半導体業界が進化と成長を続ける中、製造システムは粘り強く、業界の難しい技術的・業務的要件を達成すべく進化しています。大手電子製造ソリューション(EMS)プロバイダー各社は、より良くより速く顧客にサービスを提供するよう完全自動化に向かっています。相手先(委託者)ブランド名製造(OEM)企業やEMSプロバイダーの大きな課題のひとつは、製品を損傷することなく半導体コンポーネントを梱包することです。そのような企業は、電子部品をロボットで開封することからPCボードに組み立てることまで、製造手法を助けるテクノロジーをますます多く使用するようになっています。
モレックスは、現在の梱包方法に対するより幅広い選択肢を提供することで、このような業界の変わりゆく要求に応えています。先ごろ開発された表面取付け互換(SMC)コネクターには、自動化された設置機器内で直接使用できるよう、様々な梱包方法を展開しています。包装の分野における当社の柔軟な製造能力と卓越したエンジニアリングによって、顧客のオートメーションのニーズに応えるカスタムメイドの梱包オプションを、OEM/EMSの各企業に向けて開発することも可能になりました。