「設計エンジニアは、“大きな発想で、小型化を実現”する必要があります。特にプリント基板（PCB）上に高速コネクターを実装する際にはこれが重要ですね」と、モレックスのコンシューマー＆コマーシャルソリューションズ担当SVP兼プレジデント、ブライアン・ハウゲは述べています。「長期的な信頼性を維持しつつ、より高速なマイクロエレクトロニクス相互接続を提供し、かつ商業的な採算性を確保し続けるには、電気、機械、製造の各種プロセスエンジニアリングにおける部門横断的な専門知識が不可欠です。モレックスの業界をリードする小型化の能力は、今まで最小・最高密度、最先端の接続ソリューションを提供してきた実績に裏打ちされたものです。」

小型化があらゆる産業やアプリケーションのカテゴリーに浸透していく中で、製品設計者は以下のような相反する要素を両立させる必要があります。

• 電力とサーマルマネージメント
• シグナルインテグリティと統合
• コンポーネントとシステムの統合
• 機械的ストレスと製造可能性

本レポートでは、コンスーマ向けデバイスやウェアラブル医療機器の小型化の動向、ならびに自動車、データ・センター、産業用アプリケーションにおける電子機器やコネクターの小型・軽量化の需要について取り上げています。また、工場やデータ・センター、自動車、ウェアラブル医療機器、スマートフォン、5Gの進化などに小型化がどのような影響を及ぼすのかについて、さまざまな分野の専門家が鋭い意見を投げかけています。

小型化がイノベーションを塗り替える
小型化により、コンポーネントやコネクターのサイズ・重量の縮小、配置が可能となります。これらの小型化の特長を生かしたモレックスの画期的な新しいソリューションの例をご紹介します。

• Quad-Row基板対基板用コネクター。スマートフォン、スマートウォッチ、ウェアラブル機器、ゲーム機、拡張現実/仮想現実（AR/VR）デバイスなどに対応するため、この世界最小の基板対基板用コネクターは千鳥配置レイアウトを採用し、従来よりも30%の省スペースを実現しました。
• 次世代自動車アーキテクチャ。モレックスは、より少量で小型の、かつ強力で頑丈なコネクターを用いて、従来のワイヤーハーネスを車両の機能を車両内の場所ごとにグループ化するゾーナルゲートウェイに置き換えることにより、ゾーンアーキテクチャの開発を推進しています。
• フレックス対基板用RFミリ波5G25コネクター。コンパクトなサイズと優れたシグナルインテグリティを兼ね備えたマイクロコネクターは、要求度の高い最大25GHzの5Gミリ波アプリケーションに対応する、飛躍的に高い性能を実現します。
• NearStack On-the-Substrate (OTS)。Direct-to-Chipソリューションでは、チップ基板パッケージにNearStackコネクターを直接配置し、高密度インターコネクトで長距離の112Gbps伝送をサポートします。

モレックスの市場インサイト

• モレックス 輸送部 グローバル製品マネージャー カイル・グリスマン：
  「0.5ミリ端子の実現に向けて前進する能力があれば、密度が格段に向上し、より限られたスペースに多くのコンテンツや機能を実装できるため、複合的な効果が期待できます。」
• モレックス コンシューマ用・商用ソリューションズ、モバイルソリューションズディレクター キジマ ケンジ：
  「5Gの導入により、携帯電話内部にはより多くのアンテナモジュールやRF機能、さらにはより大きな電力に対応する大きなバッテリーが必要となるため、他のコンポーネントの小型化が迫られるでしょう。」
• フィリップス・メディサイズ（モレックスのグループ企業） グローバルイノベーション・設計担当VP ブレット・ランドラム：
  「小型化はユーザビリティを高めると同時に、ワンランク上のヒューマンコネクテッド設計を実現します。」
• モレックス データスペシャリティソリューションズ 相互接続テクノロジーディレクター ガス・パネラ：
  「さまざまなアプリケーションにより、I/O密度は高まり、ひいては、PCBの材料物理学の限界が広がり、コネクターをシリコン基板上に移動することが可能となりました。」