2026 年 5 月 7 日
伊利诺伊州莱尔 – 2026 年 5 月 7 日 –全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 已完成对 Teramount Ltd. 的收购。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。
“Teramount 的无源可拆卸耦合方法支持较大的装配公差和半导体级的晶片工艺，填补了光学堆栈中的关键空白。”Molex 数据通信解决方案事业部总裁 Aldo Lopez 表示，“通过将这一独特的技术整合到 Molex 的光学互连产品组合中，Molex 将能够提供一条更顺畅的路径，实现从早期原型到大规模 CPO 以及 AI 时代所需其他硅光子架构的无缝过渡。”
Teramount 将继续作为位于耶路撒冷的设计与工程中心发挥作用，并得到 Molex 全球光学能力的支持。它将被纳入 Molex 光学解决方案业务部门中的光学互连分部。
交易的财务条款未予披露。
关于 Molex 光学解决方案业务部门
Molex 光学解决方案业务部门在高性能光学连接、光电组件，以及波长管理产品的设计和制造方面处于全球领先地位。凭借在光学与 MEMS 技术、硅光子学、精密成型及自动化装配领域的深厚专业知识，Molex 光学解决方案业务部门提供支撑全球最先进 AI 集群和超大规模云环境的基础技术。