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Molexは、信頼できるグローバルなイノベーションリーダーとして、お客様の目標達成を支援する高信頼性・高品質な接続ソリューションを提供します。Molexの実績あるエンジニアリング専門知識とお客様との緊密なコラボレーションは、複雑な課題をスムーズに解決する革新的な製品とサービスの開発を促進します。最先端ソリューションを提供するMolexの新製品やアップデートをご覧ください。
光ネットワーク設計者は、大規模なAIトレーニングと推論のために、より効率的なコネクティビティを必要としています。Molexの高ラディックス光回路スイッチプラットフォームは、マイクロ電気機械ミラーを使用してファイバー間の光パスを確立し、光-電気-光変換を回避します。その結果、ソフトウェア制御によるワークロードの再構成をサポートしながら、複雑さと消費電力を削減する再構成可能なファブリックが実現します。
Molexの漏水検知ケーブルは、液冷データセンター環境での漏水を早い段階で検知するための柔軟で信頼性に優れた監視機能を提供する、サーバー用途向けのカスタマイズ可能なソリューションです。スペース上の制約があるサーバートレー用に設計されたこれらのアセンブリーは、Molexのコネクターおよび監視システムとシームレスに統合し、稼働時間と重要なインフラストラクチャを保護します。
高速FAKRA-Mini（HFM）コネクターを採用した既製かつ検証済みのケーブルアセンブリーは、オートモーティブ用途のカメラ、アンテナ、ディスプレイ向け開発を加速します。これらのプラグアンドプレイソリューションはUSCAR-49に準拠し、複数のキーコードと長さに対応しています。ケーブルは、Rosenberger HFMコネクターで性能および互換性について検証済みで、即時出荷に対応し、試作品作成および少量生産をサポートします。
高速データ通信、5G/6G、mmWaveレーダーなどの高度なアプリケーション向けに、多用途かつスケーラブルなテストソリューションを提供するCardinalマルチポート高周波同軸アセンブリーは、位相整合された高精度接続を実現し、最大145 GHzまで対応します。はんだ不要の圧縮実装方式と高密度PCB接続により、500回以上の嵌合サイクルにわたり一貫した性能を維持しながら、汎用性を向上させ、ダウンタイムを最小限に抑え、テスト工程を加速します。
コパッケージドオプティクス（CPO）はチップ直結型の接続を提供しており、AIがもたらす帯域幅の拡大需要をデータセンターが満たすために役立ちます。External Laser Small Form Factor Pluggable（ELSFP）システムは、レーザー光源をチップから遠ざけることでパフォーマンスの低下を回避し、次世代の速度をサポートします。
AIがもたらす速度面での需要により、信号はPCBからチップ直結型の接続へと移行しています。業界標準のMTフェルールと堅牢なプラグアンドプレイモジュールを使用するモジュラーVFIシステムは、統合時間を短縮し、拡張性を向上させ、高密度アーキテクチャー内にぴったりと収まるコンパクトなCPO接続を提供します。
Gemini Mezzコネクターは、224Gbpsを超えるデータレートでも優れたシグナルインテグリティを確保する、高速かつ高密度のコンパクトな基板対基板接続を提供します。シールドで完全に遮蔽されたディファレンシャルペア（DP）、グリッドベースのレイアウト、およびロープロファイルの自己嵌合型オスメス同体設計を用いるこれらのメザニンコネクターは、設計柔軟性を高め、高性能用途向けのコスト効率に優れたアーキテクチャーをサポートします。
EdgeStack医療用コネクターは、高密度かつモジュール式の接続により、サイズ、コスト、開発期間の削減と革新的なカテーテル設計を実現します。これらのコネクターは、接点を保護するインターフェースと小型・モジュール式設計を組み合わせることで、コンパクトな医療機器における耐久性と高密度接続の課題を解決します。堅牢でコスト効率に優れた使い捨てコネクターソリューションであるEdgeStackコネクターは、機器の信頼性と患者転帰の改善に最適です。
幅広い産業と用途に安全で信頼性の高い電源接続を提供するDINレールターミナルブロックは、35mm DINレールを使用してスペースと性能を最適化する、スケーラブルなモジュール式システムを提供します。電線のサイズ、タイプ、実装方式における複数のオプションは、複雑な配線レイアウトの統合を効率化し、堅牢なクランプと耐振動設計は過酷な環境での故障防止に役立ちます。
電動自転車と電動スクーターの設計者はコンパクトなフレーム内に信頼性の高い電気接続を統合しなくてはならず、軽量かつ省スペースで、過酷な屋外環境に耐えられる頑丈なコンポーネントを必要としています。IP68等級の保護、コンパクトな設計、耐振動性を備え、完全嵌合時に触覚フィードバックを提供するMiniCirc丸形コネクターは、頑丈で持続的な接続を実現する理想的なソリューションです。
電力、信号、高速データを単一のコンパクトなコネクターに統合するMX-DaSH（Molex Data-Signal Hybrid）コネクターシステムは、車載用途における従来の複数のコネクターに取って代わるシステムです。コネクターの統合により、重量、サイズ、コストの要件が削減され、組立作業が簡素化され、ゾーンアーキテクチャーと一元型アーキテクチャーがサポートされます。モジュラー電線対電線バリアントは、アウターハウジングを変更しなくても特定の用途に合わせて電源接続とおよび信号接続をカスタマイズできるカートリッジレベルの柔軟性を提供することで、卓越した拡張性を実現し、エンジニアリングコストを削減します。
さまざまな業界が電力需要の増加に直面する中、EXTreme Ten60高出力コネクターは、多彩な構成と豊富な回路数を備えた信頼性の高い高電圧ソリューションを提供し、設計の柔軟性を高めます。これらのコネクターは、バックプレーンおよびミッドプレーン設計向けの信頼性と汎用性に優れたソリューションを提供します。これに加えて、そのメザニン構成は、単一のハイブリッドソリューションでパラレル基板間のコンパクトかつ効率的な電力と信号の伝送を可能にします。
Micro-Fit+コネクターを活用することで、強化された性能と信頼性をコンパクトなフォームファクター内で実現しましょう。これらの製品は、より確実な組み立てのために嵌合力を40%削減するとともに、コスト削減、容易な組み立て、設計柔軟性などのメリットを提供します。電力ニーズ面で妥協することなくエネルギーシステムを小型化するという厳しい要求を満たすためのOpen Compute Project（OCP）12Vコネクターオプションの利用も可能です。
Molexの圧着済みリードの製品ラインアップは、生産前、試作品、および量産要件に対応するシンプルでコスト効率の高いソリューションを提供します。このリードはMolexのほとんどの一般的なコネクターファミリー向けに利用できます。
Micro-Oneコネクターは、偶発的な端子外れを防止する独立型セカンダリロック（ISL）を備えています。また、端子位置保証（TPA）機能により、嵌合保持と適切な端子挿入を強化しながら、安全な電気接続を維持します。これらのコネクターは、過酷な環境における粉塵、湿気、腐食に対する保護のためのポッティングをサポートし、グローワイヤー対応で、厳格な難燃性基準を満たしています。
標準ケーブルアセンブリーは、幅広いMolexコネクターとさまざまなケーブル長を組み合わせたOTS（Off The Shelf）ソリューションを提供し、試作品作成とグローバル生産の両方を円滑化します。
バッテリーケーブルに耐振動の機械的接続を提供するMolexバッテリーケーブルラグは、オートモーティブシステム、海洋システム、ソーラーシステム、電気通信システム、および産業システムにおける電圧降下を最小限に抑え、メンテナンスを簡素化します。シームレスなバレルは、簡単なケーブル挿入と、業界標準の圧着工具向けに設計されています。過酷な環境でも優れた防食性を発揮する、錫メッキが施されたラグの利用も可能です。
Molexのメトリック丸形および先開形端子は、ISO/IEC/UL/オートモーティブ規格に準拠したソリューションを提供し、検証済みの高信頼性バリエーションを用意しています。狭い取り付けスペースでも精密な機械的フィットを実現し、低接触抵抗を維持することで、信頼性の高い電気接続を実現します。圧着および検査に対応したMolexの端子は、高性能材料で設計されており、過酷な環境下でも優れた耐久性を発揮します。
Molexの先開形コネクターは、ブレード寸法と対応する電線ゲージサイズを組み合わせたサイズ・フィットのラインアップを提供し、誤嵌合を低減し、選定を簡素化します。メッキオプションと堅牢な構造により、過酷な環境や振動の多い機器、広範な温度範囲に対応します。圧着に最適化され、コンプライアンスに対応したMolexの先開形コネクターは、初回合格率を向上させ、高性能かつ高信頼性を実現します。
