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2009 年，随着其平台越来越受欢迎，Facebook 开始优化其数据中心，以更好地满足消费者的需求。公司组建了一支小团队来打造世界上最高效的数据中心。该团队成功地将能源效率提高了 38%，同时将运营成本降低了 24%。
Facebook 于 2011 年公开了这些设计，随后与英特尔和高盛等公司合作，帮助启动了开放计算项目 (OCP)。在过去的十年中，OCP 一直致力于复制计算机硬件的协作开源软件环境，以便跨职能工程团队创建参考设计，从而加快数据中心的创新步伐。
如今，数据中心发展的变革步伐正在快速推动对系统优化的需求，尤其是在利用高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 的领域。包括 Molex 莫仕在内的 200 多家公司已加入 OCP 社区，共同应对困难和特有的挑战，旨在以更广阔的视角快速创新，使超大规模基础设施变得更高效、灵活和可扩展。
全新人工智能加速器解决方案
从多人游戏到网络安全保护，从疾病检测到供应链优化，世界正在经历新的 AI 应用的爆炸式增长，这些应用改善了我们的日常生活，但如今的云计算解决方案并没有针对未来的 AI 工作负载进行优化。
开放加速器基础设施 (OAI) 小组是 OCP 服务器小组下设的一个子组，负责为加速器基础设施系统定义开放标准。该系统由加速器模块、底板、托盘和机箱组成，用于处理繁重的工作负载。2019 年，该小组推出了采用 Molex莫仕 Mirror Mezz 夹层连接器的开放式加速器模块 (OAM) v1.0 标准。
该设计规范要求从 GPU 模块到基板的高密度板对板连接，并能够处理 56 Gbps 的数据传输。连接必须足够小，以便为其他关键组件留出空间，实现高差分对数量，并维持极低的串扰水平。Molex 莫仕 Mirror Mezz 连接器专门针对此类严格限制设计。这些连接器具有极高的密度，每平方英寸有 107 至 115 个差分对 (DP)，符合 56Gbps PAM-4 信号完整性要求，可满足密集型 AI 应用的数据需求。
Mirror Mezz 创新
Molex 莫仕的 Mirror Mezz 连接器是一种阴阳同体的接口，这意味着连接器可以自行插配，从而减少零件数量，简化物料清单，并整合供应链工作。它具有从 11.00 毫米到 5.00 毫米的各种插配高度，并且可以与柔性电缆链路使用，以增加板对板距离，同时无损于性能。
Mirror Mezz 连接器虽然外形小巧但功能强大：采用创新型设计，可提高可靠性并保持高速信号完整性。
- 护盖外壳有助于保护插针，并为用户提供盲插指导，几乎消除了连接器错误插配的可能性。
- 插针的形状可提供恒定的两点接触，以提高连接可靠性。这些接触点相互施加力，以抵抗振动和热漂移。
- 这款连接器使用久经考验、可靠且易于组装的球栅阵列 (BGA) 连接到印刷电路板 (PCB)。
- 端子设计和焊球中独特的几何特征保持更严格的阻抗控制。
- 宽接地针提供与相邻差分对的信号隔离。
- 底部拨片和每个接触点中心的间距略有不同，并且彼此偏离，以进一步减少串扰。
超越 56 Gbps：使用 Mirror Mezz Pro 应对新挑战
Mirror Mezz 连接器的创新特性有助于推进第一代 OAM 的设计，但 OCP 并未就此止步。OCP OAI小组致力于提升加速器的功能，目标是制定出支持 112Gbps、224Gbps 甚至更高速度的新规范。
Molex 开发了一款改进的 OCP 标准版本的 Mirror Mezz 连接器 - Mirror Mezz Pro，可满足 112Gbps PAM-4 连接需求，其最大数据传输率翻倍，性能及信号完整性都有改善，同时印刷电路板占用面积仍与原来一样紧凑。新连接器 BGA 的尺寸已有所缩小，以减少较高频率下的回波损耗，并且端子和外壳经过调整以最大限度地减少阻抗变化。
Mirror Mezz 连接器产品系列的最新和最具创新性的型号是 Mirror Mezz Enhanced。该产品将最大数据传输率提高到了 224Gbps NRZ，为高性能应用提供下一代容量和信号完整性。该创新设计与早期的 Mirror Mezz 型号占用面积和差分对数量相同，但具有更高的电气性能，支持 224G 数据传输率。结果：性能提升至 224 Gbps，但机械和电气稳健性仍然保持不变。
展望未来
Mirror Mezz Pro 被开放计算项目的 OAI 小组选为 OAM v1.5 的板对板夹层连接器标准，这令 Molex莫仕倍感荣幸。我们很高兴能够为 OCP 的众多合作者提供支持，并期盼能通过 Mirror Mezz Enhanced 等产品突破下一代超大规模基础设施的极限。Mirror Mezz Enhanced 型号是 Molex 莫仕与 OCP 合作推出的一系列创新中的最新成果。
