| 光纤类型 | 光耦合 | 密度 | 可维护性 |
|---|---|---|---|
| SM 和 PM | 使用反向锥形波导（宽带）或光栅耦合器（窄带）与 PIC 进行表面耦合 | 每个 Photonic-Plug（光子插头）在 127μm 间距下可支持多达 50 根光纤。多个 Photonic-Plug 可使用模块化插座设计连接到单个 PIC。 | 通过可维护、可拆卸 Photonic-Plug 实现回流焊后光纤连接 |
特性和优点
随着 AI、超大规模和高性能计算系统持续扩展，将越来越多的高密度光纤连接至硅光子芯片正成为日益严峻的挑战。精确对准要求增加制造复杂度和成本，而传统光纤连接方法在信道数增加时会限制可扩展性，使大批量部署更加困难。光纤到芯片接口一旦集成到封装中，往往难以维护、更换和测试，从而难以保持制造良率和运行可靠性。
为克服光学连接扩展所面临的挑战，客户需要能够提供宽装配公差的无源光学对准技术。另外还需要经过验证、与半导体兼容的制造工艺，以支持大批量生产和可重复性。此外，可维护、可测试的光学连接架构对于简化产品全生命周期中的维修和验证至关重要。
TeraVERSE 系统通过自对准光学架构应对这些挑战，该架构支持无源对准和宽装配公差，可降低装配复杂度、缩减制造成本、提高良率并实现可扩展生产。附着在 PIC 上的 Photonic-Bump（光子凸点）将光从 PIC 波导偏转至其表面，实现晶片级可测试性，从而显著提升制造可测试性和良率。可拆卸、可维护的 Photonic-Plug 支持回流焊后光纤连接，能大幅简化 CPO 制造，提高制造良率和吞吐量，并有助于降低制造成本。此外，与大批量制造半导体封装流程的兼容性有助于提高制造可重复性，并支持大批量商业化。
热门问题选集
什么是 TeraVERSE 可拆卸连接器？
TeraVERSE 可拆卸光学芯粒连接器是一个高密度、可拆卸且可维护的光纤连接器平台，用于在光纤与 PIC 之间创建表面耦合光学接口。它由可拆卸的 Photonic-Plug、Photonic-Bump 和机械插座组成，能帮助支持 CPO 封装的可扩展光纤到芯片连接。
TeraVERSE 系统是否需要有源对准？
不需要，TeraVERSE 连接器围绕专利自对准光学技术设计，可实现纯无源对准，并具备宽装配公差。
TeraVERSE 连接器支持哪些光纤类型？
TeraVERSE 系统支持 SM 和 PM 光纤。
为什么可拆卸性很重要？
可拆卸性允许在回流焊工艺之后进行光纤连接，并可断开以进行维护，有助于提升可制造性、良率和可维修性。
TeraVERSE 连接器针对哪些应用进行了优化？
TeraVERSE 连接器系统针对 AI 基础设施、超大规模数据中心和高性能计算应用进行了优化。它还支持硅光子封装和 CPO 系统。
TeraVERSE 系统是适用于 CPO，还是可插拔光学元件？
TeraVERSE 系统针对 NPO、CPO 和其他需要光纤连接到 PIC 的硅光子应用进行了优化。
TeraVERSE 连接器支持哪些光学交接方式？
TeraVERSE 连接器支持来自反向锥形波导（用于宽带表面耦合）或光栅耦合器（用于窄带表面耦合）的表面耦合。
在选择 TeraVERSE 连接器之前，应确认什么？
在选择 TeraVERSE 连接器之前，请确认您的 PIC 的硅光子代工厂、PIC 耦合类型、封装几何结构、光纤类型、信道数、间距、工作波段、前面板/背板端接、目标插入损耗和可维护性要求。
