| 频率 | 功率（最大值） | 阻抗 | VSWR（最大值） |
|---|---|---|---|
| 直流至 12.4 GHz | 10W (<4 GHz) | 50 或 100 ± 2 欧姆 | 1.25:1 |
特性和优点
寻求优化射频端接功能的设计师面临着各种挑战。由寄生电感和电容引起的信号纹波和共振会导致阻抗不匹配，从而降低 VSWR 并增加插入损耗。大功率系统需要强大的散热能力以防止发生故障。组件的测试与认证会延缓开发进程并推高成本。
具有先进热管理特性的小型高密度芯片端子有助于消除笨重的散热器，从而实现更高的组件密度并减轻重量。高精度元件可提供无纹波的稳定性能，避免反射和信号失真，在提升能效的同时降低故障率与维护成本。坚固的结构与预认证的解决方案可确保最佳系统运行时间，有效缩短测试和认证时间，从而助力加速产品上市。
Molex 的 SMT 芯片端子可实现高效的热管理，无需笨重的冷却硬件。该系列端子采用低寄生端绕封装、精密表面贴装技术 (SMT) 贴装方式及优化金属化处理，可在 DC 至 12.4 GHz 频段内将 VSWR 维持在 ≤1.25:1；大幅降低电磁感应与电容；抑制信号纹波；减弱信号路径中的共振效应。该系列端子已通过 MIL-PRF 和 AEC-Q200 标准预认证，在确保抗震动抗冲击性能的同时，助力制造商免去额外的资质认证流程。
按行业划分的应用
接近警告系统
航天器和卫星系统
交通防撞系统
电子战和发射/接收模块
集成微波组件
相控阵雷达
磁共振成像电力电子设备
5G 和分布式天线系统中继器/发射器
FM 和电视信号发射器
适用于隔离器和放大器的大功率终端
室内无线基础设施
这并非此产品应用的最终名单。它只包括一些最常见的用途。
热门问题选集
SMT 芯片端子是什么？
SMT 芯片端子可直接安装于 PCB，该组件能端接射频电路，虽然外形紧凑，但能有效耗散射频热能，从而最大限度减少占用的 PCB 空间。
为什么选择 Molex 的 SMT 芯片端子？
Molex 提供射频 SMT 芯片端子，这些端子经过预认证，符合严格的军用和航空航天标准，采用先进的氧化铍基板，可实现卓越的散热效果。Molex 产品提供精确的 50 欧姆阻抗匹配；在高达 12.4 GHz 的频段下保持低 VSWR；抗震结构坚固耐用。
射频 SMT 芯片端子不使用笨重的散热器，是如何实现散热的？
Molex 射频 SMT 芯片端子采用高导热性氧化铍基板，可使用或通过热通孔和铜平面层直接将热量高效导入 PCB。这将消除对外部散热器的需求，使模块变得更小、更轻，同时能够保持高达 10W 的安全连续功耗。
这些端子支持什么样的频率范围和功率水平？
Molex 射频 SMT 芯片端子可在直流至 12.4 GHz 的频率范围内工作，因此适用于现代无线和国防系统，包括 5G 和卫星通信。它们可以处理高达 10W 的连续功耗，具有严格的 ±2% 电阻公差和 ≤1.25:1 的标准 VSWR，可确保信号反射极小、系统性能稳定。
这些芯片端子是否适用于严苛环境和军事应用？
是的，Molex SMT 芯片端子已通过 MIL-PRF-55342、MIL-PRF-55182 和 MIL-DTL-8833 标准的预认证，确保它们满足极端温度（–55°C 至 +125°C）、震动、冲击和机械应力条件下对可靠性的严格要求。