フレキシブルプリント基板（FPC）

カスタマイズ可能な高性能FPCインターコネクトアセンブリーにより、設計者はボードマウント可能なコネクターやその他の電気部品をFPCに直接取り付け、複雑な電子パッケージングの課題に対して統合された一体型ソリューションを提供できます。これらのアセンブリーは、設計を簡素化し、資材リスト（BOM）を削減し、アセンブリープロセスを加速します。特定の要件を満たすために、片面、両面、および多層フレックス回路オプションが利用可能です。

高密度ルーティングに最適なマルチレイヤーアセンブリーは、スペースとパフォーマンスを最適化する3層以上のフレキシブル回路を提供します。優れたインピーダンス制御と信号損失の最小化を実現する柔軟な回路設計と組み合わせた、多数のインターコネクトオプションが利用できます。

リジッドフレックス回路とアセンブリーは、PCBの多様な機能とFPCの柔軟性を兼ね備えています。アセンブリーは、コネクターとケーブルの数を減らし、信頼性を向上させ、プレスフィットコネクターとデュアルサイド表面実装技術（SMT）の各機能で設計の柔軟性を高めます。

ハイパフォーマンスデータセンターで使用される液冷サーバーラックには、高価なコンポーネントを保護するために、正確かつ迅速な漏れ検出が必要です。カスタマイズ可能な漏れ検出用フレックス回路は、スペースに制約のあるサーバーコンポーネントやサブアセンブリーに収まるよう設計されています。これらのソリューションは、Molexコネクターや監視システムとシームレスに統合され、重要なインフラストラクチャーを保護するとともに、潜在的なダウンタイムを最小限に抑える早期漏れ検出を実現します。