小型電子機器を設計するエンジニアは、コンパクトなフォームファクターで信頼性の高い性能を確保する必要があります。高速通信を実現するには、正確なシグナルインテグリティが必要です。また、振動や極端な温度に陥りやすい環境での信頼性の高い動作には、堅牢な機械的特性および熱管理品質が不可欠です。さらに、効率的で効果的な設計をサポートするために、狭いスペースで簡単に組み立てられるように相互接続を最適化する必要があります。
FPCは、これらの課題に対処するための性能と柔軟性を提供します。統合されたシールドはインピーダンス制御を改善し、信号損失を低減し、高いデータレートを実現します。強化された熱管理属性は、極端な温度にさらされる困難な用途においても信頼性の高い動作をサポートします。軽量で耐久性が高くて、柔軟性のある素材は、曲げ半径を小さくすることで設計の柔軟性を高め、スペースに制約のある衝撃や振動を受けやすい用途やデバイスでも信頼性の高い動作を実現します。
MolexのFPCは、インピーダンス制御とシールドを使用してシグナルインテグリティを最適化し、高速および高性能のアプリケーションを可能にします。優れた柔軟性のおかげで、曲げ加工と屈曲加工で複雑な回路要件を満たすことができ、製品の寿命や信頼性を損なうことなく組み立てを簡素化できます。強化された熱機能は、130°C以上の高温を含む極端な条件に耐えることができ、さまざまな用途での使用をサポートしています。
