2026 年 3 月 17 日
伊利诺伊州莱尔 – 2026 年 3 月 17 日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 发布了稳健的产品路线图，提供满足超大规模数据中心批量扩展要求所需的完整技术堆栈。Molex 扩展了其共封装光学 (CPO) 互连套件，旨在消除 AI 集群扩展中最关键的瓶颈。此外，Molex 推出了高基数光电路交换机 (OCS) 平台，用于提供完整的光交换结构，以满足新兴的数据需求。通过提供灵活、高密度的光交换，AI 基础设施运营商能够动态地重新配置网络拓扑结构，最大限度提升宝贵计算资源的利用率。
“从大规模模型训练到实时推理，人工智能的快速发展正对数据中心网络提出前所未有的要求。”Molex 光学解决方案业务部门副总裁兼总经理 Peter Lee 表示，“我们的目标是提供全面且具有差异化的光学解决方案，以支持下一代 AI 基础设施。随着数据中心网络需求持续增长，这些解决方案将实现更强的可扩展性、更高的运营效率以及显著的能效提升。”
有效增加扩容密度
Molex 在屡获殊荣的 VersaBeam EBO 互连解决方案的成功基础上，推出了 VersaBeam EBO 背板连接器。该解决方案将多达 192 根光纤整合到一个紧凑的接口中。通过将连接移至预配置的光学背板，这款新产品支持“盲插”安装板卡和滑架以批量建立光学连接，并利用扩束光学 (EBO) 技术降低对灰尘和碎屑的敏感性。这样能显著减少清洁、检查和维护需求，并将部署时间缩短高达 85%。
将 Molex VersaBeam EBO 背板连接器的大容量传输与 Teramount TeraVERSE® 可拆卸光纤连接产品配对使用时，可实现更多性能优势。Molex 正与 Teramount 合作，将极具创新性的 TeraVERSE 可拆卸、可维护光纤到芯片接口商业化。这些解决方案将共同提供一条连续、高性能的光学路径，支持模块化的“可交换”架构，有助于有效减少对精密光纤接口的损坏，或降低对现场光学专业知识的需求。
“此次合作将颠覆行业现状。”Teramount 首席执行官兼联合创始人 Hesham Taha 表示，“通过将 Molex 久经考验的互连专业知识与 Teramount 突破性的可拆卸光纤和光耦合连接技术相结合，我们将帮助超大规模运营商以更快的速度部署灵活、高性能的光学解决方案。”
满足下一代架构的需求
Molex CPO 套件包含通用格式互连 (VFI) 光学背板系统和外部激光源小型可插拔 (ELSFP) 光连接器，是其一站式解决方案组合的一部分，能缓解对带宽、功耗优化和热效率日益增长的需求。增强型 Molex VFI 可提供高达 50% 的密度提升，从而有效提升空间利用率。与此相辅相成的是，Molex ELSFP 解决方案将激光光源移出芯片，以实现更加可靠的 CPO 连接。Molex ELSFP 完全符合光互联论坛 (OIF) 2.0 CPO 标准并获得许可，有助于提高可靠性、测试效率及部署便利性。
适用于 AI 基础设施的可重新配置高基数光交换
为应对大规模 AI 和机器学习集群的架构需求，Molex 推出了高基数 OCS 平台。该全光交换平台基于 20 余年 MEMS 专业技术、拥有专利的广泛技术组合以及超过 200 万次的 MEMS 设备部署经验而构建，能够实现光纤级别的动态重新配置，且无需高功耗的光-电-光 (O‑E‑O) 转换。OCS 绕过传统的电气交换层，可降低功耗和热负荷，同时简化网络架构。这种高基数光架构支持更扁平、更高效的互连拓扑，非常适合 AI 训练和推理。它能随着计算密度的提升和链路速度的持续演进，提供可扩展、可重新配置的连接。
在 OFC 2026 上体验 AI 光连接和光电路交换平台的未来
Molex 将参加 OFC 2026（1749 号展位），展示其完整的光学堆栈。与会者可现场观摩 VersaBeam EBO 背板连接器及 VersaBeam EBO 互连解决方案，这两款产品均为 2026 年 Lightwave 创新奖获奖产品。Teramount TeraVERSE 芯片级接口、VFI 以及 ELSFP CPO 解决方案也将同步展出。
Molex 高基数 OCS 平台的现场演示，将进一步彰显公司在满足 AI 驱动的网络架构需求方面取得的进展。该演示将重点展示实时光学路径重新配置、系统控制以及大规模运行稳定性。在该系列产品全面上市之前，Molex 已针对这一丰富的产品线启动了样品提供计划。
此外，Molex 还将在 OFC 2026 的 Arista 展位（1571 号）和 Molex 展位（1749 号）通过新的 XPO 互连解决方案演示实时数据传输，支持工作组满足 AI 数据中心对更高带宽、更高密度、电力传输和系统级热管理的需求。
关于 Molex 光学解决方案业务部门
Molex 光学解决方案业务部门是高性能光互连系统、交换系统及集成传输解决方案设计与制造领域的全球领导者。凭借在光学与 MEMS 技术、硅光子学、精密成型及自动化装配领域的深厚专业知识，Molex 光学解决方案业务部门提供支撑全球最先进 AI 集群和超大规模云环境的基础技术。