産業とアプリケーション
信頼性の高いオートモーティブ バックミラー接続の設計
バックミラーシステムは、車両の継続的な振動により接続の整合性が損なわれる可能性があるため、信頼性の課題に直面しています。極端な温度変動にさらされると、コネクターの材料が疲労し、時間の経過と共に電気的性能が低下する可能性があります。ミラーアセンブリー内のスペースの制限により、最適な機能を維持しながら必要な電子機器を統合するという作業も複雑になっています。
設計エンジニアは、厳しいオートモーティブ環境における接続の安定性を確保するために、強力なラッチ機構と耐振動接点を備えたコネクターを必要としています。材料と設計が熱的に最適化されたコネクターは、繰り返される温度サイクルにおける電気的性能の維持に役立ちます。柔軟性のある直角構成の小型で頑丈なコネクターは、狭いミラーハウジング内のスペースを最大限に活用できます。
Molexは、高振動のオートモーティブ環境において信頼性の高い電力と信号の供給を実現する耐久性の高いコネクターを提供しています。熱に強い材料で設計されたこの超小型コネクターは、極端な温度変動に耐えると共に、狭いミラーアセンブリーにおけるスペース効率に優れた柔軟な配線が容易になります。
注目の製品
バックミラーメインPCBから車両インターフェースへのコネクター
バックミラー設計では、メインPCBを車両ハーネスに統合するのに、振動や温度変動に耐えながら狭いスペースに収まる小型で信頼性の高いコネクターが必要です。コンパクトで耐振動性に優れたMolexコネクターは、高密度PCBレイアウトでスペースを最大限に活用しながら、ミラーPCBと車両ハーネス間の確実な接続を実現します。
| 構成 | ピッチ | 電流(最大) | 電圧(最大) | 電線ゲージ | 回路 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DuraClikコネクター | 電線対基板 | 2.00mm | 3.0A | 125V | 30~22 AWG | 2~15 |
| SlimStackコネクター | 基板対基板 | 0.35~1.25mm | 18.0A | 250V AC/300V DC | 6~240 |
| 構成 | 周波数 | 電流(最大) | データレート | |
|---|---|---|---|---|
| 高速FAKRA-Mini(HFM)相互接続システム | 電線対電線、電線対基板 | 最大20 GHz | 1.0A | 最大28Gbps |
バックミラー内部コンポーネント用インターコネクト
エンジニアがコンパクトなバックミラーを設計する際、センサー、LED、ディスプレイモジュール、カメラモジュールなどの内部コンポーネントを高い信頼性で統合できる小型で柔軟性の高いコネクターが必要になります。Molexの超小型コネクターは、スリムなミラーハウジングの省スペース内で、さまざまな内部コンポーネントに対する柔軟なルーティングを可能にします。
| 構成 | ピッチ | 電流(最大) | 電圧(最大) | 電線ゲージ | 回路 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PicoBladeコネクター | 電線対電線、電線対基板 | 1.25mm | 2.5A | 125V | 32~26 AWG | 2~15 |
| FFC/FPC用コネクター | 電線対基板 | 0.20~2.00mm | 2.0A | 125V | 2~120 |