Molex 莫仕微解决方案事业部副总裁兼总经理 Justin Kerr 表示：“Keyssa 的无线芯片对芯片技术补充了 Molex 莫仕在毫米波天线连接方面的发展，以满足对高数据速率传输不断增长的需求。为满足我们的移动和消费客户需求，我们不断推动技术进步，提供更大的产品设计自由，同时为新一代无线连接需求提供支持。”

优化设备间通信
随着移动和消费产品变得更小巧、纤薄、线条流畅，设备间通信的优化需求也与日俱增。简化移动设备内部的通信也同样重要，例如实现显示器、摄像头和其他关键模块之间日益增长的数据传输。除了摆脱对实线电缆或连接器的依赖，收购的这项技术还减轻了配对和可靠性方面的顾虑。具有广泛对准公差的全封装、防尘和防水包装，也增强了设计的可制造性。

收购的这项技术在 60 GHz 频段的数据传输率高达 6 Gbps，且不受 Wi-Fi 或蓝牙干扰。这种微小型、低功耗、低延迟的固态非接触式连接器可以最低的费用满足关键的数据传输需求。Molex 莫仕计划通过支持更高的数据传输率和全双工通信来提升当前的这些能力。此外，Molex 莫仕将利用长期以来掌握的信号完整性专业知识和毫米波天线能力，加快全新的非接触式连接器的商业化，同时补充现有的产品组合。

Molex 莫仕还将充分利用 Keyssa 开发的虚拟管线输入/输出(VPIO) 技术来解决协议效率低下的问题。通过聚合用于在一个或多个链路上同时传输的低速和高速协议，VPIO 可以帮助对影响链路性能完整性的实时事件进行补偿。结合使用时，VPIO 和非接触式连接器能够创建可扩展的高效输入/输出，不受机械连接器的限制，同时能够根据应用需求进行适应和调整规模。

战略投资驱动市场动力
Molex 莫仕正在美国和印度建立一支由 25 名以上工程师组成的团队，开发基于这种技术的新一代产品。一开始，重点将放在大容量移动设备的独特连接需求上，非接触式连接器在设计制造、耐用性、可靠性、信号聚合和安全性方面提供了潜在的优势。随着时间的推移，Molex 莫仕将把这项技术用于新兴的应用领域，包括智能工厂、汽车高级安全、医疗机器人等等。

Molex 莫仕企业发展总监 Eric VanAlstyne 表示：“Molex 莫仕长期致力于投资世界级的解决方案，不仅为领先的移动和消费设备制造商解决当前的问题，还会预测他们未来的挑战。收购 Keyssa 技术和知识产权的这个决定，使我们通过在机械和非接触式连接领域的创新，巩固了作为首选供应商的地位。”

Molex 莫仕消费者和商业解决方案
Molex 莫仕凭借在 5G 网络、毫米波、射频、信号完整性、天线、电源、摄像头和显示技术领域久经考验的专业技术，在整个移动设备生态系统中提供关键连接。精密、批量制造和小型化使 Molex 莫仕能够满足不断变化的市场需求，同时为领先的移动设备制造商及其供应商提供目前可用的最小、最密集和最先进的连接器。