在移动设备、可穿戴设备、医疗传感器、智能眼镜、物联网 (IoT) 和汽车摄像头领域，工程师面临的压力越来越大，需要在更小的空间内集成更多功能。PCB 上的每一平方毫米都面临着新增传感器、射频 (RF) 链和更大电池的密集的争夺。为保持竞争力，OEM 需要超细间距连接器，在米粒大小的空间内提供高信号密度、高功率和高耐用性。然而，仅有外形是不够的。新的连接器设计还必须采用现有的表面贴装技术 (SMT)、柔性印刷电路板 (FPC) 和其他标准工厂工艺。
满足这些需求需要超越渐进式改进的连接器创新。Molex 工程师采用跨学科方法，将先进的工具和材料科学与快速协作原型开发相结合。他们成功开发了 0.175mm 间距的四排触点布局，在不牺牲性能的前提下显著减少占用空间。通过与 OEM 和合同制造商的紧密协作，团队优化了每个细节，从低插入力机械结构、镀金铜触点，到确保直接式安装与高速装配兼容性的工具公差，每个细节都经过了改善。
移动设备的功能越来越密集，导致可用的 PCB 空间日趋紧张。工程师面临的压力越来越大，需要在不影响性能或电池寿命的情况下支持更多功能。标准的双排 0.35mm 间距连接器已逼近物理极限，难以在创新需求与有限空间之间取得平衡。随着 AR 可穿戴设备、植入式医疗传感器等新设备类别进一步突破设计极限，这一问题也愈发严峻，需要在超紧凑、高密度互连系统方面取得突破。
为解决这个问题，Molex 凭借其深厚的微型连接专业知识和材料科学领导力，对连接器设计进行重构。通过与 OEM 和制造合作伙伴开展大量拆解分析和创意研讨，Molex 设想出一种全新架构：在相同封装尺寸内实现间距减半与接触排数倍增。
这项创新举措最终成就了 Quad-Row 板对板连接器，该产品采用 0.175mm 四排布局，将 PCB 占用面积减少 30% 以上。该设计可直接替代现有 SMT/FPC 产线，无需新设备或工艺改动即可快速部署。模块化架构更简化了定制流程，使其能灵活适应新兴用例。
要在四排配置中实现 0.175mm 间距，要求 Molex 工程师突破微型制造技术的极限。在此规模下，保持接触可靠性、插入力与机械对准的难度呈指数级上升。他们还需确保强大的电源与信号完整性，使产品在全生命周期内耐受震动、热应力及反复插拔。将这一构想转化为可扩展、可复制的解决方案，成为公司历史上最复杂的设计制造一体化挑战之一。
工程团队为此采用了一种新颖的双重注塑工艺，首次注塑形成两排触点，二次注塑则精准对齐并锁定附加排，消除插入误差。这一技术进步得益于跨职能团队在仿真、材料、工具及试生产线验证等领域开展的高强度联合攻坚。团队横跨三大国际研发基地协同工作，快速迭代原型并进行了电气、机械与环境条件的认证测试。与此同时，针对高密度 IoT 环境，团队仍在积极研究小于 0.15mm 间距的架构及坚固耐用的材料。
减小连接器间距带来的远不止技术障碍，更挑战着新设计与客户现有装配线的兼容性。最微小的对准误差都可能导致良率下降或安装失败。面对包含 OEM 设计团队、合同制造商、PCB 与柔性电路供应商在内的利益相关方复杂网络，Molex 工程师必须提供既满足高密度性能目标，又不牺牲可制造性或影响上市时间的解决方案。
为平衡这些相互竞争的需求，他们依托敏捷的协同开发策略实现协作。快速原型迭代周期、共享工具和实战化设计制造一体化审核，实现了快速反馈与持续改进。涉及产品、工艺、质量及现场应用的全球协调工程团队，与客户站点保持同步运作。标准化的 SMT/FPC 测试夹具使 OEM 能生成实时性能数据，而每周的迭代会议则快速解决从实验室到产线的各类问题，将开发周期缩短一半。
这种实践性协作孕育的不仅仅是高性能连接器，更构建了可扩展的设计生态系统：通过多站点原型迭代单元、统一测试流程与共享知识库，确保持久稳定的良品率与现场应用的成功。最终的成果是持续开拓新应用领域的硬件创新。Quad-Row 的不同型号目前正在增强现实/虚拟现实 (AR/VR) 显示器和边缘 AI 模块中进行试点。
要量产 Quad-Row 这般精密小巧的连接器，需要全球同步执行。Molex 面临的挑战是在国际制造基地间传递复杂的双重注塑工艺，同时满足领先 OEM 要求的高质量标准。设计团队必须在紧张的生产时间线下工作，既要避免产品上市延迟，又要最大限度降低重新认证风险。
为协调所有环节，Molex 启动了经过验证的知识转移模式：先在静冈进行试点生产，再扩展至鹿儿岛，随后复制到韩国生产基地。每个站点均执行标准的 0.35mm 贴装技术兼容性与自对准连接器特性，以此提升生产效率。全产线实时性能数据支持持续工艺优化，而专门的试产扩量团队则确保工艺工程师、质量负责人与客户支持协同运作，在加速准备工作的同时保持一致性。
如今，Molex 通过三个完全同步的生产中心提供无缝全球供应，实现了 Quad-Row 板对板微型连接器在业内的最高出货量之一。第四生产基地已在规划中，旨在服务医疗与下一代可穿戴设备等不断扩大的市场。
全球首个 0.175mm 间距 Quad-Row 连接器的发展标志着微型连接器创新的大胆飞跃。面对组件密度持续攀升与 PCB 空间不断缩小的挑战，Molex 工程师重新构想了传统连接器架构，实现了突破性设计，将电路板占用面积减少 30% 以上。如今，该解决方案已创下全球出货里程碑，成为同类微型连接器中部署最广泛的产品之一。
客户协作是这一成就的基石。Molex 与 OEM 及制造伙伴紧密合作，使连接器与实际装配线、性能目标和路线图需求保持一致。而频繁的设计审核、迭代原型设计与场地特定测试，帮助将工程概念转化为可扩展的商业成果。
这个第一代成果看似终点，实则是新征程的起点。Molex 始终致力于通过持续改进和更深入的共同开发来推进连接器技术。第二代与第三代 Quad-Row 不同型号已进入试点测试阶段，其增强性能将面向 AR/VR 系统、医疗传感器及下一代 IoT 创新浪潮。
