モジュラーサーバーアーキテクチャによるスケーラビリティと高性能

M-PIC（モジュラー - プラットフォームインフラストラクチャーコネクティビティ）ワークストリームは、HPMがプラットフォームやシャーシのインフラ（冷却、配電、ネットワークなど）とインターフェース接続する上で必要な要素を標準化します。

M-PICはモジュール間通信を効率化し、リソースの効率と管理をさらに強化して運用コストを削減し、データ・センターの全体的なパフォーマンスを高めます。

NearStack PCIeのダイレクト・ツー・ケーブルの相互接続と同様、KickStartコネクターシステムは、OCPが策定したM-PICの仕様において、ケーブル環境を最適化するブートドライブ周辺機器コネクターとして推奨されており、SFF TA 1036に適合しています。

KickStartは、PCIe Gen 5の32 Gbps NRZのデータ・レートに対応し、低速および高速のシグナルと電力回路を組み合わせて単一のケーブルアセンブリーにしてスペースを最適化し、標準化された、柔軟で実装しやすいソリューションを提供します。   

M-SIF（モジュラー - 共有インフラストラクチャ）ワークストリームの目的は、HPM（ホストプロセッサーモジュール）、データ・センター用ストレージとコンピュートモジュール（DC-SCM）、周辺機器など、複数のサービス可能なモジュールを収容する共有インフラストラクチャにおけるエンクロージャーの相互運用性を強化することです。 

M-SIFは、ブラインド嵌合機能やホットプラグ着脱可能機能により、正確な位置合わせが不要で、これらのモジュールのシームレスな抜き差しを実現します。

その結果、エンクロージャーは稼動状態を維持し、データ・センターのパフォーマンスを中断することはありません。 

オープンコンピュートプロジェクトのM-SIFベース仕様に盛り込まれているImpel Enhancedは、既存のImpel Plusドーターカードに嵌合する高度なケーブルおよびバックプレーンヘッダーを提供し、特にPCIe Gen 6チャネル要件に適合するように設計されています。

モレックスのPowerPlaneバスバーをバックプレーンコネクターと併用すると、共有システムインフラストラクチャの相互運用性を確実に高めるトータルソリューションが実現します。

ネットワークインターフェースカードとDC-SCMの状況を再定義することにより、OCPは設計エンジニアとシステムアーキテクトに、将来に備えた堅牢なデータ・センターソリューションを開発するためのツールを提供します。 

NIC 3.0の導入により、PCIe Gen 5に対応し、SFF-TA-1002コネクター標準に準拠した相互運用性と高性能の両方を確保する、汎用的なフォームファクターが到来しました。

同様に、DC-SCM仕様は、サーバー管理に対するモジュラーアプローチを採用し、セキュリティとコントロールの機能を強化しています。このモジュラー性によって統合型管理フレームワークが推進され、さまざまなプラットフォーム全体で統合が合理化され、ユーザー体験が改善し、開発ワークフローが向上しています。