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OCP 数据中心模块化硬件系统 (DC-MHS) 的架构

在快速发展的数据中心领域，开放计算项目 (OCP) 处于设计和共享开源硬件与架构的前沿。OCP 旗下的其中一个关键子项目是数据中心 - 模块化硬件系统 (DC-MHS)，它引入了从整体架构到模块化、可扩展、可插拔设计的转变，专注于通过标准化接口和外形尺寸在整个数据中心实现互操作性。Molex莫仕是 DC-MHS 的推荐供应商。 

浏览 NearStack PCIe 产品家族 探索 OCP 的 DC-MHS

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OCP 的使命是提高能源效率和实现成本效益，其举措获得了超大型企业和数据中心运营商的极大关注。超大型企业之所以只被 DC-MHS 所吸引，因为后者可更好地控制系统硬件。采用模块化方法可以让超大型数据中心轻松管理和调整其资源，顺利扩大其基础设施的规模以满足其应用不断增加的需求 - 这在当今这个生成式 AI 和流媒体服务时代至关重要。

DC-MHS 中的五个工作流指定了建议的标准、方法和硬件。探索这一领域是一项非常艰巨的任务。以下是每个工作流的目标摘要，包括项目规范中包含的相关 Molex莫仕产品。

DC-MHS 的 5 个工作流

1. M-HPM（主机处理器模块）工作流

M-HPM（主机处理器模块）工作流旨在设计模块化数据中心模块中的 PCB/PCBA 外形尺寸（或 HPM）并实现其标准化，以便根据需要轻松添加和减少组件。实现上述目标后，M-HPM 工作流可显着提高数据中心的灵活性和可扩展性，能够在模块化数据中心环境中顺利进行调整和扩展。

M-HPM 有三种规格：

  • M-FLW（全宽 HPM）：该规格制定了全宽 HPM 要求，经过优化可与标准 EIA-310-E 机架安装服务器等设备结合使用。
  • M-DNO（密度优化 HPM）：该规格规定了一系列非全宽 HPM（例如 1/2 或 3/4 宽度）的要求，这通常会带来深度方面的难题。
  • M-HPM.next：该规格预估了即将推出的 HPM 外形尺寸要求。
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2. M-XIO/PESTI（扩展 I/O 连接/外围边带隧道接口）

M-XIO/PESTI 工作流分为两个部分。首先，它定义了模块化可扩展 I/O (M-XIO) 源连接器的连接器、引出线和信号接口详细信息，该连接器可作为主板和 HPM 等源与 PCIe 转接卡和背板等外围子系统之间的入口点和出口点。

其次，它定义了 PESTI 协议，该协议在 DC-MHS 中指定的多种组件之间建立了电气兼容性，用于传递状态和发现子系统。因此，M-XIO/PESTI 使一种高效的数据和资源共享机制实现了标准化，类似于计算机系统的标准化端口和接口。

Molex莫仕 NearStack PCIe 连接器系统在 OCP 文档中被指定为支持 PCIe Gen-5 32 Gbps 数据传输率的标准连接器。

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“Molex莫仕是 OCP 社区引以为豪的成员和贡献者，与超大型企业、电信提供商、企业 IT 用户和其他行业供应商合作。我们仍然致力于提供创新解决方案来实现标准化服务器架构、增强系统性能和提高效率，以及实现模块化。”
Keegan McGraw
数据中心销售技术专家
Molex莫仕

3. M-PIC（平台基础设施连接）

M-PIC 工作流让 HPM 与平台和机箱基础设施连接所需的组件（包括冷却、配电和网络）实现了标准化。因此，M-PIC 简化了模块之间的通信，进一步提高了资源效率和管理，降低了运营成本并提高了数据中心环境的整体性能。

Molex莫仕的 NearStack PCIe 连接器系统是 M-PIC 工作流首选扩展的一部分。

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4. M-CRPS（公共冗余电源）

M-CRPS 工作流指定了内部冗余电源的要求，从而在数据中心和供应商之间实现标准化。通过实施公共和冗余电源设计，M-CRPS 工作流显着提高了数据中心基础设施的整体稳定性和正常运行时间，保护关键操作免受潜在干扰的影响。

Molex莫仕不断投资那些积极支持 DC-MHS 的方法。我们很快将发布一款全新 CRPS 连接器，专为满足 M-CRPS 工作流的特定要求而设计。 

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5. M-SIF（共享基础设施）

M-SIF（共享基础设施）工作流旨在提高可容纳多个可维修模块的共享基础设施外壳的互操作性 - 包括主机处理器模块 (HPM)、数据中心存储和计算模块 (DC-SCM) 以及任何外围设备。目标是促进盲插和热插拔功能，从而无需精确对齐即可顺利插入和移除这些模块。因此，机柜仍保持运行，从而实现不间断的数据中心性能。

Molex莫仕的 PowerPlane 母排和背板连接器提供了一种整体解决方案，以确保共享系统基础设施更好的互操作性。

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