モジュラーコネクター

CDFPコネクターは、データセンターの容量とネットワーク速度の向上に対するAI主導の需要を満たすように設計された、高速でプラガブルなI/Oソリューションです。最大64Gbpsのデータ伝送速度をサポートし、PCIe 6.0規格を満たすこれらのコネクターは、スペース要件を低減し、優れたシグナルインテグリティを確保し、拡張性と信頼性の高い高速データ伝送を可能にする柔軟性の高いモジュラー設計を採用しています。

モジュラーNeoPressコネクターは、スペースの限られた電子機器向けに高速、高密度の基板対基板信号伝送を提供します。交換可能なモジュールは、さまざまな接点数、トライアド・ウエハー構成、スタック高さで提供しており、調整可能なディファレンシャルペアは最大28Gbpsの速度を実現します。これらのコネクターは、消費者、電気通信、産業アプリケーション向けに、高性能、拡張性、小型化、カスタマイズ性といった特徴を備えています。

Multi-Trak高速内部I/Oコネクターは、パフォーマンスを損なうことなくスペースを最大限活用するコンパクトな設計となっており、サーバー、ストレージデバイス、その他のデータ集約型システムをサポートする電力とデータの両方を伝送します。この設計により、PCIe 5.0のデータレートを実現し、最大64Gbpsの優れたシグナルインテグリティを確保するほか、電源ピンあたり最大10.5Aをサポートでき、より柔軟で高い拡張性を備えたオープンコンピュートプロジェクト（OCP）対応のアーキテクチャを可能にします。

汎用性が高く革新的なNearStackコネクターシステムは、低損失のTwinaxワイヤーを使用して信号損失を最小限に抑え、パフォーマンスを向上させることで、ケーブル直結接続に対し優れた高速データ転送を実現します。設計の柔軟性を向上させ、スペースを節約するモジュラーウエハー/ベイ構造を備えたコネクターなど、さまざまなバージョンにより、AI主導の容量アップグレードをサポートする信頼性の高い高密度の電線対基板接続が可能になります。

高密度でロープロファイルのSpeedMezzコネクターは、コンパクトでスケーラブルなメザニンおよびカードエッジ接続が可能で、多様なPCBレイアウトや設計要件とシームレスに統合します。SpeedMezzファミリーは、スタック高、データレート（最大56Gbps）、回路数（最大82）の選択オプションがあり、通信、データストレージ、医療技術、家電業界での堅牢かつ効率的な接続をサポートします。

このスタック可能なオートモーティブグレードの電線対基板用接続システムは、多様な回路オプションとシングルヘッダーまたは多連ヘッダーを提供し、設計者は専用の工具を必要とすることなくさまざまな設計要件を満たすことができます。Stac64コネクターは、3つの端子オプション、複数の電源および信号構成、汎用性の高いヘッダー方向により、過酷な環境向けに堅牢かつ汎用性の高いソリューションを提供します。

密封されたモジュール式の高密度CMC/CMXコネクターは、厳しいオートモーティブ業界向けの要件で検証済みの、すぐに使用できる、コスト効率の高い幅広いソリューションを提供します。ハイブリッドバージョンは、22～154の信号端子、中電力端子、電源端子を組み合わせており、電線対電線構成および電線対基板構成、IP6K7またはIP6K9K密封性を備えているため、過酷な環境下で信頼性の高い動作を実現します。

stAK50hシステムには、オートモーティブ業界標準のAK端子とモジュラー式のスタック可能なヘッダー設計が採用されており、設計作業を簡素化し、開発期間を短縮する堅牢なハイブリッド接続オプションを提供します。USCAR2準拠の電線対基板用コネクターは、コンパクトな実装面積で信号接続とイーサネット接続に対応できるため、高い耐久性と環境耐性を必要とするアプリケーションに最適です。

Compactusコネクターは、オートモーティブ用車体電子機器、パワートレイン、車載ネットワークアプリケーションで必要とされる、堅牢性、小型化、汎用性を備えたハイブリッドインターコネクトを実現し、高い回路密度と設計自由度を提供します。これらの密封、耐振動モジュラーコネクターは、3つの端子サイズとモジュラーコネクターオプションが用意されており、低、中、高電流アプリケーションに対応できます。

オートモーティブ対応データシグナル・ハイブリッドコネクターのMX-DaSHファミリーには、コネクターハウジング内に4つの交換可能なモジュールを組み込んだモジュラーバージョンが含まれています。この設計により、高速データ、電力、信号端子の掛け合わせが可能になり、設計者は複数のコネクターを単一のハウジングに統合して、ゾーナルアーキテクチャーおよびADASアプリケーションの複数のプラットフォームにわたって、高い拡張性、アップグレード性、汎用性がサポートされます。

EXTreme EnergetiCコネクターは、コンパクトで汎用性の高いフォームファクター内で高出力、高電流の基板対基板接続を提供します。また、ダブテール構造を採用しており、ブレードあたり最大100.0Aに対応します。最大10個のブレードベイ、信号接続を含む最大70回路を統合するハイブリッド構造により、優れた信頼性が必要となる産業、オートモーティブ、エネルギーアプリケーション向けに柔軟でスケーラブルな接続を提供します。

汎用性が高くモジュラー式のEXTreme Ten60コネクターは、設計者に幅広いピッチオプション、回路あたり最大60.0Aの定格電流、基板対基板バックプレーン接続とミッドプレーン接続をサポートするブレード方式を提供します。ダブテール設計により、ブラインド嵌合機能を備えた構成可能な電力および信号端子が可能になり、配電、モータードライブ、その他の高電流システム向けにコンパクトな機能を提供します。

これらの高電流基板対基板用および電線対基板用コネクターは、データセンター、ネットワークシステム、産業機器などの電力が集中する環境において、電力および信号回路に対して高密度でロープロファイルかつ構成可能な接続を提供します。EXTreme Guardianコネクターは、モジュール式でスケーラブルな設計により、接点あたり最大80.0A、1,500Wの電力供給に対応しており、カスタム構成が可能で、パフォーマンスとスペース効率を最適化します。

Molexのモジュラージャックとプラグは、安全で信頼性が高くカスタマイズ可能なイーサネット接続と通信接続が可能で、システムアーキテクトが大規模なシステム再設計を行うことなく、特定のアプリケーションニーズに合わせて接続をカスタマイズできる堅牢なRJ45およびRJ11オプションを提供します。コネクターオプションには、多様なピン構成、信号タイプ、電力要件、取り付けスタイルがあり、高性能システムへのシームレスな統合が可能になります。

高速RJ45マグネティックジャックは、内蔵型マグネティックを使用してノイズをフィルタリングし、PHYチップを保護して、信頼性の高い高速データ伝送を確実にします。これらのモジュラーコネクターは、EMIの問題を最小限に抑えつつ、PCBレイアウトの簡素化と全体的なシステムコストの削減に役立ち、一貫したデータの整合性を維持して、振動、湿気、ほこり、極端な温度などの環境影響に耐えることができます。

BradPowerソリューションは、機械のハード配線を堅牢でスケーラブルかつ設置が簡単なコネクターとコードセットのモジュラーシステムに置き換えることで、コストを削減し、産業および過酷な環境におけるアプリケーションの柔軟性を向上させます。堅牢なクイックコネクトコンポーネント、IP67定格の密封性、最大30.0Aの電流容量により、信頼性の高い動作を確保し、システムのダウンタイムを低減することでコストを削減します。

高耐久コネクター（HDC）は、過酷な産業環境でも高性能な電力、信号、データ、空気圧接続を提供する堅牢なモジュラーコネクターです。HDCは、モジュラーインサートを使用して高度にカスタマイズ可能な機能を提供します。また、最大IP69K定格の密封エンクロージャー、高電流および高電圧容量を備え、設置の簡素化とダウンタイムの最小化につながるスケーラブルな設計となっています。

耐久性と汎用性に優れたM23コネクターは、モジュラー高速伝送用のハイブリッド構成となっています。また、6極～19極のバージョンで最大28.0Aの電力を供給できるため、産業オートメーション、ロボット工学、輸送、エネルギーのアプリケーションに対応します。現場で取り付け可能なコネクター、IP67定格の密封性、幅広いケーブル直径などのカスタマイズ可能なオプションにより、迅速な設置、簡単なメンテナンス、長期的な信頼性を確保できます。

OneBladeロープロファイル電線対基板用コネクターのモジュラーハウジング/端子/ネイル設計により、ストレートまたはライトアングル構成での使用が可能となり、部品の在庫要件を最小限に抑え、サプライチェーン上の課題を簡素化します。これらの2.5A容量のコネクターは、一般消費者向けの電子機器、家電製品、照明のほか、迅速な組み立てとコンパクトな接続を必要とするその他のデバイスに最適です。

SLコネクターは、さまざまなハウジング、圧着端子、リセプタクルを提供するスタッカブルリニア（SL）設計により、電線対電線および電線対基板構成のカスタマイズを可能にし、さまざまな電気および電子アプリケーションで簡単かつ安全に配線を行うことができます。自動組立プロセスをサポートするSLコネクターは、大量生産に最適となっています。

C-Gridコネクターファミリーは、コンピューティング、電気通信、一般消費者向けの電子機器などの低電力PCB信号アプリケーション向けとなっており、高密度で高速な接続を提供する包括的な電線対基板および基板対基板システムです。モジュラーC-Grid IIIコンポーネントは、設計時において比類のない柔軟性を実現するほか、信頼性の高いシグナルインテグリティ、堅牢な機械的性能を発揮します。

VersaBeam光コネクターは、過酷な環境下で柔軟な高速ソリューションを必要とする軍事、航空宇宙、産業などのアプリケーションに最適で、レンズ技術を使用することによって低メンテナンスで信頼性が高く、クリーニングが簡単な光ファイバー接続を提供します。モジュラーシステムは、単一の高密度コネクターに最大144本のファイバーが搭載されており、高い汎用性と拡張性が実現します。