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高速伝送用カードエッジコネクター(EdgeLine)

ロープロファイルのEdgeLineコネクターは、高速シグナル伝送および高密度シグナルのアプリケーションで使用するために、複数の向きとPCB厚でご用意しています。

データレート ピッチ 基板の厚さ
12.5~20.0+Gbps 0.75~2.50mm 0.062、0.093、0.110、0.125mm

特徴と利点


EdgeLineポートフォリオには、プリント回路基板の端にあるメッキフィンガーのコンパクトでクリーンなインターフェースを活用する製品ファミリーのダイナミックなグループが含まれています。これらの一体型ソリューションはコスト効率が高く、周辺機器インターフェースまたはアップグレードカードが装着されている場合にのみ必要となります。EdgeLineコネクターはカスタマイズ可能なカードエッジ インターフェースを搭載しているので、設計者は活線挿抜の指定に加え、高速伝送用の短いスタブを指定できます。

EdgeLineポートフォリオは、EdgeLine Signal Power(ESP)、水平接続、CoEdge、およびCoBridgeを含めた垂直型の12.5、15、25 Gbpsカードエッジコネクターで構成されています。これらはすべて、ローレンジ~ミドルレンジの通信、コンピューティング、およびストレージ関連の用途のための低コストで柔軟かつスケーラブルなソリューションを提供します。


プレスフィットまたはコンプライアントピンの端子設計
フラットロックツールを使用した簡単な基板終端

共通接地または個別接地
高速伝送用の差動回路に加えて、電源および低速シングルエンド信号向けにコネクターを最適化

ロープロファイル高さ:水平接続コネクターはPCB上6.40mm、CoEdgeコネクターはPCB上下3.50mm
強化されたエアフローと熱管理

電源オプション
LPHを活用することで30.0、40.0、または50.0Aを達成可能

コスト効率の高いステッチ端子
さまざまな信号および電力要件に対応

特定の回路サイズで利用できるセンターキー
基板の許容誤差を最大0.80mmピッチまで緩和することで嵌合時のPCBアライメントを改善

キーイングおよびロック機能が利用可能(0.80 mmピッチCoEdgeコネクターのみ)
PCBにコネクターを固定し、嵌合時の基板アライメントを改善

データシートおよびガイド


注目の動画


産業別アプリケーション


コンピューティングシステム
PCIe
SAS
SATA

ストレージシステム

この製品の用途はこれらに限定されるものではありません。用途のリストは一般的な使用例を紹介するものです。