中国领先刊物的工程读者和分析师将 Molex 莫仕 NearStack 评为“年度高性能无源/分立器件”！ 

全球电子产品领导者和连接创新厂商 Molex 莫仕被 ASPENCORE 高级分析师和工程用户社区评选为 2022 年 ASPENCORE 全球电子成就奖 (WEAA) 的获奖者之一。该著名奖项旨在表彰多个类别的产品，Molex 莫仕在年度高性能无源/分立器件类别中荣获最高奖项。

2022 年奖项的角逐非常激烈，评审团成员根据关键标准努力评选出最佳产品。入围名单公布后，包括 EETimes China、EDN China 和 ESMChina 读者在内的 ASPENCORE 工程社区开始投票，评选出在中国的最佳产品。

新产品开发经理 Bill Wilson 表示：“Molex 莫仕很高兴看到这一创新产品系列得到 ASPENCORE 分析师和中国工程界的认可。” “由于电路板拥挤、PCB 材料成本高昂和制造可变性，高速高密度应用避免使用传统 PCB 材料来路由敏感的差分信号。随着系统要求提高和物理尺寸扩大，信号信道的长度也会增加，并且变得难以完成；标准 PCB 世界中存在有限的解决方案。我们很高兴，NearStack 产品系列作为应对这些下一代系统挑战的创新解决方案，得到了中国工程界的认可。”

NearStack PCIe 连接器系统和电缆跳线组件可在系统中的任何位置与 ASIC 附近建立直接连接，使用 twinax 电缆提供 PCB 替代方案，同时改善信号完整性、降低插入损耗并缩短信号延迟。其高度得以优化，配接高度仅为 11.10 毫米（R/A 电缆），从而减少了气流干扰，并可放置在系统内较狭小的空间中。

• NearStack 100 Ohm：NearStack 100 Ohm 设计为小型封装并与 Molex 莫仕 BiPass I/O 兼容，利用 34 AWG 双轴电缆为我们的客户打造 8DP 和 16DP 尺寸的高速跳线产品。
• NearStack PCIe：NearStack PCIe 是专为支持 PCIe Gen 5 要求而设计的电缆解决方案，从信号完整性和引脚计数的角度来看，NearStack PCIe 提供了一种密集的薄型解决方案，可将我们客户的 Gen 5 PCIe 系统组件与领先的 SI 性能互连。
• NearStack 基板载：NearStack 基板载设计为直连芯片解决方案，通过将 NearStack 连接器直接放置在芯片基板上，可以实现 ASIC 封装的“连接器化”。来自芯片的高速信号完全避开 PCB，通过 0.50 mm SMT 插头和薄型电缆组件退出。
• NearStack ExT：ExT 是一个独特的应用，在密集的 20DP 端口内利用 NearStack 直连触点双轴技术，为机箱面板上的电缆到电缆接口启用“外部拓扑”；坚固的机械设计可实现一致、可靠的外部插配体验。

全球电子成就奖
全球电子成就奖 (WEAA) 旨在表彰为全球电子产业的创新和发展做出杰出贡献的公司和个人。 
获奖者由 Aspencore 全球资深行业分析师以及来自亚洲、美国和欧洲的在线用户组成的委员会选出。