AI 的快速发展已从根本上改变了数据中心架构的需求，带来了与极致带宽、高连接密度、热管理、能效及可扩展性相关的全新挑战。面向高带宽系统的架构师如今面临着“基数墙”问题，即前面板物理空间的局限性。随着速率向 224G 及更高水平迈进，对信号完整性、能效和热性能的要求也愈发严苛。
解决基数墙问题的解决方案是采用超高密度高速连接器，能够在 224G+ 速率下提供卓越的信号完整性 (SI) 和可靠性能。这些连接必须提供可靠的低损耗传输，并支持可扩展、可现场维护的架构，以支持下一代带宽能力。
Molex 推出的 XPO 连接器组件采用超高密度可插拔 XPO 接口来满足这一需求，在相同的机架单元空间内，其前面板密度可达 OSFP 连接器的四倍。每个 XPO 连接器组件提供 128 个差动信号线对和 64 个 224G PAM-4 连接通道，其设计可有效减少空间需求并加快容量部署。BiPass Flyover 架构直接端接低损耗 Twinax 电缆及共封装铜缆 (CPC)，有助于最大限度减少对长 PCB 走线的依赖，从而降低损耗并提供可预测的 SI 裕度。高电压直通供电架构及对液冷的支持，使 XPO 模块能够在更高功率下安全运行，从而避免大规模的机箱重新设计。可插拔 XPO 连接器由 Molex 在多供应商服务协议 (MSA) 框架下开发，通过为超大规模数据中心提供一个可互操作的高性能互连解决方案生态系统，提升可扩展性并最大限度降低供应链风险。
