産業とアプリケーション
5Gの導入、人工知能、機械学習、モノのインターネットの普及など、現在の技術トレンドはすべてデータに依存しています。非常に膨大な量のデータです。データを素早くクリーンに保存・管理できることで、データ・センターが新しいプラットフォームを導入し、次世代の標準・部品に移行することを推進しています。
拡大し続ける需要に対応する手段として、データ・センターの柔軟性がますます重要になっています。既存のデータ・センターのインフラストラクチャ内で作業しながら、完全に新しいアーキテクチャを運用するために必要な時間・労力・費用を避け、性能のアップグレードを加速するには、モジュール化と分解が有効性の高い戦略となります。プラグアンドプレイのモジュラーアプローチは、多大な費用をかけずに業界の発展に迅速に対応する必要がある企業にとって、実行可能な選択肢となっています。
新しいサーバーやストレージの増設による大規模な投資を回避しながら、アップグレードの効率を活用できるかどうかは、ネットワーキングとコンピューティングの接続要件を満たすかどうかにかかっています。したがって、サーバー製品とソリューションの包括的なポートフォリオ、およびエンジニアリングの専門知識へのアクセスが、スケールアップの取り組みにおけるカギとなります。
ファブフォー:データ最適化へのカギ
高速で強力な接続性を実現することは、既存システムでもアップグレードしたシステムでも、効果的なサーバー最適化の核心となります。帯域幅の要件は増加し続けており、システムがより高速なデータ速度にアップグレードされるにつれて、以下の検討事項がより重要になります。
- ケーブル配線:内部ケーブルで PCIe チャンネルを拡張して周辺機器に接続することは、より迅速なアップグレードパスをサポートする手段です。ケーブルの開発により信号損失が軽減されたため、設計者は周辺機器をライザーカードに接続してプラグアンドプレイでアップグレードできるようになり、既存のアーキテクチャの寿命を延ばすことができます。
- 信号損失: データレートの上昇に伴い、信号損失はネットワーク設計上の大きな問題となります。エンジニアは、光接続、リニアアンプ、ケーブルの追加、リタイマーなど、いくつかの選択肢を持っていますが、これらの修正にはすべて長所と短所があります。例えば、光チャネルはコストが高く、リニアアンプはケーブルの長さを制限し、リタイマーはレイテンシーを追加します。しかし、さまざまな信号損失軽減方法があるため、システム設計者は、独自のアプリケーションに最適な経路を柔軟に選択することができます。
- スペースの制約: 設計者がケーブルを活用してチャネルロスを軽減するにつれ、ボックス内のケーブルの密度やボリュームが新たな課題となります。コネクタの小型化、独創的なケーブルマネジメントソリューション、ケーブルの引き回しは、今やシステム設計の重要な要素となっています。
- 熱管理:よりパワフルなコンピューティングのニーズは、熱の問題を引き起こしています。ケーブルソリューションがボックス内の容積を増やし、設計上の懸念は、もはやシグナルインテグリティが中心ではありません。熱の影響と効率は、システム設計の決定と総所有コストの予測における主要な要素となっています。
高速かつ強力なコネクティビティを可能にすることは、既存のシステム内でもアップグレードされたシステム内でも、効果的なサーバー最適化のカギとなります。帯域幅の要件が増加し続ける中、システムがさらに速いデータ速度にアップグレードされるほど、次の考慮事項がさらに重要になります。
- 配線:内部配線を介してPCIeチャネルを拡張し、周辺機器に接続することは、より迅速なアップグレードパスをサポートする手段です。配線の開発により信号損失が軽減され、設計者はプラグアンドプレイのアップグレード方法として周辺機器をライザーカードに接続でき、既存のアーキテクチャの寿命を延ばすことができます。
- 信号損失:データ・レートが上がるほど、信号損失がネットワーキング設計の大きな問題となります。エンジニアには、光接続、リニアアンプ、追加の配線、リタイマーなど、いくつかの選択肢があり、これらの措置にはすべて長所と短所があります。例えば、光チャネルはコストがかかり、リニアアンプはケーブル長が限られ、リタイマーは遅延が増大します。ただし、さまざまな信号損失軽減方法が利用できるため、システム設計者は独自のアプリケーションに最適なパスを選択できる柔軟性を得られます。
- スペースの制限:設計者がチャネル損失を低減するためにケーブルを活用すると、ボックス内部の配線の密度/ボリュームが新たな課題になります。コネクターのコンパクトさ、クリエイティブなケーブル管理ソリューション、ケーブルルーティングが現在、システム設計の重要な要素になっています。
- サーマルマネジメント:よりパワフルなコンピュートに対するニーズが熱の問題につながっています。ケーブルソリューションではボックス内部のボリュームが増大し、もはやシグナルインテグリティが設計の懸念の中心ではなくなっています。熱の影響と効率性が、システム設計に関する決定や総合保有コストの全体的予測の決め手になります。
内部接続のイノベーション
今日のデータセンター設計の課題に対処するソリューションを求める組織に応えて、モレックスは業界で最も広範なポートフォリオの1つを提供しています。お客様は、信頼できる1つのサプライヤーを通じて、内部接続のニーズを満たすことができます。
現在のデータ・センター設計の課題に対処するソリューションをお探しの組織に応えるために、モレックスは業界で最も広範なポートフォリオのひとつを提供しています。顧客は、信頼できるサプライヤー1社を通じて内部接続のニーズを満たすことができるようになりました。
Mirror Mezzコネクターはコンパクトでありながら、高い信頼性、高速シグナルインテグリティを維持する革新的な設計機能を満載したコネクターです。 モレックスは、 Mirror Mezz Pro という製品を追加し、コンパクトなPCBフットプリントに適合しながら、最大データレートの2倍の性能を実現しました。実際、Open Compute Projectの権威あるOpen Accelerator Infrastructure(OAI)グループは、オープンハードウェアのコンピュートアクセラレーターモジュールのフォームファクターとその相互接続の仕様を策定しています。モレックスのMirror Mezz Proは、密度と性能の要件に完全に適合し、OAI v1.5 112Gシステム仕様の基板対基板メザニンコネクター標準として採用されました。
損失の多いPCBトレースを克服した革新的な NearStack PCIe 高速コネクターとケーブルアセンブリーは、システムのどこからでも特定用途向け集積回路(ASIC)の近くまで直接接続を実現し、SIの向上、挿入損失の低減、信号レイテンシーの低減を実現します。
追加の内部PCIe 4および5相互接続ソリューションの範囲により、追加の目的に対応する多数の設計オプションが提供されます。モレックスのポートフォリオには Sliver Edge Card コネクターシステムとケーブルアセンブリーが含まれます。これらのシステムは、Small Form Factor Committee、JEDEC、Open Compute Project、Gen-Z Consortiumの規格により、32 Gbpsまでの優れたSI性能を発揮することが認められています。
Mモレックスは、PCIe 4および5とSAS3プロトコルに対応し、SAS 4(24Gbps)にも対応する SlimSAS コネクターおよびケーブルアセンブリー を提供しています。これらのケーブルアセンブリーは、将来にわたってダウンロードシステムにおけるスペースと性能の問題を解決することができます。
zCD Interconnect System モレックスブランドのCDFPコネクターおよびケーブルアセンブリーの製品ファミリーで、2013年のマルチソース契約に基づき、データセンターが広く受け入れられているプラガブルフォームファクターで増え続けるデータレートに対応できるよう支援します。zCD相互接続システムは、高いポート密度と帯域幅密度を提供し、優れたシグナルインテグリティ性能によりポートあたり400 Gbpsを実現します。
さらに、モレックスは最近、最大16/32 GbpsのPCIe gen 4および5を伝送するMini Cool Edge I/O(MCIO)コネクターとPCIeカード電気機械(CEM)コネクターを導入し、サーバーおよびストレージアプリケーションでより高い帯域幅を提供しています。
モレックスの優位性
モレックスは、データセンターのライフサイクルのどの段階においても、顧客のニーズを満たす完全な portfolio of solutions を提供しています。初期設計からモジュール設計の実践と本格的な実装による拡張まで、モレックスは比類ないエンジニアリングの専門知識と信頼性を提供し、データセンターのルーティングと接続を最適化して最大のパフォーマンスを実現します。
Mirror Mezzコネクターは小さいながらも強力で、信頼性を高め、高速伝送用シグナルインテグリティを維持する革新的な設計機能が満載です。モレックスは最近、オリジナルのコンパクトなPCBフットプリントに適合しながら、最大データ・レートの2倍の性能を実現するために、Mirror Mezz Proを製品ファミリーに追加しました。オープンコンピューティング プロジェクトの権威あるオープンアクセラレーターインフラストラクチャ(OAI)グループは、オープンハードウェアコンピュートアクセラレーターモジュールフォームファクターとその相互接続の仕様を開発しました。モレックスのMirror Mezz Proは、密度と性能の要件を完璧にクリアし、OAI v1.5 112Gシステム仕様に対する基板対基板メザニンコネクターの標準として選ばれました。
損失の多いPCBトレースを克服する革新的なNearStack PCIe高速コネクターとケーブルアセンブリーは、システム内のどこからでもアプリケーション特定集積回路(ASIC)付近への直接接続を可能にし、SIを改善し、挿入損失を抑え、シグナル遅延を低減します。
幅広い種類の追加の内部PCIe第4世代および第5世代相互接続ソリューションは、追加の目的に対応するための多数の設計オプションを提供します。モレックスのポートフォリオには、シルバーカードエッジコネクターシステムとケーブルアセンブリーが含まれており、これらはスモールフォームファクター委員会、JEDEC、オープンコンピュートプロジェクト、Z世代コンソーシアムの標準によって、32Gbpsまでの優れたSI性能を提供することが認められています。
モレックスは、PCIe第4世代および第5世代、SAS3プロトコルと互換性があり、SAS 4(24Gbps)の互換性も今後可能となる、SlimSASコネクターおよびケーブルアセンブリーを提供しています。このケーブルアセンブリーは、将来的にもダウンロードシステムのスペースや性能関連の問題を解決できます。
zCD相互接続システムは、CDFPコネクターとケーブルアセンブリー用のモレックスブランド製品ファミリーであり、2013年のマルチソース契約の一部です。データ・センターが、広く普及しているプラガブルフォームファクターを用いて上昇し続けるデータ・レートに対応できるようにサポートします。zCD相互接続システムは優れたポート・帯域幅密度を提供し、優れたシグナルインテグリティ性能によりポートあたり400Gbpsを実現します。
さらにモレックスは最近、最大16/32GbpsのPCIe第4世代および第5世代を伝送するMini Cool Edge I/O(MCIO)コネクターと、サーバーおよびストレージアプリケーションでより高い帯域幅を提供するPCIeカード電気機械(CEM)コネクターを導入しました。
モレックスの優位性
モレックスは、データ・センターのライフサイクルのどの段階でも顧客のニーズを満たすソリューションの完全なポートフォリオを提供します。初期設計からモジュラー設計慣行によるアップスケーリング、本格的な実装まで、モレックスは比類のないエンジニアリングの専門知識と信頼性を提供し、最適化されたデータ・センターのルーティングとコネクティビティを確保して最大のパフォーマンスを実現します。