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OCPデータ・センター モジュラー ハードウェアシステム（DC-MHS）のアーキテクチャ

急速に進化するデータ・センターの分野において、Open Compute Project（OCP）は、オープンソースのハードウェアとアーキテクチャの設計と共有の最前線に立っています。OCP傘下の主要なサブプロジェクトの1つは、データ・センター モジュラー ハードウェアシステム（DC-MHS）で、モノリシックアーキテクチャから、標準化されたインターフェースとフォームファクターを通じてデータ・センター全体の相互運用性に焦点を当てた、モジュラー、スケーラブル、プラグイン可能な設計への移行を導入します。モレックスは、DC-MHSの推奨サプライヤーです。 

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概要

エネルギー効率と費用対効果の促進を使命とするOCPのイニシアチブは、ハイパースケーラーやデータ・センター運営者の間で大きな支持を得てきました。ハイパースケーラーが特にDC-MHSに惹かれるのは、システムハードウェアをよりコントロールできるためです。モジュラーアプローチを採用することで、ハイパースケール・データセンターはリソースの管理と微調整が容易になり、生成AIやストリーミングサービスが普及した現代では不可欠な、アプリケーションの増大し続ける需要に対応するためにインフラをシームレスに拡張できます。

DC-MHSの5つのワークストリームは、推奨される標準、プラクティス、ハードウェアを規定しています。このような状況の中でナビゲートするのは大変なことです。以下は、プロジェクト仕様に含まれるモレックス関連製品を含む、各ワークストリームの目的の要約です。

DC-MHSの5つのワークストリーム

1. ホストプロセッサーモジュール（M-HPM）ワークストリーム

M-HPM（ホストプロセッサーモジュール）ワークストリームは、モジュラーデータ・センターモジュール内のPCB/PCBAフォームファクター、つまりHPMを設計し標準化することで、必要に応じてレンガを簡単に追加および削減できるようにすることを任務としています。これらの目標を達成することで、M-HPMワークストリームは、データセンターの柔軟性と拡張性を大幅に強化し、モジュラーデータ・センター環境のシームレスな調整と拡張を可能にします。

M-HPMには3つの仕様があります:

  • M-FLW（フル幅HPM）: 本仕様書は、標準EIA-310-Eラックマウント型サーバー用に最適化された全幅HPMの要件を規定します。ただし、これに限定されるものではありません。
  • DeNsity Optimized HPM（M-DNO）: この仕様は、1/2 または 3/4幅のような部分幅HPMファミリーの要件を確立します。これは、しばしばその深さに関連した課題を提起します。
  • M-HPM.next: 本仕様書は、今後のHPMフォームファクターの要件を規定します。
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2. M-XIO/PESTI (eXtended I/O Connectivity/PEripheral SideBand Tunneling Interface)

M-XIO/PESTIワークストリームには、2つのパートがあります。まず、モジュラー拡張可能I/O（M-XIO）ソースコネクターのコネクター、ピンアウト、シグナル用インターフェースの詳細を定義します。このコネクターは、マザーボードやHPMなどのソースと、PCIeライザーやバックプレーンなどの周辺サブシステムとの間の入口と出口を可能にします。

第2に、PESTIプロトコルを定義しています。このプロトコルは、ステータスの受け渡しとサブシステムの検出のために、DC-MHS内で指定されたさまざまなコンポーネント間の電気的互換性を確立します。そうすることで、M-XIO/PESTIは、コンピュータシステムの標準化されたポートやインターフェースのように、効率的なデータとリソースの共有メカニズムを標準化します。

モレックスのNearStack PCIeコネクターシステムは、PCIe Gen-5 32 Gbpsデータ・レートを可能にする標準コネクターとしてOCP文書で指定されています。

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「モレックスは、ハイパースケーラー、電気通信プロバイダー、企業ITユーザー、その他の業界サプライヤーとともに活動する、OCPコミュニティの誇り高きメンバーであり貢献者です。当社は今後も、サーバーアーキテクチャの標準化・システム性能と効率の向上・モジュール化の実現に向けた革新的なソリューションの提供に尽力していきます。」
キーガン･マグロウ氏
技術者、データ・センターセールス
モレックス

3. M-PIC（プラットフォーム インフラストラクチャ コネクティビティ）

M-PICワークストリームは、HPMがプラットフォームやシャーシのインフラ（冷却、配電、ネットワークなど）とインターフェースするために必要な要素を標準化します。これにより、M-PICはモジュール間通信を効率化し、リソースの効率と管理をさらに強化して運用コストを削減し、データ・センター環境全体のパフォーマンスを向上させます。

モレックスのNearStack PCIeコネクターシステムは、M-PICワークストリームの優先ビルドアウトの一部です。

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4. M-CRPS（共通冗長電源）

M-CRPSワークストリームは、内部冗長電源の要件を規定し、データ・センターやベンダー間の標準化を実現します。共通電源設計と冗長電源設計を実装することで、M-CRPSワークストリームは、データ・センターインフラストラクチャの全体的な安定性と稼働時間を大幅に向上させ、潜在的な障害から重要な業務を保護します。

モレックスは、DC-MHSを積極的にサポートする方法に絶えず投資しています。M-CRPSワークストリームの特定要件に合わせて設計された新たなCRPSコネクターを、間もなくリリース予定です。 

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5. M-SIF（共有インフラストラクチャ）

共有インフラストラクチャ（M-SIF）ワークストリームの目的は、ホストプロセッサーモジュール（HPM）、データ・センターストレージ用 アンド コンピュートモジュール（DC-SCM）、およびあらゆる周辺機器を含む、複数のサービス可能なモジュールを収容する共有インフラストラクチャ筐体の相互運用性を向上させることです。その目的は、ブラインドメイトやホットプラグが可能な機能を容易にすることであり、正確な位置合わせをすることなく、これらのモジュールをシームレスに抜き差しできるようにすることです。その結果、エンクロージャーは稼動状態を維持し、データ・センターのパフォーマンスを中断することはありません。 

モレックスのPowerPlaneバスバーは、バックプレーンコネクターとともに、共有システムインフラの相互運用性を向上させるトータルソリューションを提供します。

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追加資料

次世代のハイパースケールを探る

次世代のハイパースケール・データセンターは、DC-MHSで定義されているようなOCPガイドラインを使用して構築されるでしょう。モレックスのNearStack PCIeコネクターシステムなどのエンジニアリング専門知識と革新的な相互接続ソリューションによって、システムアーキテクトが、どのようにこれらの大規模な施設をスケールアップおよびスケールアウトしているかをご覧ください。

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