強化を実現
3.5Wまで光モジュールをサポートすることを目標に、SFP-DDフォームファクターは、倍密度インターフェースの達成および、さまざまなメーカー製のモジュールコンポーネントの機械的相互接続性の確保という技術的課題に対処しつつ、レガシーSFPモジュールの利用も引き続き可能です。このアップデートされた仕様で以前のバージョンは置き換えられ、機械的コネクター寸法も更新されています。ユーザーは､4.1で仕様化されたコネクターの寸法が以前のすべてのバージョンに取って代わることに注意する必要があります。
SFP-DD MSAのプロモーターには、Alibaba、Broadcom、Cisco、Dell EMC、HPE、Huawei、II-VI Incorporated、Intel、Juniper Networks、Lumentum、Molex、Nvidia、TE Connectivityが含まれます。コントリビューターには、Accelink、Amphenol、AOI、Eoptolink、FIT、Fourte、Genesis、Hisense、Infinera、Innolight、Maxim Integrated、Multilane、Nokia、Oclaro、Senko、Source Photonics、US Conec、ZTEが含まれます。
SFP-DDのアップデート済みのハードウェア仕様および図面をダウンロードするか、補助メンバーになる機会を検討するには、MSAのWebサイト（www.sfp-dd.com）にアクセスしてください。
今後の展望に関する記述についての注意
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