| 周波数 | 電力（最大） | インピーダンス | VSWR（最大） |
|---|---|---|---|
| DC～12.4GHz | 10W（4 GHz未満） | 50または100 ±2オーム | 1.25:1 |
特徴と利点
RF終端機能の最適化を求める設計者は、さまざまな課題に直面しています。寄生インダクタンスおよびキャパシタンスによって引き起こされる信号のリップルおよび共振は、VSWRを劣化させ、挿入損失を増加させるインピーダンス不一致を引き起こす可能性があります。高電力システムには、故障を防ぐために堅牢な放熱機能が必要です。コンポーネントのテストと適格性確認は、開発プロセスを遅らせ、コストを増加させる可能性があります。
高度な熱管理特性を備えた小型で高密度のチップ終端は、大型ヒートシンクを排除し、より高いコンポーネント密度と軽量化を実現します。高精度のコンポーネントは、反射や信号の歪みを回避し、電力効率を高め、故障率とメンテナンスコストを最小限に抑えながら、リップルフリーのパフォーマンスを実現します。堅牢な構築と事前認定されたソリューションにより、システムの稼働時間を最適化し、テストと認証時間を最小限に抑えることで、市場投入までの時間を短縮します。
Molexの表面実装チップ終端は、重くかさばる冷却ハードウェアを必要とせずに効率的な熱管理を可能にします。これらの終端は、低寄生エンドラップパッケージング、精密表面実装技術（SMT）を使用した実装方式、最適化された金属化を採用して、DC～12.4GHzの全範囲で1.25:1以下のVSWRを維持し、インダクタンスとキャパシタンスを最小限に抑え、リップルを抑制し、信号経路の共振効果を軽減します。MIL-PRFおよびAEC-Q200規格に事前認定されたこれらの終端は、振動および衝撃に対する耐性を保証し、メーカーが追加の認定プロセスを回避できるようにします。
産業別アプリケーション
近接警告システム
宇宙船および衛星システム
交通衝突回避システム
電子戦および送受信モジュール
統合型マイクロ波アセンブリー
フェーズドアレイ レーダー
磁気共鳴画像法パワーエレクトロニクス
5Gおよび分散型アンテナシステム用リピータ/トランスミッタ
FMおよびTV信号送信機
アイソレータおよびアンプ用の高出力終端
ビル内ワイヤレスインフラ
この製品のアプリケーションはこれに限定されるものではありません。用途のリストは一般的な使用例を紹介するものです。
よくある質問
表面実装チップ終端とは何ですか。
PCBに直接取り付けられた表面実装チップ終端は、RF回路を終端処理し、PCBのスペース使用量を最小限に抑えるコンパクトなフォームファクターで熱RFエネルギーを放散するコンポーネントです。
表面実装チップ終端にMolexを選ぶ理由は何ですか。
Molexは、高度な酸化ベリリウム基材を特長とし、優れた熱放散を実現する、厳しい軍事および航空宇宙規格に事前認定されたRF表面実装チップ終端を提供しています。Molex製品は正確な50オームのインピーダンス マッチング、最大12.4GHzの低VSWR、および頑丈で耐振動性の構造を実現します。
RF表面実装チップ終端は、大型ヒートシンクなしで放熱をどのように管理しますか。
MolexのRF表面実装チップ端子は、熱ビアおよび銅プレーンを使用してPCBに直接熱を効率的に伝達する高熱伝導酸化ベリリウム基板を使用しています。これにより、外部ヒートシンクが不要になり、最大10Wの安全な連続電力損失を維持しながら、小型で軽量なモジュールを実現します。
これらの終端では、どの周波数範囲と電力レベルがサポートされていますか。
MolexのRF表面実装チップ終端は、DCから最大12.4GHzまで動作し、5Gおよび衛星通信を含む最新のワイヤレスおよび防衛システムに適しています。最大10Wの連続電力損失に対応し、±2%の厳しい抵抗値許容差と≤1.25:1のVSWR（代表値）で、信号の反射を最小限に抑え、安定したシステム性能を実現します。
これらのチップ終端は、過酷な環境や軍事分野に適していますか。
はい。Molexの表面実装チップ終端は、MIL-PRF-55342、MIL-PRF-55182、MIL-DTL-8833規格に事前認定されており、極端な温度（–55～+125°C）、振動、衝撃、機械的ストレスに対する厳しい信頼性要件を確実に満たしています。