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Molex liquid-cooled busbar

液冷バスバー

データセンターにおけるラック電力密度が急速に上昇する中、熱安定性を確保するうえで発熱量の増加が大きな懸念となっています。液冷バスバーソリューションは、専用のクーラントチャネルを高電流バスバーアセンブリーに直接統合することで効率的な放熱を促し、コンパクトな電気システム内の配電をサポートします。高レベルの連続電流定格を可能にするこれらのバスバーは、データセンターの配電、AI、グラフィックス処理ユニット(GPU)サーバーなどに最適です。

業界標準 電流 設計構成 クーラントの互換性
OCP ORv3高出力ラック(HPR) 最大15.0kA カスタム 誘電液体および非誘電液体

特徴と長所


ラックレベルの配電では熱課題による制約がますます厳しくなっています。高密度に配置された電力供給コンポーネントによる熱負荷増大への対処が空冷システムでは難しく、ホットスポットの形成や熱安定性の低下を引き起こしています。従来の配電ハードウェアは貴重なラックスペースを占有してエアフローや設計の柔軟性を制限していますが、冷却インフラストラクチャや統合要件のばらつきは導入障壁につながり、システムの複雑さを増大させます。

液冷バスバー技術は、液冷系統をコンパクトな高密度配電システムに直接統合することで、熱関連の制約を解消します。これらのバスバーは、OCP(Open Compute Project)ORv3機械規格とのフットプリント互換性を備えたコンパクトで構成しやすいアーキテクチャを提供することで、スペースの厳しいラックレイアウトに対応します。液体力学効率に優れた液冷バスバー設計と高度なマルチチャネル冷却アーキテクチャにより、熱移動を最大化し、熱ストレスを軽減します。

Molexの液冷バスバーは、発熱源から直接効率的に熱を除去し、ホットスポットの形成を防ぎ、高電力密度でも安定した信頼性の高いラック性能を実現します。これらのカスタマイズしやすいバスバーは、ラックインフラストラクチャの再設計なしに空冷システムから液冷システムへのシームレスな移行を可能にします。これにより、既存のフットプリントを維持しながら設計の柔軟性と冷却効率を高めることができます。Molexの液冷バスバー技術は、カスタマイズ可能なフォームファクターと柔軟な構成により、既存の環境に統合しやすいソリューションを提供します。一貫した性能と信頼性向上をもたらすのに加えて、さまざまな液冷システムに手軽に導入できます。

特定のクーラントに依存しない柔軟なソリューション

設計者は、カスタマイズしやすい設計を備え、既存のクーラント戦略やインフラストラクチャのコストのかかる修正を必要とせず、かつ特定のクーラントに依存しない柔軟な冷却ソリューションを必要としています。Molexの液冷バスバーは誘電液体と非誘電液体両方との互換性があり、再設計なしに複数の冷却ソリューションに導入可能です。これらの汎用性の高いバスバーは、システム要件に応じて、脱イオン水や高性能クーラント溶液(プロピレングリコール系クーラントや各種誘電・非誘電液体)などの一般的なデータセンター向け冷却液と互換性をもつよう設計されています。

Molex liquid cooled busbar with integrated coolant tubes.

カスタマイズしやすいクーラント流路

ハイパースケールメーカーは、それぞれのデータセンターのアーキテクチャに応じた異なるクーラント流路を必要としていますが、ラックのフットプリントが限られているため、再設計なしに液冷ソリューションを導入することは容易ではありません。Molexの液冷バスバーは、多様なレイアウトやアーキテクチャ向けにカスタマイズしやすいクーラント流路を提供することで、既存のラックフットプリント内への液冷システムの統合を可能にします。その結果、より短期間で、それぞれのハイパースケールメーカー固有の要件に応じた統合を実現できます。

Molex liquid-cooled busbar with inlet and outlet configuration.

ORv3高出力ラック規格とのフットプリント互換性

ラックの電力密度が増加する一方で、空冷システムから液冷システムへの移行には、機器の構成やラックインフラストラクチャの変更を伴う、コストのかかる手直しが必要になる場合があります。OCP ORv3機械規格とのフットプリント互換性を備えたMolexの液冷バスバーは、最大15.0kAの通電性能を維持しながら、コンポーネントの入れ替えや空冷システムから液冷システムへの切り替えを円滑化します。液冷バスバーは、OCP ORv3規格に準拠して必要とされる熱的・機械的互換性を提供することで、空冷システムから液冷システムへの段階的な移行を可能にします。

Molex liquid-cooled busbar solution

ハイパースケール規格との互換性を確保しながら、AIやアクセラレータのワークロードに必要な高電流容量を提供
Molexの液冷バスバーは、OCP ORv3機械規格に準拠して設計されており、最大15.0kAの電流をサポートします。これにより、導入リスクが抑制され、検証作業を軽減できます。

効果的な放熱により、ラックレベルのシステムに過剰な負荷をかけずに全体的な冷却効率とシステム信頼性を向上
広範な流量レンジ(約1LPM~10LPM)でエンドツーエンドの圧力損失を1バール未満に抑えることで、ポンプ出力と運転コストを最小化しながら建屋冷却ループとの統合を容易にします。多くの液冷式電源ソリューションと比較して、幅広い動作範囲にわたって圧力損失を抑制することで、冷却システムの設計を簡素化できます。

高電流密度における熱移動効率を改善し、安定した電気性能を維持し、局所的ホットスポットの形成を低減
高電力レベルでは放熱効率が制限される競合他社のシングルチャネルソリューションに比べて、これらのバスバーはマルチチャネル冷却により接触表面積を拡大させています。

液冷の段階的な導入を可能にすることで、時間とコストを軽減
液冷の段階的導入により、空冷システムから液冷システムへの置換・切り替えが容易になります。すぐにラックを再設計する必要がないため、電力密度の増加に応じた段階的な導入をサポートできます。

産業別アプリケーション


ネットワークおよび通信機器

配電
電源およびバッテリーバックアップユニット

この製品の用途はこれらに限定されるものではありません。用途のリストは一般的な使用例を紹介するものです。

よくある質問


液冷バスバーとはどんなものですか?

液冷バスバーは、液冷チャネルをバスバー構造に直接統合する配電コンポーネントです。高電流負荷による発熱を発生源で除去することにより、高度なデータセンターアーキテクチャにおける電力密度の上昇に対応しながら、効率向上と安定したパフォーマンスを実現します。

Molexの液冷バスバーは、ハイパースケールの電力アーキテクチャのどの領域にフィットしますか?

Molexの液冷バスバーは、AIやアクセラレータラックなどの高密度環境における高電流配電(約750kW)用に設計されています。これらのバスバーをラックレベルで適用することで、48V/52Vの配電向け液冷と、空冷システムやパッシブバスバーが熱限界に達する240kW以上の高出力配電スキームをサポートします。

AIやアクセラレータのワークロードに液冷バスバーが必須となりつつあるのはなぜですか?

AIラックの配電およびアクセラレータワークロードは、ラック内の他のアプリケーションワークロードに比べてはるかに高い電流密度や熱負荷を生じさせます。従来の空冷システムやパッシブ銅製バスバーでは、サイズアップや設置間隔の拡大を行わずにそのような発熱量に対処するのは困難です。データセンター向け液冷バスバーは、効率的な放熱により、物理的な設置面積を拡大することなく、より高レベルの電力供給を可能にします。

液冷バスバーは空冷システムと比較してどのように熱性能を向上させますか?

バスバー内に直接クーラントを循環させることで、周囲の空気の流れに頼ることなく、導体から直接熱を除去します。これにより、ピーク温度が下がり、高電流レベルでの電気性能が安定するため、空冷システムに比べてより高い電力レベルを持続的に維持できます。

Molexの液冷バスバーは、電気性能面でどのようなメリットがありますか?

Molexの液冷パワーバスバーは、導体温度を下げることで、高電流条件下での電気抵抗と電圧降下を抑制します。これにより全体的な電力効率が向上し、AIやハイパースケールコンピューティング環境でよく見られる一時的な負荷変動が生じても安定した稼働をサポートします。

Molexの液冷バスバーと互換性のあるクーラントは、どんなものがありますか?

Molexの液冷バスバーは、システム要件に応じて、脱イオン水や高性能クーラント溶液(プロピレングリコール系クーラントや各種誘電・非誘電液体)などの一般的なデータセンター向け冷却液と互換性をもつように設計されています。材料の選択や内部仕上げは、長期的なクーラント暴露耐性とシステム互換性を考慮して行います。

液冷バスバーは既存の冷却インフラと統合できますか?

はい、できます。Molexの液冷バスバーは、ラックレベルまたは施設レベルでの幅広い液冷アーキテクチャとの統合を目的として設計されています。これにより、ハイパースケール事業者は、既存のポンプ、マニホールド、および監視システムを活用しながら、配電系統の奥深くまで液冷システムを配置できます。

液冷バスバーはラックの設計とスケーラビリティにどのような影響を与えますか?

液冷バスバーは、同一のラックフットプリント内でより高レベルの電力供給に対応するため、導体のサイズアップやスペース拡大の必要性が軽減されます。これにより、スケーラブルなラック設計が可能となり、電力需要が高まり続ける中で将来を見据えたデータセンターインフラを構築できます。