在大多数情况下，连接器应用与焊接相关（压接和 IDT 连接除外）。正因如此，在选择连接器时，我会问的第一个问题是：
你们的焊接工艺是怎样的？
这个问题的答案给予了我选择，防止我推荐错误的产品。Molex莫仕尝试在网络上解释许多内容（无论是在产品说明还是产品规格中），但当涉及无铅焊接工艺（+250°C，持续 5 秒）时，详细了解该工艺是关键所在。
使用的是波峰焊吗？还是 SMT 回流焊？客户是否更喜欢用引脚浸锡膏？
我曾遇到过一种情况，就是客户降低无铅波峰焊温度，从而防止电路板下方的钉子熔化（并产生不充分焊点）。确保在无铅环境中只使用镀锡引线镍底板产品。
还有另一位客户，这位客户将铅焊接温度改为无铅焊接温度，从而导致外壳熔化，进而导致插针掉落。在这种情况下，尽管产品规格中已有明确说明，我们仍然需要解释焊接温度和耐热性之间的差异。
我们研究了回流焊过程中超小型组件的移动，这让我想起了一些在火葬场拍摄的好莱坞电影。
因此，对于所有连接器销售人员和连接器用户来说，了解焊接工艺都是关键，以下是各种焊接工艺的概述。
标准工艺为单层和双层纯工艺（波峰焊或 SMT 回流焊）：
注：THT = 穿孔式技术 | p&p = 拾取和放置 | SMT = 表面贴装技术
此外还有其他混合焊接工艺，在同电路板上同时使用波峰焊和回流焊：
注：THR = 穿孔式回流焊，也被称为 PiP（引脚浸锡膏）或 PiHR（通孔插件回流焊）
以上仅考虑焊接工艺本身。涉及回流焊过程中塑料的温度稳定性时，情况会变得更加复杂。早在几年前，Molex莫仕就将其产品定义为“表面安装兼容”。这些产品要么具有 LCP（液晶聚合物）外壳，此类外壳可轻松用于任何无铅回流焊工艺，要么具有玻璃填充 PA 绝缘体，通常能够耐受回流焊工艺。然而，PA（也称作尼龙）具有聚湿的特性。因此，如果零件存放在潮湿的环境中并且 PA 受潮，回流焊过程中的快速温度变化可能就会导致起泡（也被称为爆米花效应），这主要会带来外观问题，但也可能降低塑料的绝缘特性。
在回流焊工艺中使用带有 PA 绝缘体的连接器时，必须采取预防措施。低湿度存储是顺利焊接的关键。一旦零件受潮，则可能需要数周时间才能从材料中除去水分，尤其是当产品采用卷带形式时。
我希望，在您为生产线中使用的焊接工艺选择合适的产品时，您无需过于担心上述内容。如果仍有疑问，请查看我们的免焊压接式产品。
