无论是连接器还是解决方案，重要的是要考虑最终产品的用例，并确保相应地确定制造和测试要求的范围。在 Molex 莫仕，我们经常发现客户的要求过度规格化，成本也上升，这是因为产品是在比将要使用的环境更恶劣的环境中测试的。这增加了测试成本，降低了产品在测试后仍没问题的可能性，从而增加了最终价格，对最终应用的可靠性没有促进作用。

在对项目、制造和测试要求进行内部审查期间，Molex 莫仕向客户提供了其作为零部件供应商转变为电子解决方案提供商的同时，解释了为什么规范不代表行业要求，为什么会影响产品可靠性或制造成本，同时也为客户提供了他们以前可能不知道的选项。

Molex 莫仕印刷电路板A/电子制造首席工程师 Jim Hines 表示：“由于液体泄漏或电路板短路导致印刷电路板短路，客户可能会针对特定应用进行多次现场退货，因此设计工程师可能会专注于探索防止此类故障的机会。“为防止此类故障，设计工程师可能会规定更厚的保形涂料覆盖层或他们认为有助于解决这一难题的特定保形涂层材料，而不了解新的材料要求可能需要生产线上要有特殊的工艺或设备或者额外的夹具或检查和测试，以提高生产效率，降低生产成本。”

作为多阶段产品开发流程 (PDP) 的一部分，Molex 莫仕强调重视任何似乎超出既定行业惯例的制造或测试要求和规范，并在应用或最终设计完成之前，在流程的早期向设计工程师或客户提供反馈。这种与客户的早期接触反馈回给 Molex 莫仕作为传统零部件供应商和全电子解决方案供应商的优势。

“我们的一个客户可以有多个小组，每个小组有不同的项目要求、期望和目标，我们可能与客户公司内的特定业务部门或小组建立了关系，这些部门或小组可能已经面临与新项目相同的挑战。”Hines 说。“通常，我们会充分利用我们的经验以及与客户公司内其他单位或小组的关系来支持我们的建议或推荐。”

Hines、我和我们的 Molex 莫仕同事 Frank Ruffino 最近接受了 SMT007 杂志的采访，谈到了从设计到成功制造面临的挑战。点击此处查看 2020 年 1 月的访谈，或查看整期内容。