2026年3月17日
イリノイ州ライル – 2026年3月17日 – 世界的なエレクトロニクスリーダーであり、コネクティビティのイノベーターであるMolexは本日、今週ロサンゼルスで開催される世界有数の光ファイバーケーブルカンファレンスであるOFC 2026において、Molex（#1749）とArista（#1571）の両ブースで同社の次世代XPOインターコネクトソリューションを活用した実用的なライブデータ転送のデモを行う計画を発表しました。
次世代のAIワークロードは、帯域幅密度、電力供給、シグナルインテグリティにおいて、かつてないほどの要求を突きつけています。次世代のデータセンターにおける絶え間ない性能と密度の向上に対応するには、主要なインターコネクト規格に関する業界間の連携が不可欠です。Molexは、その革新的なXPO BiPassソリューションを通じて、次世代のデータセンターにおける性能、電力、熱供給、密度の限界に挑戦する主要なAIアーキテクトやエコシステムパートナー、そして主要なASICベンダーを支援しています。Molexは、主要なインターコネクト規格においてリーダーシップとコラボレーションの実績を積み重ねてきました。例えば、OSFPおよびDDQ（QSFPDD）MSAを長年にわたりサポートすることで、クラウドおよびハイパースケールデータセンターにおける拡張性の高い高速接続を実現しています。
XPOは、OSFPに次ぐ次世代のプラガブルアーキテクチャです。初期のXPOハードウェアで実証された高密度信号伝送能力は、128のディファレンシャルペアと、ディファレンシャルペアあたり224GbpsのPAM-4を実現し、従来のプラガブルモジュール世代よりも高い電力およびパススルー性能をサポートしています。
OFC 2026でAIコネクティビティの未来を体験
Molexは、次世代のAIクラスターがインターコネクト業界にもたらすデータレートの増加、フォームファクターの小型化、高密度化、そしてシステムレベルの課題に対応するために設計された、製造可能で信頼性の高いインターコネクトソリューションの革新に取り組んでいます。当社は、OFCのMolexブース（#1749）とAristaブース（#1571）の両方で、ライブデータ転送、製品モジュール/コネクターのクローズアップ、エンジニアリングCADレンダリング、およびアセンブリーの写真などを展示します。また、包括的な光スタックとCPOソリューションを展示するとともに、リアルタイムの光パス再構成と大規模運用における安定性を実証する高ラディックス光回路スイッチ（OCS）プラットフォームのライブデモを実施します。