Molex 莫仕正在试用 ELSIS 混合光电连接器和箱体系统，使工程师在开发和测试方面远远领先于当前 CPO 的行业应用。完全可插拔模块系统的配套设计和开发材料现已推出，包括 3D 模型、技术图纸和详细规格。Molex 莫仕的目标是在 2023 年第三季度推出完全集成的解决方案，使企业能够将其设计方案商业化，并随着 CPO 接受度增高而迅速扩大生产规模。

解决安全性、热管理和信号完整性方面的难题
CPO 属于新一代技术，可将光学连接从前面板转移至主机系统内部，紧贴高速 IC。Molex 莫仕光学解决方案的先进技术开发总监 Tom Marrapode 表示：“从高速网络芯片到图形处理单元 (GPU) 和 AI 引擎，对输入/输出带宽的需求不断升级。通过将光学组件置于更靠近这些 ASIC 的位置，CPO 将能够解决与高速电迹线相关的复杂问题，包括信号完整性、密度和功耗。”

传统可插拔模块的光学连接位于模块的用户端，当与高功率激光源（如安排用于 CPO 的激光源））一起使用时，会引发对眼睛安全的担忧。ELSIS 作为盲插型解决方案，使用户无需接触光纤端口和电缆，从而提供了一个完整的外部激光源系统，具有安全、易于实现和维护等特点。

使用外部激光源也意味着从光电子和 IC 封装中移除一个主要热源。此外，该设计摒弃了 IC 和可插拔模块上的高速电气输入/输出驱动线路，从而进一步降低设备内部的热负载和功耗。

以成熟的解决方案加速设计进程
Molex 莫仕使用其现有的光学和电气输入/输出产品作为 ELSIS 的构建模块，这些产品在过去 20 年已出货数百万个端口，具有经实地检验的可靠性。这确保了已知的现场性能，并减少了大量工程和测试需求。相比之下，竞争对手提议的 CPO 解决方案将采用全新设计，有待进行各种验证，将让上市时间面临不确定性。

ELSIS 作为全面的一体化解决方案，也具有独特的优势。外部激光源系统包含了光学和电气连接器、可插拔模块、内部主机系统、光缆布线和箱体的复杂组合。由于所有这些组件都在内部设计，Molex 莫仕得以打造完整、全面的工程系统，省去了整合这些组件所需的漫长设计周期。最终呈现的是一个高度互操作、高性能的系统，为设计人员和最终用户带来即插即用的体验。这一切都要得益于 Molex 莫仕的独特广泛产品组合，包括光学和电气连接器、卡上光缆、光电模块和箱体设计。作为唯一一家能在内部整合这些功能的公司，Molex 莫仕正在引领行业向 CPO 转型。

欧洲光纤通讯展览会 (ECOC)
在 9 月 19 日 至 21 日于瑞士巴塞尔举行的 ECOC 2022 展会上，参观 Molex 莫仕（127 号展位），看看新的盲插型混合光电连接器，进一步了解这个新的业界领先解决方案。