イリノイ州ライル - データ・センターの進展するニーズに対応するため、電子ソリューションをリードする世界的メーカーであるモレックスは、2020年5月12～15日に初めてバーチャル開催されるOpen Compute Summitのサファイアスポンサーとしてオープンプラットフォームの推進と進展に継続して積極的に参画することを誇りに思っています。

電気通信事業者やデータ・センター事業者は帯域幅要件の増大に直面しているため、高密度の相互接続を必要としています。こうしたニーズに対応するため、モレックスは顧客と連携し、革新的な接続ソリューションを提供しています。モレックスの完全なポートフォリオには、速度、シグナルインテグリティ、EMI抑制、熱効率を備えたスケーラブルなデータ・センターソリューションが含まれます。また、業界をリードするテクノロジー企業との連携により、モレックスは、お客様が112Gbps以上の速度要件を満たし、次世代の要求に向けた計画を策定する上で支援します。

オープンソースデータの重要性が高まっているため、モレックスはOpen19に準拠する製品を開発しています。Open19 Projectの参加者はデータ・センターサーバー向けの新たなオープン標準の策定を目指しており、モレックスは、OCPのOpen標準の新たな実例を展示します。こうした成果により、顧客はデータ・センター内でコンピューティングアクセラレーターを多彩に組み合わせることができます。

モレックスのデータ・センターセールス部門ディレクター、ライアン・ウェード氏は次のように語っています。「業界をリードするテック企業のコラボレーションにモレックスのコアテクノロジーを結び付けることで、モレックスは、NearStack On-the-Substrate Interconnect Systemといった革新的な銅、光、パワー用ソリューションのポートフォリオやOpenプラットフォームとのコラボレーション強化などをお客様にお届けできることを誇りに思います」。

モレックスは、以下を含む製品ソリューションを展示します。

• Packet19シャーシ用Open19 Impel Backplane Connector System
• Quad Small Form Factor Pluggable Double Density（QSFP-DD）システム
• BiPass I/Oおよびバックプレーンケーブルアセンブリー
• NearStack On-the-Substrates Interconnect System（112Gbps）

バーチャル開催されるOpen Compute Summitは、ノートパソコン、デスクトップコンピューター、モバイルデバイスでアクセス可能です。モレックスの専門家もバーチャルで参加し、メディアやご参加の皆さまに対応させていただきます。どなた様でも無料でご登録いただけます。