イリノイ州リスル - 世界的なエレクトロニクス・リーダーでありコネクティビティのイノベーターであるモレックスは、次世代サーバー向けのNear Stack PCIeコネクターシステムとケーブルアセンブリーのリリースを発表しました。オープン コンピュート プロジェクト（OCP）のメンバーと共同で開発されたNearStack PCIeは、従来のパドルカード ケーブルソリューションに代わるもので、シグナルインテグリティを最適化し、システムパフォーマンスを向上させます。

NearStack PCIeの際立った特徴は、ケーブルアセンブリー内のパドルカードを不要にする、ダイレクトツーコンタクトのTwinax端末です。PCBパドルカードに手作業でケーブルをはんだ付けして端末処理する競合のケーブルジャンパーとは異なり、NearStackは完全に自動化されたワイヤー端末処理プロセスを採用しています。この高精度プロセスにより、製造効率、再現性、シグナルインテグリティが向上します。

「その優れた構造により、NearStack PCIeは次世代のPCIe Gen-5およびGen-6システムの実装に最適です」と、モレックス エンタープライズ ソリューションズ社の新製品開発マネージャー、ビル･ウィルソン氏は述べています。「この製品は、32GbpsのNRZデータ・レートに対応しており、サーバーOEMはこれまでにないパフォーマンスを達成できます」。

オープン コンピュート プロジェクトに不可欠なコンポーネント
オープン コンピュート プロジェクトは、業界をリードする企業で構成されるコンソーシアムで、利用可能な最良のテクノロジーを組み合わせ、高速かつ広帯域幅の機能を備えた標準化されたハードウェアの開発に専念しています。

NearStack PCIe は、SFF（小型フォームファクター）委員会によってSFF-TA-1026として定義され、規格として採用されました。OCPは、サーバーのリファレンス設計向けに「TA-1026」としてこのテクノロジーを推奨しています。また、NearStack PCIeも、次世代OCPデータ・センター - モジュラー ハードウェア システム（DC-MHS）ファミリーの一部として、OCPモジュラー - Extensible I/O（M-XIO）仕様およびモジュラー - Full Width HPM Form Factor（M-FLW）に採用されています。オープンなSFF標準の一部として、このテクノロジーは合理的かつ非差別的な（RAND）ライセンスの下、セカンドソースベンダーが利用できます。NearStack PCIeは、すでにこれらのライセンスを通じてセカンドソース化されており、複数のベンダーに追加ライセンスが提供されています。この戦略により、モレックスと他のベンダー間のベンダー間操作性が確保され、強固なサプライチェーンが構築されます。

スペースを最適化し、統合を簡素化するメカニカル設計
モレックスは、スペースの効率的な使用と安全で簡単な取り付けのために、ケーブルアセンブリーを最適化しました。スマートで頑丈な機械的特徴と、オプションの「アングル出口」ケーブル設計により、技術者は混雑した基板にジャンパーを簡単に差し込むことができます。スペースの制約を緩和するだけでなく、NearStack PCIeはエアフロー管理を改善するために低い嵌合プロファイルを提供し、近隣のコンポーネントとの干渉を最小限に抑えます。

NearStack PCIeは、一方の端にNearStack PCIeコネクター、もう一方の端にレガシーコネクターを備えたハイブリッドケーブルのサポートにより、統合をさらに簡素化します。これらのコネクターは、既存の機器に合理的なアップグレードパスを提供するため、お客様は現在のハードウェアを再設計または交換することなく、新テクノロジーをすぐに利用できます。

オープン コンピュート プロジェクト グローバルサミット2022

• カリフォルニア州サンノゼで10月18～20日に開催されるOCP 2022のモレックス（ブース#B1）にお越しいただき、新たなケーブルコネクターアセンブリーの展示をご覧いただき、この新しく革新的な業界をリードするソリューションの詳細をご確認ください。
• 3つのデモをご覧ください。（次世代OCPラック標準への道を開く新しいデータ・センター モジュラーシステム、将来のプラガブルI/O要件に対応するように設計されたモレックスの高度なサーマルソリューション、および単相液浸冷却システム）
• 10月19日に開催されるExpo Hallのセッションに参加し、SFF TA-1026と、近日中に発表されるOCP DC-MHS規格でNearStack PCIeが果たす中心的な役割について理解を深めてください。