2026年5月7日
米イリノイ州ライル — 2026年5月7日 — 世界的なエレクトロニクスリーダーであり接続ソリューションの革新を担うMolexは、イスラエルに拠点を置き、大量生産向けコパッケージドオプティクス（CPO）およびシリコンフォトニクス用途に最適化された着脱式ファイバーツーチップ接続ソリューションを開発するTeramount Ltd.の買収を完了しました。
Molexのデータコム・ソリューション担当プレジデントであるアルド・ロペスは、「Teramountの着脱可能な受動結合アプローチは、広い組み立て公差と半導体グレードのウエハーレベルプロセスをサポートすることで、光学スタックにおける重大なギャップを埋めます」と述べています。「Molexは、このユニークな技術を当社の光インターコネクトポートフォリオに統合することにより、初期段階の試作品から、大量生産向けCPO、そしてAI時代に不可欠なその他シリコンフォトニクス アーキテクチャまで、よりシームレスな手段を提供します。」
Teramountは、Molexのグローバルな光技術に支えられた設計・エンジニアリングハブとしての業務をエルサレムで継続し、Molexの光ソリューション事業部における光接続部門の一部となります。
取引の財務条件は明らかにされていません。
Molexの光ソリューション事業部について
Molexの光ソリューション事業部は、高性能光接続、オプトエレクトロニクスコンポーネント、波長管理製品の設計と製造におけるグローバルリーダーです。光学およびMEMS技術、シリコンフォトニクス、精密成形、自動組立における深い専門知識を活用するMolexの光ソリューション事業部は、世界最先端のAIクラスターやハイパースケールクラウド環境を支える基盤技術を提供しています。