伊利诺伊州利斯勒 - 全球领先的电子产品领军厂商和连接技术创新者 Molex 莫仕宣布推出用于下一代服务器的 NearStack PCIe 连接器系统和电缆组件。与开放计算项目 (OCP) 成员合作开发的 NearStack PCIe 取代了传统的插卡式电缆解决方案，从而优化信号完整性并提高系统性能。

NearStack PCIe 的一个突出特点是其直接接触式双轴端接，无需在电缆组件中使用插卡。竞争对手的电缆跳线是通过手工将电缆焊接到 PCB 插卡上进行端接，而 NearStack 则与之不同，它采用的是全自动线缆端接工艺。这种高精度工艺提高了制造效率、可重复性和信号完整性。

Molex 莫仕企业解决方案部新产品开发经理 Bill Wilson 表示：“NearStack PCIe 具有出色的结构，是下一代 PCIe Gen-5 和 Gen-6 系统实施的理想选择。” “该产品能够达到 32-Gbps NRZ 数据速率，使服务器 OEM 厂商能够实现前所未有的性能。”

开放计算项目 (OCP) 的关键组件
开放计算项目 (OCP) 是一个由行业领导者组成的联盟，致力于将现有的最佳技术结合到具有高速和高带宽能力的标准化硬件开发中。

Small Form Factor (SFF) 委员会已将 NearStack PCIe 定义为 SFF-TA-1026 标准并采用，而 OCP 建议将该技术作为服务器参考设计的“TA-1026”标准。NearStack PCIe 已包含在 OCP 模块化 - 可扩展 I/O (M-XIO) 规格和模块化 - 全宽 HPM 外形规格 (M-FLW) 中，作为下一代 OCP 数据中心 - 模块化硬件系统（DC-MHS) 系列的一部分。作为开放式 SFF 标准的一部分，该技术可根据合理和无差别 (RAND) 许可提供给第二供应商。NearStack PCIe 已经通过这些许可证实现了“第二供应”，并向多家供应商提供了额外的许可证。这一战略确保了 Molex 莫仕和其他厂商之间的跨厂商互通性，同时打造出一个强大的供应链。

机械设计优化空间、简化集成
Molex 莫仕对电缆组件进行了优化，以有效利用空间并实现安全、简便的连接。智能、坚固的机械特性以及可选的“角出口”电缆设计，使技术人员能够轻松地将跳线插入拥挤的电路板中。除了缓解空间限制外，NearStack PCIe 还具有较低的插配高度，可改善气流管理并最大限度地减少对邻近组件的干扰。

NearStack PCIe 通过支持混合电缆进一步简化了集成，混合电缆的一端是 NearStack PCIe 连接器，另一端是传统连接器。这些连接器为现有设备提供了简化的升级途径，使客户能够立即利用新技术，而无需重新设计或更换现有硬件。

2022 年开放计算项目 (OCP) 全球峰会

• Molex 莫仕将于 10 月 18 日至 20 日在加利福尼亚州圣何塞市举行的 OCP 2022 峰会上展出新型电缆连接器组件，敬请莅临 Molex 莫仕（展位号：B1），了解这一全新的行业领先创新解决方案的更多信息。
• 观看三个演示：为下一代 OCP 机架标准铺平道路的新型数据中心模块化系统、Molex 莫仕先进的散热解决方案（旨在满足未来的可插拔 I/O 要求）以及单相液体浸没式冷却系统。
• 参加 10 月 19 日的 Expo Hall 会议，了解有关 SFF TA-1026 的更多信息，以及 NearStack PCIe 在即将推出的 OCP DC-MHS 标准中发挥的核心作用。