2025年9月9日
米国インディアナ州ニューアルバニー – 2025年9月9日： コネクター業界で優れたサービスを提供する、高速接続ソリューションのトッププロバイダーSamtec, Inc.と、コネクティビティの分野で革新を続ける世界的なエレクトロニクスリーダーのMolexは、本日、Samtec Si-Fly® HD製品ファミリーのセカンドソースにMolexを指名するライセンス契約を発表しました。 このコラボレーションにより、高いシグナルインテグリティと密度が要求される幅広い高性能アプリケーションに対応できる、頑丈でスケーラブルな接続ソリューション群の供給体制と供給柔軟性が拡大されます。
Si-Fly HD製品ファミリーは、高速アプリケーション向けに業界をリードするシグナルインテグリティを提供し、最新のネットワーキング、通信、およびコンピューティングシステムに求められるデータレートをサポートしています。 契約の一環として、Molexはこれらのインターコネクトを製造して世界中のお客様に流通させることで、両社のエンジニアリングとサポートの専門知識を結集しながら、先進的な接続ソリューションに中断なくアクセスできる体制を構築します。
「Molex社をSi-Fly HDのセカンドソースとするコラボレーションは、お客様に信頼性の高い世界的な供給と優れた技術サポートを提供するという当社のコミットメントを体現したものです」とSamtec社のCTOであるBrian Vicich氏は述べます。「製造能力、深いエンジニアリングの専門知識、グローバルなリーチを備えたMolex社は、この高性能インターコネクトファミリーの供給体制を強化するのに理想的なリソースです」
この契約は、幅広いデータセンター、高性能コンピューティング、人工知能、および機械学習アプリケーション向けの高速高密度インターコネクトソリューションの提供に重点的に取り組んでいる業界リーダー間の戦略的提携を反映しています。お客様は、MolexのSi-Fly HD製品でも同じ品質、形状、適合度、機能が期待でき、既存のSamtecベースのシステムにシームレスに統合できます。
「今回の提携を通じ、製品ポートフォリオを拡大しながらより優れた選択性と供給の柔軟性をお客様に提供するという、弊社のコミットメントが強化されます」とMolexのカッパーソリューション担当バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーのJairo Guerrero氏は述べます。 「弊社の技術的な専門知識とSamtec社の革新的な技術を組み合わせることで、お客様は、進化し続ける設計とサプライチェーンのニーズをサポートする高性能インターコネクトソリューションにシームレスにアクセスできるようになります」
AI Infra Summitでの高性能製品展示
Samtec社は、9月9日～11日にSanta Clara Convention Centerで開催されるAI Infra SummitのブースNo.304で、Si-Fly HDファミリーを含む高性能の銅線インターコネクトおよび光インターコネクトの展示とデモを行います。 9月10日（水）の午後2時20分には、テクニカルマーケティング担当グローバルディレクターのMatthew Burns氏がネットワーキングセッションでプレゼンテーションを行います。タイトルは「Networking: Optimizing and Scaling 224/448 Gbps PAM4 Data Transfers with CPC/CPO in a Single Substrate（ネットワーキング：単一基板上でのCPC/CPO技術を用いた224/448Gbps PAM4データ転送の最適化と拡張）」です。
Samtec, Inc.について
Samtec社は、高速基板対基板、高速ケーブル、ミッドボードおよびパネルオプティクス、精密RF、フレキシブルスタッキング、マイクロ/高耐久性コンポーネントおよびケーブルといった幅広い電子インターコネクトソリューションを製造する、10億ドル規模の売上を誇るグローバルメーカーです。 40以上の海外拠点を擁して125か国以上で製品を販売するSamtec社は、そのグローバルな事業展開により比類のないカスタマーサービスを実現しています。 Samtec社は、データコム、テレコム、コンピューター、半導体、医療、産業、自動車、計装などの業界向けに次世代の高品質なインターコネクトソリューションを提供しています。 詳細については、https://www.samtec.comをご覧ください。