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Molex 作为全球值得信赖的创新领军企业，致力于提供可靠、高品质的连接解决方案，助力客户达成目标。凭借深厚的工程专业知识积累以及与客户紧密深入的协作，我们不断推动创新型产品与服务的开发，高效破解复杂难题。探索我们最新的产品和动态，获取前沿解决方案。
共封装光学技术 (CPO) 实现芯片直连，助力数据中心满足 AI 驱动的更高带宽需求。外部激光小型可插拔 (ELSFP) 系统可将激光电源从芯片旁移开，避免性能下降，并支持下一代速率。
AI 驱动的速率需求正推动信号传输从 PCB 连接转向芯片直连。模块化 VFI 系统采用行业标准 MT 套管和坚固的即插即用模块，可提供紧凑的 CPO 连接，缩短集成时间，适配密集架构并提高可扩展性。
EdgeStack 医疗连接器提供高密度的模块化连接，可减小尺寸、降低成本并缩短开发时间，助力实现创新的导管设计。该系列连接器通过将受保护的接触接口与模块化、小封装的设计相结合，克服在紧凑型医疗器械中兼顾耐用性与高密度连接的挑战。EdgeStack 连接器是坚固耐用且具有成本效益的一次性连接器解决方案，非常适合提升设备可靠性和改善患者治疗效果。
DIN 导轨端子板为多种行业和应用提供安全可靠的电源连接，并提供模块化和可扩展的系统，利用 35mm DIN 导轨来优化空间和性能。多种线径规格、类型和连接方式可供选择，能简化复杂布线布局的集成，而坚固的夹持结构和抗震设计有助于在恶劣环境中避免故障。
电助力自行车和踏板车设计人员必须在紧凑的车架中集成可靠的电气连接，同时需要组件具备轻量化、节省空间、耐磨损的特性，能承受严苛的户外使用环境。MiniCirc 圆形连接器具有 IP68 防护和抗震性能，采用紧凑型设计，完全对配后提供触觉反馈，可实现稳固持久的连接，因此是理想的解决方案。
Impress 共封装铜缆解决方案经过精心设计，包含压缩式基板连接器和对配电缆组件，支持 224Gbps PAM-4 及更高的数据传输率，可提供满足下一代数据中心需求的超高速数据传输。高密度 Impress 系统采用 30 AWG Twinax 线缆，以紧凑的外形提供卓越的信号完整性、可扩展的密度、高效的电力传输和强大的耐用性。
Rely-On 连接器专为严苛环境下的高性能应用场景而设计，采用 1.00mm 间距外形，具有出色的耐用性和抗震性。该系列连接器可确保牢固的 PCB 保持力和可靠的信号完整性，帮助客户减少装配问题，并提高产品在汽车、家电和工业自动化等多种应用场景中的可靠性。
为满足当今紧凑型、高性能设备的需求，连接器必须在极度有限空间内兼具供电能力与可靠性。板对板 ChargeStack 连接器采用超薄紧凑设计，可承载高达 20.0A 电流，并将电源与信号触点集成于单一封装内，从而最大限度提升 PCB 空间利用率。
MX-DaSH（Molex 数据信号混合）连接器系统将电源、信号和高速数据整合到单个紧凑型连接器中，可以取代汽车应用中的多个传统连接器。整合连接器可减轻重量、缩小尺寸并降低成本要求；简化装配工序；同时支持区域架构和集中式架构。模块化线对线型号提供模组级灵活性，可在不改变外壳的情况下，根据具体应用需求定制电源与信号连接，提供卓越的可扩展性并降低工程成本。
随着各行业对电力的需求持续攀升，EXTreme Ten60 大功率连接器凭借多种多样的配置和电路数，提供可靠的高电压解决方案，赋予设计更多的灵活性。该系列连接器为背板和中间板设计提供可靠且多功能的解决方案，其平行板配置更能在单个混合解决方案中，实现平行电路板间紧凑、高效的电源和信号传输。
使用 Micro-Fit+ 连接器，可体验在紧凑外形中实现的性能与可靠性的双重提升。该系列产品可将对配力降低 40%，从而实现更可靠的装配，同时兼具节约成本、易于装配和设计灵活等优势。此外，还提供开放计算项目 (OCP) 12V 连接器选项，以满足小型化能源系统的严苛要求，同时确保电力需求不受影响。
全新镀金选项，可提高性能和可靠性
Micro-One 连接器具有独立次级锁闩 (ISL)，可帮助防止意外端子回退，因此能保持稳固的电气连接，同时通过端子定位 (TPA) 特性增强对配保持力，确保端子正确插入。该系列连接器支持灌封，可在严苛环境下实现防尘、防湿和防腐蚀，同时符合灼热丝规范，达到严格的阻燃性标准。
全新 PowerWize BMI 电缆组件选项
通过丰富的 Molex 连接器产品与服务以及各式各样的电缆长度，标准电缆组件提供成品 (OTS) 解决方案，有利于推动原型设计和全球化生产。
新型垂直接入、双排连接器
Zero-Hachi 小型连接器具有增强的性能和适应更广泛应用场景的灵活性，可解决多个行业中电子设备空间日益减小的难题。该系列连接器采用两点接触系统，可增强电气可靠性，而易于握持的外壳则有助于实现更高效、无差错的对配操作。
八通道小型可插拔 (OSFP) 连接器系统提供每通道高达 224Gbps PAM-4、单端口或双端口、8 或 16 通道连接。该系列输入/输出 (I/O) 解决方案支持高达 1.6Tbps 的总数据传输率，有助于数据中心以极小的空间占用满足 AI 驱动的容量需求。OSFP 连接器改进了热管理，同时符合 IEEE 行业标准和 OSFP MSA 规范，可减少数据中心面临的工程挑战。多种连接器、屏蔽罩及电缆选项可提供高度的灵活性，并能支持高密度数据中心应用。
