産業とアプリケーション
高度なインターコネクトを用いたデータ・センターイーサネットスイッチ課題の克服
データ・センターが高速なデータ集約型用途の要件を満たし、ボトルネックを回避するには、スイッチが低レイテンシーと高スループットをサポートする必要があります。さらに、物理的なスペースの制約により、ポート密度を最適化し、コンパクトな設計を維持するスイッチやコンポーネントが必要になることもよくあります。システム全体での効率的な熱放散も、長期的な運用信頼性を確保する上で重要です。
高度なインターコネクトと高性能なケーブル配線は、次世代のデータ・レートに必要な帯域幅と低レイテンシーを実現します。QSFP-DDやSFP-DDなどの高密度コネクターは、限られたスペース内でのポート密度の向上を可能にします。熱放散を管理し、システムの安定性を維持するための効果的なソリューションとして、システム設計者は液体冷却とヒートシンクに注目しています。
モレックスは、これらの課題を克服する高度なイーサネットスイッチコンポーネントを提供することで、PCIe Gen 6やイーサネット224Gbps PAM4といった最新の規格をサポートしています。高周波でも優れたシグナルインテグリティ(SI)を維持し、コンパクトなフォームファクターと革新的な熱管理オプションを備えたモレックスのイーサネットスイッチコンポーネントは、データ・センターが最大限の効率性で稼働することを可能にします。
注目の製品
高速内部I/Oコネクター
データ・レートが上昇する中、信号損失やゆがみを発生させることなく高周波に対応する上で重要になるのがシグナルインテグリティの維持です。信頼性に優れたシグナルインテグリティと高速パフォーマンスをサポートするため、モレックスの高密度コネクターは、複雑なデータ環境全体でPCIe Gen 6や224Gbps PAM4などの最先端の規格をサポートするように設計されています。
PCIe 第4世代 16Gbps |
PCIe 第5世代 32Gbps |
PCIe 第6世代 64Gbps |
PCIe 第7世代 128Gbps |
業界標準 | |
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NextStreamコネクターシステム | X | X | SFF-TA-1035 | ||
NearStack PCIeコネクターシステム | X | SFF-TA-1026 | |||
NearStack HDコネクターシステム | X | ||||
Multi-Trak I/Oコネクター | X | X | SFF-TA-1033 | ||
SASコネクターシステム | X | X | SFF-TA-8654 | ||
Sliverカードエッジコネクター | X | X | SFF-TA-1002 |
速度 | 電流 | 差動ペア | 嵌合高さ | |
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MicroBeamコネクター | 112Gbps | ピンあたり0.75A | 12、16 | 7.00mm未満 |
外部I/Oコネクター
将来を見越したデータ・センターのインフラストラクチャには、ポート密度と帯域幅に対する需要の増加に応じて拡張できる外部I/Oコンポーネントが必要です。イーサネット、Infiniband、PCIe用途との互換性を備えたモレックスの外部I/Oソリューションは、10Gから224G PAM4に及ぶデータ・レートをサポートし、シームレスなアップグレードと長期的な拡張性に必要な柔軟性とパフォーマンスを提供します。
データレート(レーンごと) | 集計速度 | 外部ケーブル | |
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OSFPコネクターシステム | 56、112、224Gbps | 最大1600Gbps | DAC、AOC、ACC/AEC |
QSFP-DDコネクターシステム | 28、56、112Gbps | 最大800Gbps | DAC、AOC、ACC/AEC |
CDFPコネクターシステム | 16、32、64Gbps | 最大400Gbps | DAC、AOC |
QSFPコネクターシステム | 28、56Gbps | 最大400Gbps | DAC、AOC、ACC/AEC |
SFP-DDコネクターシステム | 28、56Gbps | 最大112Gbps | DAC |
zSFPコネクターシステム | 28、56Gbps | 最大56Gbps | DAC |
BiPass I/Oコネクター システム
高速なデータ処理と低レイテンシーの切り替えを維持するには、信号劣化を最小限に抑えることが必要になります。モレックスのBiPassソリューションは、損失の多いPCBを高速なTwinaxケーブルに置き換えることで挿入損失を削減し、シグナルインテグリティを向上させます。この革新的なアプローチは、信頼性と熱効率性に優れたソリューションを提供することで、データ・センターが増大するトラフィック需要に対応し、最適なパフォーマンスを達成できるようにします。
データ・レート | ASIC近傍設置型コネクター | 差動ペア | |
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QSFP-DDコネクターシステム | 56Gbps | NearStack | 8、16 |
112Gbps | Microbeam | 16 | |
QSFPコネクターシステム | 56Gbps | NearStack | 8 |
バックプレーンコネクター
高速イーサネットスイッチには、ボトルネックを発生させることなく、すべてのスイッチポート全体で大量のデータトラフィックを処理する能力を備えた堅牢なバックプレーンが必要です。高度な信号インターフェースと有線設計を特徴とするモレックスの汎用性に優れたバックプレーンソリューションは、信号劣化やインピーダンスの不一致といった課題に対処しながら、優れたパフォーマンスと拡張性を提供します。
シグナル速度 | PCIe世代 | インピーダンス | アプリケーションオリエンテーション | 差動ペア/in²(cm²) | |
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Impulseコネクター | 112Gbps |
|
90Ω | バックプレーン、ドーターカード、直交ダイレクト |
101 |
Impel Plusコネクター | 56Gbps | PCIe 第5世代 | 90Ω | ドーターカード、コプレーナ、垂直ヘッダ、ケーブル | 48~192 |
Impactコネクター | 25~40Gbps
|
PCIe 第4世代
|
85、90、100オーム
|
バックプレーン、コプラナー、ドーターカード、直交、直交ダイレクト、直交ミッドプレーン
|
80
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メザニンコネクター
帯域幅需要の増加に伴い、エンジニアはスペース効率の高いイーサネットスイッチの設計を迫られています。雌雄同型のモジュラー設計を特徴とするモレックスのMirror Mezzコネクターは、高速パフォーマンスをサポートし、全体的な設置面積を最小限に抑えるコンパクトな高密度インターフェースを提供します。
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データ・レート | スタック高さ | 差動ペア |
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MirrorMezzコネクター | 112Gbps | 5.00、8.00、11.00mm | 最大270 |
MirrorMezz Proコネクター | 112Gbps | 5.00、8.00、11.00mm | 最大270 |
MirrorMezz Enhancedコネクター | 224Gbps | 5.00、8.00、11.00mm | 最大270 |
高電力ソリューション
データ・センター用途では、信頼性に優れた電力供給で業務の中断を防ぐ必要があります。設計柔軟性を念頭に構築されたモレックスの高出力用コネクターは電圧降下を最小限に抑え、一貫したパフォーマンスを長期間確保できるようにします。
電流 | ピッチ | 電圧 | |
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2.5~60.0A | 2.00~7.50mm | 600V AC/250V DC |
電流 | メッキ | 動作温度 | |
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バスバーソリューション | 錫、ニッケル、シルバー | ||
EXTreme Guardianコネクター | 80.0A | 金 | -40~+105°C |
PowerPlane ITギアコネクター | 100.0A+ | シルバー | -40~+125°C |
PowerWizeコネクター | 190.0A | -40~+125°C |