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Molex TeraLIGHT 可拆卸硅光子连接器插入了模块化电路板。

TeraLIGHT 可拆卸硅光子连接器

TeraLIGHT 系统是一个可拆卸、可维护的光纤到芯片连接平台,可在单模光纤、保偏光纤与采用扩展准直光束的硅光子集成电路 (PIC) 之间实现可扩展的光学连接。TeraLIGHT 系统专为共封装光学 (CPO) 应用设计,不仅能帮助客户提升带宽密度并改善可制造性,还能帮助客户加速部署下一代 AI、超大规模和高性能计算基础设施。

光纤类型 光耦合 密度 可维护性
SM 和 PM 与来自 PIC 的扩展准直光束进行表面耦合 在 127μm 间距下可支持多达 50 根光纤。多个 Photonic-Plug 可使用模块化插座设计连接到单个 PIC。
通过可维护、可拆卸 Photonic-Plug 实现回流焊后光纤连接

特性和优点


随着 AI、超大规模和高性能计算系统持续扩展,将越来越多的高密度光纤连接至硅光子芯片正成为日益严峻的挑战。精确的对准要求会增加制造复杂度和成本,而传统的光纤连接方式会造成瓶颈,限制可扩展性和生产良率。许多现有光学解决方案采用永久性连接光纤组件,一旦光纤连接出现故障,维修、更换或返工都十分困难。

为克服光学连接挑战,客户需要能够简化光纤到芯片装配并支持半导体级制造的解决方案。TeraLIGHT 可实现 Photonic-Plug 与 PIC 之间的无源对准,无需有源对准,有助于降低装配复杂度和成本。其高密度、可拆卸架构还支持回流焊后的光纤连接及可维护性。

TeraLIGHT 硅光子连接器通过扩展准直光束光学耦合来应对这些挑战,利用无源对准降低制造复杂度、缩减装配成本、提高可重复性并加速部署。TeraLIGHT 系统采用晶片级制造的光学元件,支持半导体大批量生产 (HVM),并兼容先进的 2.5/3D 封装流程。这样可以实现良率更高、质量一致且制造效率更高的量产。可拆卸、可维护的 Photonic-Plug 支持回流焊后光纤连接,能大幅简化 CPO 制造,提高制造良率和吞吐量,并有助于降低制造成本。

大规模无源自对准

有源对准组件可能成本高昂、复杂且难以扩展。TeraLIGHT 连接器采用扩展的准直光束光耦合和无源自对准,可简化装配并提高制造可扩展性。

Molex TeraLIGHT 组件的分解图。

可拆卸可维护光纤接口

可拆卸 Photonic-Plug 与机械插座架构允许在回流焊之后再进行光纤连接,同时支持可维护性。这种方法有助于降低制造风险,并提升 CPO 系统的可维护性以及服务器的使用寿命。

Molex TeraLIGHT 可拆卸硅光子连接器。

半导体级晶片级制造

硅光子制造商需要能与半导体生产方式同步扩展的光互连解决方案。TeraLIGHT 硅光子连接器针对 HVM 和先进的 2.5/3D 封装流程进行了优化,有助于支持量产,同时提高良率、质量和制造效率。

Molex TeraLIGHT 薄型矩形设备的斜视图。

密度和可扩展性

提供高 PIC 芯片边缘密度
127μm 间距下多达 50 根光纤的高光纤密度,以及对密集波分复用的支持,有助于在不增加封装尺寸的情况下提供更大的 I/O 容量。

提供插座、PIC 和可拆卸光子插头之间的灵活性
模块化可扩展架构支持 1:N 光学连接设计,可随 PIC 复杂度和通道密度的提升而扩展,从而实现简化的集成及更具扩展性的光学连接路径。

按行业划分的应用


这并非此产品应用的最终名单。它只包括一些最常见的用途。

热门问题选集


什么是 TeraLIGHT 可拆卸连接器?

TeraLIGHT 可拆卸光学芯粒连接器是一个高密度、可拆卸和可维护的光纤连接器平台,经过精心设计,可使用扩展准直光束将 SM 和 PM 光纤可扩展地耦合至 PIC。

TeraLIGHT 连接器支持哪些光纤类型?

TeraLIGHT 系统支持 SM 和 PM 光纤。

TeraLIGHT 硅光子连接器的边缘密度是多少?

TeraLIGHT 连接器在 127μm 间距下可支持多达 50 根光纤。

TeraLIGHT 光学连接器在硅光子学应用中有哪些用途?

TeraLIGHT 光学连接器专为在光纤和 PIC 芯片之间建立可扩展的光学连接而设计,可为近封装光学、CPO、AI 基础设施、超大规模数据中心和高性能计算应用提供可靠、高密度的光纤到芯片连接。

与有源对准相比,TeraLIGHT 系统中的无源自对准如何改善光学装配?

与需要在装配过程中进行持续光学监测和调整的有源对准不同,TeraLIGHT 系统采用无源自对准技术,这能简化制造流程,并支持可扩展的大批量生产。