Molexの新製品と最新アップデート

コパッケージドオプティクス（CPO）はチップ直結型の接続を提供しており、AIがもたらす帯域幅の拡大需要をデータセンターが満たすために役立ちます。External Laser Small Form Factor Pluggable（ELSFP）システムは、レーザー光源をチップから遠ざけることでパフォーマンスの低下を回避し、次世代の速度をサポートします。

AIがもたらす速度面での需要により、信号はPCBからチップ直結型の接続へと移行しています。業界標準のMTフェルールと堅牢なプラグアンドプレイモジュールを使用するモジュラーVFIシステムは、統合時間を短縮し、拡張性を向上させ、高密度アーキテクチャー内にぴったりと収まるコンパクトなCPO接続を提供します。

革新的なカテーテル設計を可能にするEdgeStack医療用コネクターは、サイズ、コスト、開発時間を短縮する高密度のモジュラー接続を実現します。これらのコネクターは、保護された接触インターフェースとモジュール式の小型フットプリント設計を組み合わせることで、コンパクトな医療機器内で耐久性と高密度接続を確保するという課題を克服します。堅牢でコスト効率に優れた使い捨てコネクターソリューションであるEdgeStackコネクターは、機器の信頼性と患者転帰の改善に最適です。

幅広い産業と用途に安全で信頼性の高い電源接続を提供するDINレールターミナルブロックは、35mm DINレールを使用してスペースと性能を最適化する、スケーラブルなモジュール式システムを提供します。電線のサイズ、タイプ、実装方式における複数のオプションは、複雑な配線レイアウトの統合を効率化し、堅牢なクランプと耐振動設計は過酷な環境での故障防止に役立ちます。

電動自転車と電動スクーターの設計者はコンパクトなフレーム内に信頼性の高い電気接続を統合しなくてはならず、軽量かつ省スペースで、過酷な屋外環境に耐えられる頑丈なコンポーネントを必要としています。IP68等級の保護、コンパクトな設計、耐振動性を備え、完全嵌合時に触覚フィードバックを提供するMiniCirc丸形コネクターは、頑丈で持続的な接続を実現する理想的なソリューションです。

次世代データセンターのニーズを満たす超高速データ伝送の提供を目的として設計されたImpressコパッケージド銅ソリューションには、224Gbps PAM-4以上のデータレートをサポートする圧着式の基板コネクターと嵌合ケーブルアセンブリーが含まれています。30 AWG Twinaxケーブルを使用した高密度のImpressシステムは、コンパクトなフォームファクター内で優れたシグナルインテグリティ、スケーラブルな密度、効率的な電力供給、堅牢な耐久性を実現します。

過酷な条件下で高性能が求められる用途向けに設計されたRely-Onコネクターには、優れた耐久性と耐振動性を備えた1.00mmピッチのフォームファクターが採用されています。堅牢なPCB保持と信頼の置けるシグナルインテグリティを確保するこれらのコネクターは、オートモーティブ、家電、産業オートメーションを含めた幅広い用途における組み立て問題の軽減と製品信頼性の向上に役立ちます。

今日のコンパクトで高性能なデバイスの需要を満たすには、最小限のスペースで電力と信頼性の両方を提供するコネクターが必要です。超薄型かつコンパクトな設計で最大20.0Aに対応する基板対基板用ChargeStackコネクターは、電源および信号接点を単一のフットプリント内に統合し、PCBのスペース効率を最大化します。

新しいモジュラー電線対電線用コネクター

電力、信号、高速データを単一のコンパクトなコネクターに統合するMX-DaSH（Molex Data-Signal Hybrid）コネクターシステムは、車載用途における従来の複数のコネクターに取って代わるシステムです。コネクターの統合により、重量、サイズ、コストの要件が削減され、組立作業が簡素化され、ゾーンアーキテクチャーと一元型アーキテクチャーがサポートされます。モジュラー電線対電線バリアントは、アウターハウジングを変更しなくても特定の用途に合わせて電源接続とおよび信号接続をカスタマイズできるカートリッジレベルの柔軟性を提供することで、卓越した拡張性を実現し、エンジニアリングコストを削減します。

新しいハイブリッドパワー/信号用メザニンコネクター

さまざまな業界が電力需要の増加に直面する中、EXTreme Ten60高出力コネクターは、多彩な構成と豊富な回路数を備えた信頼性の高い高電圧ソリューションを提供し、設計の柔軟性を高めます。これらのコネクターは、バックプレーンおよびミッドプレーン設計向けの信頼性と汎用性に優れたソリューションを提供します。これに加えて、そのメザニン構成は、単一のハイブリッドソリューションでパラレル基板間のコンパクトかつ効率的な電力と信号の伝送を可能にします。

OCP M-PIC周辺機器仕様をサポートする新しい12V、864Wバリアント

Micro-Fit+コネクターを活用することで、強化された性能と信頼性をコンパクトなフォームファクター内で実現しましょう。これらの製品は、より確実な組み立てのために嵌合力を40%削減するとともに、コスト削減、容易な組み立て、設計柔軟性などのメリットを提供します。電力ニーズ面で妥協することなくエネルギーシステムを小型化するという厳しい要求を満たすためのOpen Compute Project（OCP）12Vコネクターオプションの利用も可能です。

頑丈な接続を実現するロックネイル付きの新しいFlexiSnapコネクター

Micro-Fit+コネクターを活用することで、強化された性能と信頼性をコンパクトなフォームファクター内で実現しましょう。これらの製品は、より確実な組み立てのために嵌合力を40%削減するとともに、コスト削減、容易な組み立て、設計柔軟性などのメリットを提供します。電力ニーズ面で妥協することなくエネルギーシステムを小型化するという厳しい要求を満たすためのOpen Compute Project（OCP）12Vコネクターオプションの利用も可能です。

性能と信頼性を強化する新しい金メッキオプション

Micro-Oneコネクターは、偶発的な端子外れを防止する独立型セカンダリロック（ISL）を備えています。また、端子位置保証（TPA）機能により、嵌合保持と適切な端子挿入を強化しながら、安全な電気接続を維持します。これらのコネクターは、過酷な環境における粉塵、湿気、腐食に対する保護のためのポッティングをサポートし、グローワイヤー対応で、厳格な難燃性基準を満たしています。

新しいPowerWize BMIケーブルアセンブリーオプション

標準ケーブルアセンブリーは、幅広いMolexコネクターとさまざまなケーブル長を組み合わせたOTS（Off The Shelf）ソリューションを提供し、試作品作成とグローバル生産の両方を円滑化します。

新しい垂直挿入型の2列コネクター

小型化されたZero-Hachiコネクターは、強化された性能と幅広い用途柔軟性を備えており、さまざまな業界における電子機器スペースの縮小化懸念に対応します。これらのコネクターには電気的信頼性を向上させるデュアルポイントコンタクト設計が採用されており、掴みやすいハウジングはより効率的でミスの少ない嵌合作業を可能にします。

OSFP（Octal Small Form Factor Pluggable）コネクターシステムは、1レーンあたり最大224Gbps PAM-4、シングルまたはデュアルポート、8または16レーンの接続に対応します。これらの入出力（I/O）ソリューションは、最大1.6Tbpsの集約データレートに対応しており、データセンターでスペースへの影響を最小限に抑えてAI主導の容量需要を満たすのに役立ちます。OSFPコネクターは、IEEE業界標準とOSFP MSA仕様を満たしながら熱管理を改善することで、データセンターのエンジニアリング上の課題を解消します。コネクター、ケージ、ケーブルにおける複数のオプションは、柔軟性を実現し、高密度データセンター用途をサポートします。

信頼性と省スペース性を備えたソリューションを必要とする要求の厳しい用途に最適なCLIK-Mateコネクターは、難易度の高いシステム向けのコンパクトかつ高密度で耐久性のある接続を提供します。これらのコネクターはカスタム化を可能にし、組み立て時の複雑性を軽減して、優れた嵌合精度を実現します。

Volfinityセル接触システムはプリズム形と円筒形両方のセルに対応するよう設計されており、バッテリーモジュールアプリケーションの制御基板にセルを接続する信頼性の高いインターフェースを提供します。このシステムは、電気性能を損なうことなく、スペース利用率を最適化します。