当前的技术趋势，如 5G 实现、人工智能、机器学习以及物联网的日益普及，都依赖于数据。大量的数据。快速、干净地存储和管理数据的能力正在迫使数据中心采用新平台，并过渡到下一代标准和组件。

作为满足不断增长需求的一种手段，数据中心的灵活性日益重要。模块化和解构是在现有数据中心基础上加速性能升级的高效策略，以避免部署全新架构所需的时间、精力和费用。对于需要快速响应行业发展而又不愿意破费的企业而言，即插即用的模块化方法现已成为可行的选项。

在升级过程中，要实现效率的提升并避免全新服务器或存储建设的巨额投资，关键在于满足网络和计算连接的要求。因此，对于任何扩展工作而言，能够获取全面的服务器产品和解决方案以及工程专业知识至关重要。   

无论是在现有系统还是升级的系统中，实现快速、强大的连接是有效优化服务器的核心。随着带宽要求不断提升，系统升级到更高的数据速度，以下考虑因素将变得更加重要：

1. 布线：通过内部布线扩展 PCIe 信道以连接到外围设备是支持更快升级路径的方法之一。布线技术的发展减少了信号损失，允许设计人员将外围设备连接到转接卡（作为即插即用的升级方法），并有助于延长现有架构的使用寿命。
2. 信号丢失：随着数据传输率的增加，信号丢失成为一个更严峻的网络设计问题。工程师有多种选择，例如，光学连接、线性放大器、额外布线和重定时器，但所有这些方法都有利有弊。例如，光通道成本更高，线性放大器会限制电缆长度，重定时器则会增加延迟。然而，不同信号丢失缓解方法的可用性使系统架构师可以灵活地选择最适合其独特应用的路径。
3. 空间限制：随着设计人员利用电缆来帮助减少信道损耗，接线盒内布线的密度/空间成为一项新的挑战。紧凑的连接器尺寸、创造性的电缆管理解决方案和电缆布线现在是系统设计的关键要素。
4. 热管理：对更强大计算的需求导致了散热问题。随着电缆解决方案占据了接线盒内的空间，设计问题不再主要集中在信号完整性上。散热影响和效率已成为系统设计决策和总体拥有成本预测的主要驱动因素。

为帮助组织解决当今数据中心的设计挑战，Molex莫仕提供了业内最广泛的产品组合之一。客户现在可以通过一家值得信赖的供应商来满足其内部连接需求。

Mirror Mezz 连接器虽然身材小巧，但功能强大：具有创新的设计功能，可提高可靠性并保持高速信号完整性。Molex莫仕最近在其产品系列中新增了 Mirror Mezz Pro，以两倍的最大数据传输率提供性能，同时适应紧凑的原始印刷电路板空间。事实上，开放计算项目下著名的开放加速器基础设施 (OAI) 小组已经为开放硬件计算加速器模块的外形尺寸及其互联元件开发了规范。Molex莫仕的 Mirror Mezz Pro 完全满足其密度和性能要求，并被选为 OAI v1.5 112G 系统规范的板对板夹层连接器标准。 

创新的 NearStack PCIe 高速连接器和电缆组件克服了高损耗的印刷电路板走线挑战，可将系统中的任何位置直接连接到专用集成电路 (ASIC) 附近，从而改善信号完整性、降低插入损耗并减少信号延迟。

一系列内部 PCIe 4 和 5 互连解决方案提供了多种设计选项，以满足其他用途。Molex莫仕的产品组合包括 Sliver 侧边卡连接器系统和电缆组件，这些产品已获得小外形规格委员会、JEDEC、开放计算项目和 Gen-Z 联盟标准的认可，可提供高达 32 Gbps 的卓越 SI 性能。

Molex莫仕提供与 PCIe 4 和 5 以及 SAS3 协议以及面向未来的 SAS 4 (24 Gbps) 兼容的 SlimSAS 连接器和电缆组件。这些电缆组件可以很好地解决未来下载系统中的空间和性能问题。

此外，Molex莫仕最近推出了 Mini Cool Edge I/O (MCIO) 连接器，可传输高达 16/32 Gbps 的 PCIe 第 4 代和第 5 代以及 PCIe 卡机电 (CEM) 连接器，为服务器和存储应用提供更高的带宽。

Molex莫仕提供完整的解决方案组合，以满足数据中心生命周期任何阶段的客户需求。从最初的设计，到模块化升级和全面实施，Molex莫仕提供无与伦比的工程专业知识和可靠性，确保优化数据中心布线和连接性，以实现最佳性能。