说到微型化，大多数消费者会首先想到智能手机和智能腕表。微型化在电子领域并不是什么新鲜事，但毫无疑问它正在加速发展。微型化（更小、更薄和更精简）趋势的推动因素远不止是缩小的半导体尺寸。摩尔定律和更先进的集成电路带来了更强大、更小巧的系统，但最终推动微型化组件需求的是一小部分先进应用领域。
集成电路并不是先进电子领域唯一被微型化的元件。无线设备、智能消费设备、数据中心基础设施和边缘计算等应用领域都需要更高的输入/输出和功能密度，而这正在推动所有组件微型化的发展。特别是在当今先进产品中的复杂多板组件中，连接器等机械元件尤其是微型化的主要目标。
在许多应用领域，设计是常见电子元件微型化的关键驱动力。半导体尺寸的缩小只是其中的一部分；组件微型化的趋势涵盖了装配的所有其他领域，包括机械组件和连接器。推动微型化的一些主要因素包括：
许多支持高级应用的系统都是作为复杂的多板组件构建的，这使得微型化的驱动因素愈加复杂。在一些电子设备中，最大的组件是连接器和电缆，因此这些组件的微型化对于实现外形尺寸目标至关重要。我们看到，对微型化需求最大的一些主要应用领域包括射频/无线设备、消费电子产品和数据中心/边缘计算。
在过去，射频系统占据了更多的电路板空间，并需要笨重的外部组件来进行无线通信。造成这种情况的两个主要原因是小型、高效组件的稀缺，以及许多射频设备在较低频率下运行。由于这些系统中信号的工作波长，某些在较低频率下运行的射频组件和电路需要更大的组件。
5G、毫米波雷达和毫米波传感是三个主要应用领域，其中较高的工作频率催生了对更小组件的需求。由于现代无线应用依赖于较高频率（甚至达到 GHz 范围）的运行，因此 RF 电路和组件的尺寸已有所减小。这包括依赖于印刷射频电路的专用射频系统，以及具有更大、更密集天线阵列的无线系统。
天线阵列的微型化问题体现在两个重要领域：5G 设备和汽车雷达传感器。这些设备的外形尺寸分别受到外壳和车辆中安装位置的严格限制，需要极薄型面板组件。为满足这些系统中的外形尺寸和轮廓目标，同时确保板对板互连的信号完整性，低型连接器可谓必不可少。
智能手机是全球最使用最广泛的移动设备，但其他设备也在推动组件微型化，例如个人健康产品和新型家用电子产品等。许多消费电子产品以其时尚的外观而闻名，这要求对这些产品中最大的组件进行微型化。
手机中的连接器和互连元件就是很好的例子。随着设备外形和电路板空间的缩小，为了给其他组件腾出空间，天线模块、显示屏和主印刷电路板之间要实现连接，需要沿 z 轴方向的极低型板对板或软排线至电路板，从而配合连接器组。
这些类型的扁平连接器可实现互联，具备高 I/O 密度，具备灵活、极低型外观或上述所有特性。随着越来越多的设备采用可折叠外壳，更多的互连设计将变得灵活，通常采用薄型连接器和电缆组件。这些连接器通常需要在同一连接器上连接电源和信号电路，因此它们可能还需要高额定电流，同时确保高速数字信号的信号完整性。
随着数据中心基础设施和边缘计算系统变得更加功能密集，这两个领域具有共同的特点。越来越多的基础设施内置了更强大的网络设备、人工智能加速和现场可编程门阵列（FPGA）/图形处理单元（GPU） 扩展选项，因此数据中心环境需要不断提高计算能力。这使得数据中心的机架式服务器的内部可用空间变得更小。
边缘计算领域也存在着相同的尺寸限制，人们尝试以更小的尺寸为最终用户提供与数据中心相同的功能。上述两个领域中，计算系统装置不断微型化，其中包括：
在边缘人工智能等专门的计算范式中，连接器系统必须在主板上的组件之间以及外围和外部设备之间提供高速数据传输功能。在这些系统中，根据目标外形尺寸和应用领域，连接器和电缆组件还可能需要在同一连接器中提供电源。
最后，构建这些系统时，我们还要考虑一个重要的可靠性因素，即它们必须具备相当长的使用寿命，并且可能会暴露在恶劣的环境中。因此，这些产品的连接器系统应提供适当的 IP 防护等级并耐受机械冲击，但采用较小的外形尺寸，需要提供符合要求的引脚密度和 z 轴配制。
从事这些先进领域的公司将继续面临外形尺寸的挑战，并需要一系列互连解决方案，以提供轻薄外形、信号完整性和所需输入/输出数量。Molex莫仕处于这些先进应用领域的前沿，提供一系列连接器解决方案，并且具备工程能力和专业技能，来构建定制互连系统。Molex莫仕提供高产量、成本效益型产品，满足从通信到汽车和消费物联网产品等行业对精简、微型化应用、信号完整性和外形尺寸的需求。
智能手机和智能手表是让大多数消费者联想到小型化的产品。小型化在电子领域并不新鲜，毫无疑问，这种趋势正在加速发展。有许多因素促使电子器件更小、更薄、更精简。小型化趋势远远超出了半导体的规模化趋势。摩尔定律和更先进的集成电路使业界生产出功能更强大且尺寸更小的系统。不过，最终是一小部分高级应用领域推动了小型化元器件的需要。
集成电路并不是先进电子产品中唯一小型化的部件。无线设备、智能消费类设备、数据中心基础设施和边缘计算等应用领域需要更强大的I/O和更高的特征密度，这推动了装置中每个元器件的小型化。连接器等机械部件更是小型化的主要目标，特别是在当今先进产品中的复杂多板组件中尤其如此。
设计是许多应用领域常见的电子元件小型化的关键驱动因素。在设计中缩小半导体体积只是小型化的部分努力。小型化趋势延伸到所有元器件领域，包括机械器件和连接器。推动小型化的主要因素包括：
市场需要更高的特征密度，也就是说需要把越来越多的元器件封装到更小的电路板/外壳空间中
市场需要更多样的功能，需要在单个芯片、电路板和设备中实现多种功能
更高的I/O密度，以支持上面强调的更高功能要求
用户体验的演变推动设备小型化，进而刺激元器件小型化需求
使小型化变得进一步复杂的事实是，许多支持高级应用场合的系统都是由复杂的多电路板组件构建的。在某些电子设备中，最大的元器件是连接器和电缆，因此这些元器件的小型化对于实现外形尺寸目标非常重要。我们看到，需要进行元器件小型化的一些主要应用设备包括：射频/无线设备、消费电子和数据中心/边缘计算。
过去，射频系统占用更多的电路板空间，并且需要笨重的外部元件进行无线通信。造成这种情况的两个主要原因非常缺少小型高效的元器件，以及许多射频设备在较低频率下工作。由于这些系统中信号的工作波长需要。其实，某些在较低频率下工作的射频元器件和电路必须是较大尺寸的。
5G、毫米波雷达和毫米波传感是三个主要应用领域。在更高的工作频率下，我们需要采用更小尺寸的元器件。由于现代无线应用设备在更高频率下工作，其频率达到千兆赫兹（GHz）级别，因此射频电路和元器件的尺寸被缩小。尺寸缩小的系统包括：依赖于印刷射频电路的专用射频系统，以及具有功能更强大且排列更密集天线阵列的无线系统。
插图说明：5G毫米波射频柔性对板连接器
天线阵列的小型化问题出现在两个重要领域：5G设备和汽车雷达传感器。这些设备的外形尺寸分别受到外壳和车内设备布局高度的限制，要求在外形上非常扁平的电路板组件。为了实现为这些系统设定的外形轮廓和尺寸目标，并同时确保板对板连接的信号完整性，扁平连接器是必不可少的。
智能手机是全球最受欢迎的移动设备，但个人健康产品和新型家电产品等 它设备也同时在推动元器件的小型化。许多消费类电子产品以其时尚的外形而闻名，这就要求业界对这些产品中的最大元器件进行小型化。
手机中的连接器就是很好的例子。为了容纳更多元器件，元器件外形尺寸被缩小，所占用的电路板空间减少，因此天线模块、显示器和主印刷电路板之间的连接需要我们沿z轴设置非常薄的板对板或柔性对板连接器。
插图说明：Easy-On FFC/FPC连接器
这些类型的扁平连接器可实现具有高I/O密度、灵活性、或超薄型特点的连接或同时具备这些特点的连接。随着越来越多的设备采用可折叠外壳，更多的互连设计将变得灵活，通常业界使用薄型连接器和电缆组件。这些连接器通常需要在同一连接器上连接电源和信号电路，所连接电源电路的额定电流可能很大，而所连接的高速数字信号电路需要确保信号完整性。
数据中心基础设施和边缘计算系统的硬件具有共同的特点，因为这两个领域的功能更加密度。随着越来越多的基础设施内置了更强大的网络设备、AI加速设备和现场可编程门阵列（FPGA）/图形处理单元（GPU）扩展选项，数据中心环境越来越需要进行更多的计算。因此，在数据中心，机架式服务器内部的可用空间变得更小。
在边缘计算中也存在同样的尺寸限制，业界试图以更小尺寸的装置使上述数据中心功能在地理上更接近最终用户。在各种推动因素的推动下，上述两个领域中的如下计算系统装置被不断小型化：
安装和外壳解决方案
风扇和散热器型材
扩展/加速卡
夹层和板对板连接器
用于信号和电源的线对板连接器
光收发器及其互连解决方案
在边缘人工智能等专门的计算范例中，连接器系统必须在主板上的器件之间以及外围设备之间提供高速数据传输功能。在这些系统中，连接器和电缆组件也可能需要在同一连接器中同时提供电源和信号连接，这具体取决于目标外形尺寸和应用领域。
最后，构建这些系统时，我们还要考虑一个重要的可靠性因素，这些系统必须有相当长的使用寿命，并且要耐受恶劣的环境。为此，这些产品的连接器系统应提供适当的IP等级防护并应能够承受机械冲击，但其外形尺寸必须较小，且其引脚密度和z轴高度必须符合要求。
涉及这些先进领域的公司将继续面临缩小器件外形尺寸的挑战，并且需要一系列适当的连接器解决方案，这些连接器必须符合在高度、信号完整性和所需I/O电路数量方面的要求。Molex莫仕处于这些先进应用领域的最前沿，提供一系列连接器解决方案以及构建定制互连系统的工程设计能力和专业技能。Molex莫仕提供高产量、高性价比的产品，可满足从通信到汽车和消费类物联网产品等行业在内的各行业在产品精简化、小型化、信号完整性和外形尺寸方面的需求。
