为了使数据中心满足高速、数据密集型应用的需求并避免出现瓶颈，交换机需要支持更低的延迟和更高的吞吐量。此外，物理空间限制通常需要交换机和组件来优化端口密度并保持紧凑的设计。整个系统的高效散热对于确保长期可靠的运行也至关重要。
先进的互连和高性能布线可提供下一代数据传输率所需的带宽和低延迟。QSFP-DD 和 SFP-DD 等高密度连接器可在有限空间内实现更高的端口密度。为实现散热管理并保持系统稳定性，系统设计人员转而使用液冷和散热器等有效解决方案。
Molex 提供先进的以太网交换机组件，支持 PCIe 第 6 代和以太网 224Gbps PAM4 等最新标准，可克服这些障碍。Molex 的以太网交换机组件采用紧凑的外形设计和创新的热管理选项，即使在高频下也具有出色的信号完整性 (SI)，可确保数据中心以最高效率运行。
随着数据传输率不断提高，保持信号完整性对于处理高频而不发生丢失或失真变得至关重要。Molex 的高密度连接器设计用于支持 PCIe 第 6 代和 224Gbps PAM4 等前沿标准，可支持在各种复杂数据环境下的可靠信号完整性和高速性能。
| PCIe 第 4 代 16Gbps |
PCIe 第 5 代 32Gbps |
PCIe 第 6 代 64Gbps |
PCIe 第 7 代 128Gbps |
行业标准 | |
|---|---|---|---|---|---|
| NextStream 连接器系统 | x | x | SFF-TA-1035 | ||
| NearStack PCIe 连接器系统 | x | SFF-TA-1026 | |||
| NearStack HD 连接器系统 | x | ||||
| Multi-Trak I/O 连接器 | x | x | SFF-TA-1033 | ||
| SAS 连接器系统 | x | x | SFF-TA-8654 | ||
| Sliver 侧边卡连接器 | x | x | SFF-TA-1002 |
| 速度 | 电流 | 差动信号线对 | 插配长度 | |
|---|---|---|---|---|
| MicroBeam 连接器 | 112Gbps | 每插针 0.75A | 12、16 | 小于 7.00mm |
| 速度 | 电流 | 电路数 | 线规 | |
|---|---|---|---|---|
| 112Gbps (CX2)、224Gbps (CX2 Dual-Speed) | 0.5A | 32 个差动信号线对 (DP)、64 个 DP（仅限 CX2 Dual-Speed） | 31 至 30 AWG |
数据中心基础设施要适应未来发展，就需要能够随着端口密度和带宽需求的增加而扩展的外部 I/O 组件。Molex 的外部 I/O 解决方案与以太网、Infiniband 和 PCIe 应用兼容，支持从 10G 到 224G PAM4 的数据传输率，提供无缝升级和长期可扩展性所需的灵活性和性能。
| 数据传输率（每通道） | 总速度 | 外部电缆 | |
|---|---|---|---|
| OSFP 连接器系统 | 56、112、224Gbps | 最高 1600Gbps | DAC、AOC、ACC/AEC |
| QSFP-DD 连接器系统 | 28、56、112Gbps | 最高 800Gbps | DAC、AOC、ACC/AEC |
| CDFP 连接器系统 | 16、32、64Gbps | 最高 400Gbps | DAC、AOC |
| QSFP 连接器系统 | 28、56Gbps | 最高 400Gbps | DAC、AOC、ACC/AEC |
| SFP+ 连接器系统 | 10、28Gbps | 最高 100Gbps | DAC |
| SFP-DD 连接器系统 | 28、56Gbps | 最高 112Gbps | DAC |
| zSFP 连接器系统 | 28、56Gbps | 最高 56Gbps | DAC |
保持高速数据处理和低延迟切换需要最大程度地减少信号衰减。Molex BiPass 解决方案将有损 PCB 替换为高速 Twinax 布线，减少插入损耗并提高信号完整性。这种创新方法可提供热效率高的可靠解决方案，使数据中心能够处理日益增长的流量需求并实现最佳性能。
| 数据传输率 | 近 ASIC 连接器 | 差动信号线对 | |
|---|---|---|---|
| QSFP-DD 连接器系统 | 56Gbps | NearStack | 8、16 |
| 112Gbps | Microbeam | 16 | |
| QSFP 连接器系统 | 56Gbps | NearStack | 8 |
高速以太网交换机需要强大的背板，能够处理所有交换机端口的大量数据流量，且不会产生瓶颈。Molex 的多功能背板连接器采用先进的信号接口和电缆连接设计，可提供卓越的性能和可扩展性，同时解决信号衰减和阻抗不匹配等挑战。
| 信号速度 | PCIe 世代 | 阻抗 | 应用方向 | 差动信号线对/英寸² | |
|---|---|---|---|---|---|
| Impulse 连接器 | 112Gbps |
|
90 欧姆 | 背板、子卡、垂直正交直连 |
101 |
| Impel Plus 连接器 | 56Gbps | PCIe 第 5 代 | 90 欧姆 | 子卡、共面、垂直插座头、电缆 | 48 至 192 |
| Impact 连接器 | 25 至 40Gbps
|
PCIe 第 4 代
|
85、90、100 欧姆
|
背板、共面、子卡、正交、正交直连、正交中间板
|
80
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随着带宽需求的增加，工程师们不得不设计出高空间利用率的以太网交换机。Molex Mirror Mezz 连接器采用模块化阴阳同体设计，提供紧凑、高密度的接口，支持高速性能并最大程度地减少整体占用面积。
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数据传输率 | 堆叠高度 | 差动信号线对 |
|---|---|---|---|
| MirrorMezz 连接器 | 112Gbps | 5.00mm、8.00mm、11.00mm | 最多 270 |
| MirrorMezz Pro 连接器 | 112Gbps | 5.00mm、8.00mm、11.00mm | 最多 270 |
| MirrorMezz Enhanced 连接器 | 224Gbps | 5.00mm、8.00mm、11.00mm | 最多 270 |
数据中心应用需要可靠的电力传输，以防止运行中断。Molex 的大功率连接器在制造时充分考虑了设计灵活性，可最大程度减少电压降，有助于确保长期一致的性能。
| 电流 | 间距 | 电压 | |
|---|---|---|---|
| 2.5A - 60.0A | 2.00mm - 7.50mm | 600V AC/250V DC |
| 电流 | 电镀 | 工作温度 | |
|---|---|---|---|
| 母排解决方案 | 锡、镍、银 | ||
| EXTreme Guardian 连接器 | 80.0A | 金 | -40°C 至 +105°C |
| PowerPlane 母排连接器 | 320A | 金、银 | -40°C 至 +125°C |
| PowerPlane IT 齿轮连接器 | 100.0A+ | 银 | -40°C 至 +125°C |
| PowerWize 连接器 | 190.0A | -40°C 至 +125°C |
随着数据中心带宽需求的增长，设计工程师正面临在有限机架空间内集成高密度、高吞吐量端口的挑战。Molex 光连接解决方案具备极低的插入损耗和极高的端口密度，可简化设置与维护，并支持可扩展的下一代网络架构。
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端口 | 安装方式 | 屏蔽 |
|---|---|---|---|
| MPO 电缆组件和适配器 | 1 | 法兰、螺丝、卡扣 | 是 |
| LC 连接器和电缆组件 | 1 至 288 | 法兰、螺丝、卡扣、卡口、外壳槽、卡板螺母、免焊压接式、机架 | 可用选项 |
| MDC 适配器和电缆组件 | 2 | 卡扣 | 否 |
