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Slim-Grid 连接器

这种高电流密度板对板互连解决方案基于 1.27 毫米 x 1.27 毫米网格图形,提供完整的设计灵活性和更高的每英寸电流密度,以支持各种数据、汽车、工业和消费类板对板和线对板应用。

间距 电流 电路数
1.27 毫米 4.3 A(每电路) 4 - 24

特性和优点


来自各个行业的客户都在寻求一种“面向未来”的互连解决方案,该解决方案可以支持类似于 Milli-GridTM 产品系列的长生命周期,但具有以下要求:小于 2.00 毫米间距尺寸;最好有护墙;包括互锁和极化功能;最好是 SMT,但可选择穿孔式变体;每英寸的电流密度高于 Milli-Grid 连接器。

Molex 莫仕以潜在客户的全面需求为基础,并通过征求该领域的进一步意见,开发了一系列板对板连接器解决方案以满足客户需求,包括(但不限于以下各项):1.27 毫米间距(基于 1.27 毫米 x 1.27 毫米网格图形);护盖外壳可提供最大程度的端子保护;无护罩变体可提供更大的设计灵活性;坚固的锁定机制确保插配可靠性;SMT 和穿孔式安装的选择;每条电路支持 4.3 A。


锁定窗口/斜坡
确保插配时稳固的连接器保持力

定位销(有护墙的直角插座头,通孔)
确保连接器在印刷电路板上的精确定位

单面极性插槽
防止方向错误和错误插配
改善 6 及以下小尺寸电路的插配

应用


Car audio
Navigation Systems

Portable electronic devices
Smartphones

Drones
Energy efficient appliances
Home theaters
White goods

Routers
Servers
Switches

这并非此产品应用的最终名单。它只包括一些最常见的用途。