Molex莫仕高级副总裁兼消费者与商业解决方案总裁 Brian Hauge 表示：“设计工程师必须‘从大处着眼，从小处着手’，尤其是在将高速连接器可靠地安装到印刷电路板上时。要实现以更高速度运行的微电子互连，同时又不牺牲长期可靠性并保持商业可行性，需要电气、机械和制造工艺工程方面的跨职能专业知识。Molex莫仕行业领先的微型化能力扎根于其悠久的传统，并历来提供最小巧、最密集和最先进的连接解决方案。”

随着微型化继续渗透到每个行业和应用类别，产品设计师必须权衡互斥的因素，包括：

• 电源和热管理
• 信号完整性和集成
• 组件和系统集成
• 机械应力和可制造性

该报告探讨了消费设备和医疗可穿戴设备的微型化趋势，以及汽车、数据中心和工业应用中对更小、更轻电子产品和连接器的需求。不同行业专家的观察还揭示了微型化如何影响工厂、数据中心、汽车、医疗可穿戴设备、智能手机、5G 的发展等。

微型化重新定义创新
颠覆业界的新型 Molex莫仕解决方案展示了微型化如何通过减小组件和连接器的尺寸、减轻重量和简化布局来重新定义创新的各种方式，包括：

• 四排板对板连接器。世界上最小的板对板连接器采用交错式电路布局，可节省 30% 的空间，以支持智能手机、智能腕表、可穿戴设备、游戏机和增强现实/虚拟现实 (AR/VR) 设备。
• 下一代车辆架构。Molex莫仕正在推动分区架构的开发，以区域网关取代传统线束，使用更少、更小、更强大且坚固耐用的连接器按位置对车辆功能进行分组。
• 软排线至电路板射频毫米波 5G25 连接器。微型连接器结合了紧凑的尺寸和卓越的信号完整性，可提供性能的巨大提升，以满足高达 25 GHz 的苛刻 5G 毫米波应用的需求。
• NearStack 基板载 (OTS)。直接芯片解决方案将 NearStack 连接器直接放置在芯片基板封装上，从而实现高密度互连，支持更长距离的 112 Gbps 传输。

Molex莫仕市场洞察

• Molex莫仕运输部门全球产品经理 Kyle Glissman：
  “向 0.5 mm 终端发展的能力会产生复合效应，因为其密度更高，可以在更小的空间内容纳更多组件和功能。”
• Molex莫仕消费者与商业解决方案移动解决方案总监 Kenji Kijima：
  “要实现 5G，手机内部需要更多的天线模块和射频功能以及更大的电池，以提供更大的功率，这必须以其他组件的缩小为前提。”
• Molex莫仕旗下公司 Phillips-Medisize 全球创新与设计副总裁 Brett Landrum：
  “微型化正在推动可用性，同时将人机互联设计提升到新的水平。”
• Molex莫仕数据专业解决方案互连技术总监 Gus Panella：
  “应用推动了输入/输出密度的增加，这超越了印刷电路板材料物理的限制，因此不得不把连接器移至硅基板上。”